top of page


Tech Trends &
Tech Trends &
ANALYSIS
ANALYSIS
[제20251120-TM-01호] 2025년 11월 20일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성 파운드리 내년 2나노 생산능력↑…TSMC와 격차 좁힐 것 (2025년 11월 20일, 연합뉴스, 강태우 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20251120147600003?input=1195m [핵심 요약] [1] 2나노 공정 양산 준비 가속 삼성전자가 내년부터 2나노미터(㎚) 파운드리 공정 생산능력을 대폭 확대하며 첨단 반도체 생산 경쟁에서 TSMC와의 격차를 빠르게 좁혀가는 모습임 [2] 공장 신증설 및 생산라인 투자 삼성은 평택캠퍼스를 비롯한 주요 파운드리 생산라인에 대규모 설비 투자를 단행, 차세대 초미세 반도체 양산체계 구축에 집중함 [3] 글로벌 파운드리 시장 변화 TSMC가 2나노 양산에 앞서 선도적 입지를 갖추고 있지만, 삼성 역시 내년부터 2나노 생산능력 확대와 주요 고객사 확보를 통해 점유율 증가가 기대됨 [4] 고객사 확보 및 경쟁력 강화 삼성은 미국·유럽 주요 팹리스, 시스템 반도체
이도윤
2025년 11월 21일
[제20251119-TM-01호] 2025년 11월 19일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
닛산, 반도체 칩 공급 차질로 규슈 공장 또 감산 (2025년 11월 19일, 지디넷코리아, 류은주 기자) 원문보기 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20251119084717 [핵심 요약] [1] 중국계 넥스페리아발 공급난 닛산이 중국계 반도체 업체 넥스페리아와 관련된 공급 차질로 인해 규슈 공장의 차량 생산을 추가로 1,400대 감축하기로 한 상황임 [2] 반복되는 감산 조정 이번 조치는 지난주 900대 감산에 이어지는 결정이면서 미니밴 세레나와 로그(엑스트레일) SUV 등 주요 차량이 감산 대상에 포함됨 [3] 계획 유동성 및 회복 방침 공급망 안정과 대체 부품 확보에 따라 생산 계획은 변경될 수 있으며, 닛산 측은 고객 인도 지연을 최소화하겠다는 입장임 [4] 글로벌 자동차업계 칩 부족 영향 넥스페리아 칩 부족으로 최근 일본 완성차업체 대부분이 생산 지연을 겪는 상황에서, 일부(혼다 등)는 공급선 확보에 성공해 정상
이도윤
2025년 11월 20일
[제20251118-TI-01호] 2025년 11월 18일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자, 1c D램 확 키운다…내년 월 20만장 확보 (2025년 11월 18일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251118000324 [핵심 요약] [1] 1c D램 대규모 생산능력 확보 삼성전자가 10나노미터급 6세대 D램(1c D램) 생산라인을 확장해, 내년 말까지 월 20만장 수준의 웨이퍼 투입을 목표로 생산능력을 확대할 계획을 수립함 [2] 생산확대 구체 계획 올해 연말까지 월 6만장, 내년 2분기까지 8만장 추가, 4분기에 6만장 추가라는 세부 로드맵을 마련하고, 신·증설 라인 구축 및 기존 라인 전환을 추진함 [3] 공급선점 전략과 시장관측 차세대 D램 수요 증가 및 품귀 현상이 지속되는 가운데, 삼성은 1c D램을 대량 양산해 시장을 선점하려는 전략을 꾀함 [4] 전체 D램 생산량 내 비중 월 20만장 규모는 삼성전체 D램 생산능력의 약 3분의 1 수준이며, 기존 투자 규모를 크게
이도윤
2025년 11월 19일
[제20251117-TM-01호] 2025년 11월 17일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
발빠른 TSMC, 1.4나노 공장 건설 돌입 (2025년 11월 17일, 아시아경제, 장희준 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025111410271881404 [핵심 요약] [1] TSMC, 1.4나노 신규 공장 착공 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 대만 중부과학단지에 1.4㎚ 공정을 적용한 신규 공장 건설에 돌입, 2028년 양산 목표. [2] 대규모 투자와 매출 전망 투자 규모는 약 70조원에 달하며, 가동 시 연간 약 24조원의 매출이 예상됨. [3] 첨단 공정 및 생산량 최신 1.4㎚ 공정을 도입한 ‘Fab 25’ 프로젝트에서 4개의 웨이퍼 팹이 건설되고, 초기 월 5만장 생산능력을 목표로 함. [4] 지정학적 리스크 및 공급망 동향 미국은 지정학적 이유로 2㎚ 공정 확보를 요구 중이며, 대만 내 과학단지 확장과 함께 반도체 공급망 업체 입주도 촉진되고 있음. [5] 반도체 클러스터 성장
이도윤
2025년 11월 18일
[제20251116-TM-01호] 2025년 11월 16일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성, TSMC와 격차 좁히기 시동…中 채굴업체서 '2나노' 수주 (2025년 11월 16일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202511166710i [핵심 요약] [1] 2나노 공정 중국 채굴업체 수주 삼성전자가 중국 채굴업체 마이크로BT와 카난으로부터 2나노 반도체 생산 일감을 따내며 TSMC와의 점유율 격차 축소에 본격 나섬. [2] 고객사 확대 지속 시스템LSI사업부가 설계한 엑시노스 2600과 테슬라 AI6 칩에 이어 2나노 고객사 명단이 점차 늘고 있음. [3] 생산 라인 및 물량 두 업체용 칩은 삼성 화성 S3 공장의 2나노 라인에서 제조되며, 월 2000장 웨이퍼 생산에 투입될 예정. 이는 삼성 전체 2나노 생산능력의 10% 수준임. [4] 시장 전망 및 전략 삼성은 경쟁사 대비 웨이퍼 가격을 인하해 고객 확보 가속화를 목표로 하며, 미국 텍사스 테일러 공장 2나노 라
이도윤
2025년 11월 17일
[제20251112-TM-01호] 2025년 11월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성전기, '12兆 시장' 유리기판 선점…빅테크 공급 협의 (2025년 11월 12일, 아시아경제, 장희준 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025111208594809544 [핵심 요약] [1] 시장 규모와 배경 AI 확산으로 유리기판 수요가 커지면서 글로벌 시장이 12조원 이상으로 성장할 것으로 전망되며 삼성전기가 선제 대응에 나서는 흐름으로 정리됨 [2] 빅테크와 공급 협의 삼성전기가 북미 빅테크와 공급 협의를 진행 중이며 세종사업장 파일럿 라인에서 시제품을 생산해 연내 샘플 공급을 마무리하는 일정으로 소개됨 [3] 양산 타임라인 샘플 승인 이후 양산 규모와 수율 조건을 확정하고 고객사 요구를 반영해 2027년 양산·공급 개시를 목표로 일정을 설정함 [4] 경쟁 구도와 레퍼런스 SKC가 조지아에 세계 최초 유리기판 양산 라인을 구축하며 속도에서 앞서는 가운데, 삼성전기는 FC‑BGA 납품 레퍼
이도윤
2025년 11월 13일
bottom of page