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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20251225-TM-01호] 2025년 12월 25일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 12월 26일
  • 2분 분량

"엔비디아, 인텔 1.8나노 공정 테스트 중단"…인텔 제국 부활 빨간불

(2025년 12월 25일, 서울경제, 김창영 기자)


[핵심 요약]


[1] 엔비디아, 인텔 18A 공정 칩 생산 테스트 중단

엔비디아가 인텔의 1.8나노미터급 18A 공정을 활용해 차세대 칩 생산 테스트를 진행하다가 중단한 것으로 알려짐.​


[2] 트럼프 행정부 지원 속 인텔 재기 구상 차질

트럼프 행정부가 인텔 지분 약 10% 인수하고 엔비디아도 50억달러 투자 결정했으나, 이번 테스트 중단으로 파운드리 부활 계획에 차질이 생겼다는 평가.​


[3] 인텔, 애리조나 팹52 가동으로 TSMC 도전 의지

인텔은 10월 애리조나 팹52 공정을 완전 가동시키며 18A 공정으로 TSMC에 도전하겠다고 밝혔으나 기술 신뢰성 논란.​


[4] 수율·기술력 의구심 증폭, 주가 장중 3.6% 하락

테스트 중단으로 인텔 공정의 수율과 기술력이 기대 이하라는 의심이 커지며 고객 확보 어려움 예상, 주가는 장중 3.6% 하락 후 0.52%로 만회



내년 5월부터 M15X도 가동…AI 칩 '글로벌 생산 1위' 굳힌다

(2025년 12월 25일, 서울경제, 서종갑 기자)


[핵심 요약]


[1] SK하이닉스 M15X 팹, 내년 5월 첫 클린룸 시범가동

SK하이닉스가 20조원 투자한 M15X 팹의 첫 번째 클린룸을 내년 5월 완성하고 시험 생산에 들어가며, 11월 양산 돌입 예정.

[2] HBM3E·HBM4·HBM4E 생산, 월 5만장 D램 증설 계획

M15X에서 HBM3E와 HBM4 생산에 이어 10nm급 6세대 D램 라인 도입, 2027년 완전 가동 시 월 5만장 웨이퍼 생산 전망.​


[3] AI 공급 부족 공략, HBM 시장 지배력 강화 전략

전 세계 AI 칩 수요 폭증 속 HBM 공급 부족 타개 위해 증산 추진, HBM4 선양산과 HBM3E 물량 확대 병행.​


[4] 삼성 추격 차단, 용인 클러스터로 생산능력 90만장 목표

현재 D램 월 50만장 규모에 M15X 추가로 55만장, 용인 1기 팹 완공 시 월 90만장까지 확대하며 생산 전쟁 승리 구상.​


[5] 내년 HBM 점유율 50% 돌파·영업이익 93조 전망

HBM4 양산과 M15X 가동으로 시장점유율 50% 이상 유지 예상, 올해 4분기 15조원 이익에 이어 내년 93조원대 실적 기록할 전망.


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