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Tech Trends &
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ANALYSIS
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[제20260102-TM-01호] 2026년 1월 2일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
TSMC '2나노' 독식에 삼성전자 '기회의 문' 열리나… 2026년 수율 전쟁 발발 (2026년 1월 2일, 글로벌이코노믹, 박정한 기자) 원문보기: https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/01/202601020651181922fbbec65dfb_1 [핵심 요약] [1] TSMC 2나노 2026년 3분기 매출 3·5나노 추월, 생산라인 완판 TSMC 2나노 공정이 AI 수요 폭증으로 2026년 3분기 3·5나노 누적 매출 초과 예상, 애플·엔비디아 선점으로 월 8~10만장 CAPA 포화 상태. [2] TSMC 공급 병목 속 메타·퀄컴·AMD 삼성 2나노 대안 검토 TSMC 납기 지연으로 메타 MTIA·퀄컴·AMD 등 빅테크가 삼성 파운드리 공급망 다변화 검토, 삼성 SF2 공정 채택 가능성 부상. [3] 삼성 2나노 수율 20~30%→상반기 안정화 목표, GAA 선점 우위 삼성전자가 3나노부터
이도윤
1월 2일
[제20260101-TM-01호] 2026년 1월 1일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC (2026년 1월 1일, 한국경제, 황정수 • 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026010169161 [핵심 요약] [1] TSMC 최첨단 패키징 물량 ASE·앰코 등 OSAT로 외주 확대 TSMC가 엔비디아 루빈 AI 가속기용 CoWoS 패키징 일부를 대만 ASE·미국 앰코 등 OSAT 업체로 넘김, CoW는 TSMC·WoS 외주 분업 방식. [2] 생산능력 부족, 삼성전자 고객 이탈 방지 전략 TSMC CoWoS 월 11만장 증설에도 엔비디아·AMD·브로드컴 주문 초과로 외주 선택, HBM·파운드리·패키징 갖춘 삼성으로 물량 유출 막기. [3] OSAT 증설·실적 급증, ASE 매출 24%↑·앰코 50%↑ ASE 최첨단 패키징 월 2.5만장 확대, 앰코 인천·베트남 라인 증설, ASE 1~3분기 매출 24.2% 증가·앰코 50.3% 급증
이도윤
1월 2일
[제20251229-TM-01호] 2025년 12월 29일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자, '역대급 사재기'에 돈 쓸어 담았다…한국 최초 기록 (2025년 12월 29일, 한국경제, 황정수 • 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025122909181 [핵심 요약] [1] 4분기 영업이익 20조원 돌파, 한국 기업 최초 분기 최대치 삼성전자가 4분기 영업이익 20조원 이상으로 잠정 집계되며 2018년 3분기 17.5조원 기록을 넘어 한국 기업 최초 분기 최대 영업이익 달성. [2] 범용 D램 가격 50% 급등·HBM3E 납품 호조 1등 공신 4분기 범용 D램 고정거래가격 50% 상승에 월 50만5000장 생산력으로 최대 수혜, HBM3E 엔비디아·브로드컴 납품 시작으로 메모리사업부 18~19조원 영업이익 추정. [3] 메모리 호황 지속 속 TV·파운드리 부진 메움 TV·가전·파운드리 부진에도 메모리 18~19조원 흑자로 커버, 스마트폰·디스플레이도 흑자 전환하며 전체 실적
이도윤
2025년 12월 30일
[제20251228-TM-01호] 2025년 12월 28일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
불붙은 금은동 가격... 반도체 소부장 비상 (2025년 12월 28일, 파이낸셜뉴스, 정원일 • 조은효 • 임수빈 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202512281833171666 [핵심 요약] [1] 금·은·동 가격 1년새 2.5배 급등, 반도체 소부장 비용 압박 AI·반도체·배터리 수요 폭증으로 금·은·동 가격이 1년 만에 2.5배 치솟아 전선·기판 등 소부장 업계 원가 부담이 눈덩이처럼 불어나고 있음. [2] AI 반도체 수요 확대, CCL 매입가 10%대 상승 삼성전기·LG이노텍 등 기판업체 CCL(동박적층판) 매입가격이 전년 대비 10%대 상승, 금 도금층·동박 소재 비용 증가가 전체 원가에 직접 타격. [3] 원자재 연동제·헤지 3~4개월 한계, 가격 인상 검토 원자재 가격 연동제와 헤지 전략으로 대응 중이나 단기적 효과에 그쳐 재협상·제품 가격 인상 등 추가 대책 불가피하다는 업계 평가. [
이도윤
2025년 12월 29일
[제20251226-TM-01호] 2025년 12월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
값 오르는 HBM3E, 삼성·SK 입꼬리도 ↑ (2025년 12월 26일, 머니투데이, 최지은 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2025/12/26/2025122519451339793 [핵심 요약] [1] HBM3E 가격 강세 지속, 삼성·SK 수익성 개선 기대 HBM3E 가격이 상승세를 보이면서 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 수익성이 크게 개선될 전망. [2] AI 서버·데이터센터 수요 폭증 배경 AI 고성능 컴퓨팅 수요 급증으로 HBM3E 공급이 부족해지면서 가격 상승 압력이 지속되고 있음. [3] 삼성전자, HBM3E 엔비디아 공급 확대 성과 삼성전자가 하반기 엔비디아 등 주요 고객사 공급망에 본격 진입하며 HBM 시장 점유율 확대. [4] SK하이닉스, HBM 시장 1위 지위 공고화 SK하이닉스가 HBM3E 중심으로 엔비디아 공급을 주도하며 시장 리더십을 유지, 실적 호조 지속 전망.
이도윤
2025년 12월 26일
[제20251225-TM-01호] 2025년 12월 25일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
"엔비디아, 인텔 1.8나노 공정 테스트 중단"…인텔 제국 부활 빨간불 (2025년 12월 25일, 서울경제, 김창영 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1V9U0QU9 [핵심 요약] [1] 엔비디아, 인텔 18A 공정 칩 생산 테스트 중단 엔비디아가 인텔의 1.8나노미터급 18A 공정을 활용해 차세대 칩 생산 테스트를 진행하다가 중단한 것으로 알려짐. [2] 트럼프 행정부 지원 속 인텔 재기 구상 차질 트럼프 행정부가 인텔 지분 약 10% 인수하고 엔비디아도 50억달러 투자 결정했으나, 이번 테스트 중단으로 파운드리 부활 계획에 차질이 생겼다는 평가. [3] 인텔, 애리조나 팹52 가동으로 TSMC 도전 의지 인텔은 10월 애리조나 팹52 공정을 완전 가동시키며 18A 공정으로 TSMC에 도전하겠다고 밝혔으나 기술 신뢰성 논란. [4] 수율·기술력 의구심 증폭, 주가 장중 3.6% 하락 테스트
이도윤
2025년 12월 26일
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