[제20251222-TM-01호] 2025년 12월 22일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

델 "내년 국내도 AI인프라 수랭식 전환 본격화…시장 계속 선도할 것"

(2025년 12월 22일, 디지털타임스, 팽동현 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 데이터센터, 공랭식 한계 부각

GPU 성능과 서버 집적도가 높아지면서 랙당 전력 밀도가 크게 상승해 공랭식만으로는 발열과 효율을 안정적으로 관리하기 어려워지는 추세.

[2] 국내도 루빈·블랙웰 세대 맞춰 수랭 전환 압력

엔비디아 루빈·블랙웰 GPU 도입이 본격화되면 75kW 이상 고밀도 랙 구성이 늘어나 국내 데이터센터 운영사들이 수랭식 도입 시기를 앞당길 수밖에 없는 분위기.

[3] 델, 수랭식 통합 인프라 패키지 제시

GB200·GB300 기반 랙 스케일 시스템에 수랭식 GPU 서버와 파워쿨 열교환기·RCDU·통합 랙 컨트롤러를 결합해 상면 활용도와 에너지 효율을 동시에 높이려는 구성.

[4] 안정성·모니터링으로 수랭 리스크 대응

서버·매니폴드·CDU를 단일 벤더 체계로 통합하고, 관리 도구와 연동해 20마이크로리터 수준의 미세 누수까지 감지하는 기능을 준비하며 수랭식 인프라 안정성을 강화하려는 움직임.

[5] 엔드투엔드 AI 인프라 파트너 지향

서버·스토리지·네트워크·냉각·관제 소프트웨어를 아우르는 ‘델 AI 팩토리’를 앞세워 AI 데이터센터 전 주기를 함께 설계·운영하는 파트너로 입지를 넓히려는 전략.