[제20250919-TM-01호] 2025년 9월 19일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

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삼성전자, IBM 차세대 ‘파워칩’ 파운드리 계약… 성숙 공정서 잇단 성과

(2025년 9월 19일, 조선비즈, 황민규 기자)

원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/09/19/U6ZQSXMNAZC4HEXPJCNQWCWUZI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

[핵심 요약]

[1] 파운드리 계약 수주

삼성전자 파운드리 사업부가 IBM 차세대 서버용 CPU ‘파워11’ 생산을 위한 7나노 개량형 공정 계약 체결.

[2] 최첨단 패키징 기술 적용

‘2.5D ISC 아키텍처 패키징’ 기술로 칩 성능과 전력 효율 극대화 추진.

[3] 성능 및 수율 향상

EUV 노광 기술이 적용된 7나노 개량형 공정으로 이전 대비 성능 23% 향상과 전력 소비 45% 절감, 높은 수율 확보.

[4] 성숙 공정 경쟁력 강화

7나노 이하 성숙 공정을 고도화해 안정적 생산력과 품질 확보, 다양한 고객사와 다수 프로젝트 수주.

[5] 향후 협력 확대 전망

IBM과 협력 강화 및 파운드리 사업 다변화 추진, AI 칩 등 최첨단 제품 공급 확대 기대.