삼성 테일러팹 시운전 단계 돌입…"2나노 수주 기회 왔다" (2026년 4월 5일, 이데일리, 김소연 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01813846645413168&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 테일러 팹 시운전 단계 진입 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장이 연말 가동을 앞두고 시운전에 돌입하며 본격 양산 준비 진행 [2] 핵심 장비 반입 및 공정 테스트 EUV 노광 장비 테스트와 함께 식각·증착 등 주요 장비가 순차 반입되며 공정 안정화와 수율 확보 작업 진행 [3] 2나노 중심 생산 거점 구축 테일러 팹은 2나노와 4나노 공정을 담당하는 핵심 생산기지로 엑시노스 테슬라 AI칩 퀄컴 AP 등 주요 고객 물량 생산 예정 [4] TSMC 공급 부족 반사이익 기대 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC 2나노 캐파가 포화 상태에 이르면서 삼성

AI 반도체 기판 쏠림에 모바일용 기판 부족… LG이노텍, 공급 탄력 (2026년 4월 3일, 조선비즈, 전병수 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/04/03/CXS2MVPQGVD5RBVUTS3PL7T5VY/?utm_source=chatgpt.com [핵심 요약] [1] AI용 기판 수요 급증으로 수급 불균형 AI 서버용 반도체 기판 수요가 급증하면서 생산 자원이 해당 분야로 집중, 모바일용 기판 공급 부족 현상 발생 [2] 고부가 AI 기판 중심 생산 전환 기판 업체들이 수익성이 높은 AI용 FC-BGA 등 고부가 제품 생산 비중을 확대하면서 모바일용 기판 공급 여력 축소 [3] LG이노텍 공급 전략 변화 LG이노텍은 모바일 기판 공급을 탄력적으로 조절하며 시장 수요 변화에 대응, 일부 물량 확대 움직임 나타남 [4] 기판 시장 구조적 변화 진행 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 반도체

대만 매체 "글로벌 반도체 업계, 1나노 양산 선점 경쟁에 집중" (2026년 4월 2일, 연합뉴스, 차병섭 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260402070500009?input=1195m [핵심 요약] [1] 글로벌 1나노 경쟁 본격화 삼성전자, TSMC, 인텔, 라피더스 등 주요 반도체 기업들이 1나노급 공정 양산을 목표로 경쟁 속도 가속. [2] TSMC 2028년 양산 목표 TSMC는 1.4나노 공정을 2028년 하반기 양산 계획으로 설정하고 차세대 애플 칩 생산에 적용 추진. [3] 삼성·라피더스 2029년 추격 삼성전자와 일본 라피더스는 2029년 1.4나노 양산을 목표로 기술 개발 진행, 선두와 격차 축소 시도. [4] 차세대 트랜지스터 기술 경쟁 삼성전자는 ‘포크시트’ 구조 도입을 추진하며 전력 효율과 집적도 개선을 통한 기술 경쟁력 확보 시도. [5] 초미세 공정 경쟁 장기화 전망 AI·

삼성 테일러 팹, 셋업 전문가 3000명 집결 (2026년 4월 1일, 전자신문, 이형두 • 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260401000360 [핵심 요약] [1] 테일러 팹 ‘셋업 단계’ 진입 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장을 건설 단계를 넘어 장비 설치와 시운전을 진행하는 셋업 단계로 전환 [2] 글로벌 엔지니어 3000명 투입 삼성전자 자체 인력과 글로벌 장비업체 엔지니어를 포함해 3000명 이상 전문가가 현장에 투입되며 본격적인 가동 준비 진행 [3] 146개 분야 대규모 인력 확보 현장기술, 운영, 인프라 등 100개 이상의 세부 분야에서 대규모 채용이 진행되며 생산 준비 조직 구축 확대 [4] 시운전·양산 준비 본격화 장비 반입 이후 램프업 단계에 진입하면서 실제 생산을 위한 공정 안정화와 테스트 작업이 진행되는 상황 [5] 빅테크 고객 확보 전략 연계 테일러 팹 가동 준비는 미국

TSMC 공급 병목…삼성, 2나노로 승부수 (2026년 3월 31일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026033177201 [핵심 요약] [1] TSMC 첨단 공정 공급 병목 심화 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC 3나노·2나노 공정 물량이 2027년까지 사실상 완판되며 생산 병목 현상이 발생하고 일부 빅테크는 칩 설계를 완료하고도 생산 라인을 확보하지 못하는 상황 [2] 삼성, 대안 파운드리로 부상 브로드컴 등 글로벌 빅테크가 단일 공급망 리스크를 줄이기 위해 삼성 파운드리를 대안으로 검토하고 테슬라와 대규모 칩 위탁생산 계약 체결 등 실제 수주 성과도 가시화 [3] 2나노 수율 급등으로 경쟁력 확보 삼성 2나노 공정 수율이 약 60% 수준까지 상승하며 양산 가능 구간에 진입하고 불과 반년 만에 수율이 크게 개선되며 가격 경쟁력 확보 기반 형성 [4] 패키징 포함 턴키 전략 강화

특수 분야 반도체 국산화 준비 완료…4인치 웨이퍼 수율 95% 달성 (2026년 3월 29일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260327000245 [핵심 요약] [1] 화합물 반도체 국산화 기반 확보 국방·우주·차세대 통신 등에 쓰이는 화합물 반도체를 국산화할 수 있는 제조 기반 마련. 그동안 90% 이상을 수입에 의존하던 구조에서 변화 시작. [2] 4인치 웨이퍼에서 95% 수율 달성 한국나노기술원이 비소화갈륨(GaAs) mHEMT 공정에서 4인치 웨이퍼 기준 95% 수율 확보. 소형(2~3인치) 중심 구조를 대면적으로 확장하며 생산성과 품질 동시 확보. [3] 실리콘 한계 넘어서는 고성능 특성 화합물 반도체는 전자 이동 속도가 실리콘 대비 5~6배 빠르고 초고주파 환경에서도 안정적인 성능 구현. 극한 환경에서도 높은 신뢰성 확보. [4] 국방·우주 핵심 반도체 자립 기대 AESA 레이더, 미사