차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까 (2026년 1월 5일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260105140557 [핵심 요약] [1] 피지컬 AI 시장 성장 기대 삼성 파운드리가 테슬라와 현대차로부터 차량용 칩을 수주하며 피지컬 AI 시장에서 가격 경쟁력을 앞세워 발판을 마련함.​ [2] 자동차 피지컬 AI 상용화 선도 자동차가 센서 인식과 AI 연산, 물리 제어를 동시에 요구하는 성숙 시장이며 이 공정 역량이 로봇과 산업 자동화로 확장됨.​ [3] 데이터센터와 다른 경쟁 논리 피지컬 AI 시장에서는 원가와 양산성, 총소유비용이 핵심이며 4~14nm 공정으로 충분해 삼성의 유연한 가격 정책이 강점임.​ [4] 수직 계열화 구조 차별화 파운드리와 메모리, 패키징을 통합해 총비용 절감을 제공하며 4나노·8나노 공정 수요가 늘고 있음.​ [

삼성전자 4분기 영업익 사상 첫 20조 넘나…"반도체가 돌아왔다" (2026년 1월 4일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260102114300003?input=1195m [핵심 요약] [1] 반도체 호황에 4분기 영업익 20조 목전 범용 D램 가격 사상 최고 수준으로 치솟으면서 삼성전자가 창사 첫 분기 영업이익 20조원 돌파 직전 상황으로 주목받음.​ [2] DS부문 영업이익 16조 이상 전망 증권사 컨센서스 기준 4분기 전체 영업이익 18조9천억원 정도로 추정되며 이중 반도체(DS) 부문에서 16조원 정도 나올 전망임. ​ [3] HBM 메모리 가격 상승 효과 HBM 포함 고부가 메모리와 범용 메모리 가격 동반 상승으로 수익성 크게 개선되고 메모리 초호황 기대감 커짐.​ [4] 일부 증권사 21조대 상향 전망 IBK투자증권 등에서 4분기 영업이익 21조원대까지 제시하며 20조 돌

TSMC '2나노' 독식에 삼성전자 '기회의 문' 열리나… 2026년 수율 전쟁 발발 (2026년 1월 2일, 글로벌이코노믹, 박정한 기자) 원문보기: https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/01/202601020651181922fbbec65dfb_1 [핵심 요약] [1] TSMC 2나노 2026년 3분기 매출 3·5나노 추월, 생산라인 완판 TSMC 2나노 공정이 AI 수요 폭증으로 2026년 3분기 3·5나노 누적 매출 초과 예상, 애플·엔비디아 선점으로 월 8~10만장 CAPA 포화 상태.​ [2] TSMC 공급 병목 속 메타·퀄컴·AMD 삼성 2나노 대안 검토 TSMC 납기 지연으로 메타 MTIA·퀄컴·AMD 등 빅테크가 삼성 파운드리 공급망 다변화 검토, 삼성 SF2 공정 채택 가능성 부상.​ [3] 삼성 2나노 수율 20~30%→상반기 안정화 목표, GAA 선점 우위 삼성전자가 3나노부터

AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC (2026년 1월 1일, 한국경제, 황정수 • 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026010169161 [핵심 요약] [1] TSMC 최첨단 패키징 물량 ASE·앰코 등 OSAT로 외주 확대 TSMC가 엔비디아 루빈 AI 가속기용 CoWoS 패키징 일부를 대만 ASE·미국 앰코 등 OSAT 업체로 넘김, CoW는 TSMC·WoS 외주 분업 방식.​ [2] 생산능력 부족, 삼성전자 고객 이탈 방지 전략 TSMC CoWoS 월 11만장 증설에도 엔비디아·AMD·브로드컴 주문 초과로 외주 선택, HBM·파운드리·패키징 갖춘 삼성으로 물량 유출 막기.​ [3] OSAT 증설·실적 급증, ASE 매출 24%↑·앰코 50%↑ ASE 최첨단 패키징 월 2.5만장 확대, 앰코 인천·베트남 라인 증설, ASE 1~3분기 매출 24.2% 증가·앰코 50.3% 급증

삼성전자, '역대급 사재기'에 돈 쓸어 담았다…한국 최초 기록 (2025년 12월 29일, 한국경제, 황정수 • 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025122909181 [핵심 요약] [1] 4분기 영업이익 20조원 돌파, 한국 기업 최초 분기 최대치 삼성전자가 4분기 영업이익 20조원 이상으로 잠정 집계되며 2018년 3분기 17.5조원 기록을 넘어 한국 기업 최초 분기 최대 영업이익 달성.​ [2] 범용 D램 가격 50% 급등·HBM3E 납품 호조 1등 공신 4분기 범용 D램 고정거래가격 50% 상승에 월 50만5000장 생산력으로 최대 수혜, HBM3E 엔비디아·브로드컴 납품 시작으로 메모리사업부 18~19조원 영업이익 추정.​ [3] 메모리 호황 지속 속 TV·파운드리 부진 메움 TV·가전·파운드리 부진에도 메모리 18~19조원 흑자로 커버, 스마트폰·디스플레이도 흑자 전환하며 전체 실적

불붙은 금은동 가격... 반도체 소부장 비상 (2025년 12월 28일, 파이낸셜뉴스, 정원일 • 조은효 • 임수빈 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202512281833171666 [핵심 요약] [1] 금·은·동 가격 1년새 2.5배 급등, 반도체 소부장 비용 압박 AI·반도체·배터리 수요 폭증으로 금·은·동 가격이 1년 만에 2.5배 치솟아 전선·기판 등 소부장 업계 원가 부담이 눈덩이처럼 불어나고 있음.​ [2] AI 반도체 수요 확대, CCL 매입가 10%대 상승 삼성전기·LG이노텍 등 기판업체 CCL(동박적층판) 매입가격이 전년 대비 10%대 상승, 금 도금층·동박 소재 비용 증가가 전체 원가에 직접 타격.​ [3] 원자재 연동제·헤지 3~4개월 한계, 가격 인상 검토 원자재 가격 연동제와 헤지 전략으로 대응 중이나 단기적 효과에 그쳐 재협상·제품 가격 인상 등 추가 대책 불가피하다는 업계 평가.​ [