최태원 "2030년까지 메모리 부족…5년간 생산능력 2배로 확대" (2026년 6월 3일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260602132000003?utm_source=chatgpt.com [핵심 요약] [1] 2030년까지 메모리 공급 부족 전망 AI 데이터센터와 AI PC 확산으로 메모리 수요가 빠르게 증가하면서 2030년까지 공급 부족 현상이 지속될 전망 [2] 5년 내 생산능력 두 배 확대 추진 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 현재 대비 두 배 수준으로 확대 추진 [3] 국내외 생산거점 중심 투자 확대 청주 M15X와 P&T7 그리고 용인 반도체 클러스터와 미국 패키징 공장을 중심으로 생산 인프라 확장 진행 [4] HBM 중심 협력 체계 강화 차세대 HBM4 개발을 위해 TSMC와 협력을 확대하고 AI 메모리 공급 역량 강화 추진 [

삼성 파운드리, 中 최대 BYD 차량용 칩도 뚫었다 (2026년 6월 1일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20050716?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자, BYD 차량용 칩 수주 논의 삼성전자 파운드리 사업부가 중국 최대 전기차 업체 BYD를 비롯한 현지 완성차 기업들과 자율주행용 시스템온칩(SoC) 공급 계약을 논의 중인 것으로 파악 [2] 2나노·4나노 공정 수주 확대 추진 삼성전자는 첨단 2나노와 4나노 공정을 기반으로 차량용 반도체 수주 확대에 나서며 자동차 반도체 시장 공략 강화 [3] 중국 완성차 고객 확보 전략 가속 BYD 외에도 중국 주요 완성차 업체들과 협력을 확대하며 파운드리 고객 기반 다변화 추진 [4] 자율주행 반도체 시장 성장 대응 중국 전기차 업체들의 자율주행 경쟁이 치열해지면서 고성능 차량용 AI 칩 수요 확대 흐름 형성 [5] 파운드리 사업

"반도체 포장쯤이야" 찬밥신세였는데…TSMC, 독주의 비밀 (2026년 5월 31일, 한국경제, 김채연 기자 • 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026053192071 [핵심 요약] [1] TSMC 첨단 패키징 공장 AP7 가동 준비 대만 자이현 타이바오시에 건설 중인 TSMC의 신규 첨단 패키징 공장 AP7이 올해 가동을 앞두고 있으며 패키징 생산능력 확대의 핵심 거점 역할 수행 [2] 대만, ‘패키징의 나라’로 부상 TSMC 외에도 ASE 등 글로벌 후공정 상위 기업들이 대만에 집중되며 첨단 패키징 중심 산업 생태계 형성 [3] AI 반도체 수요가 패키징 경쟁 촉발 엔비디아 AI 칩 생산 확대와 함께 첨단 패키징 수요가 급증하면서 패키징 역량이 반도체 공급 경쟁력의 핵심 요소로 부상 [4] TSMC, 패키징 공장 다수 운영 TSMC는 AP7 외에도 대만 내 여러 첨단 패키징 공장을 운영하며

반도체 '생명수' 초순수 국산화 속도…2030년 핵심기자재 90% 목표 (2026년 5월 26일, 아시아경제, 이동우 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026052610432210807 [핵심 요약] [1] 정부, 초순수 국산화 2단계 사업 착수 정부가 반도체·디스플레이 생산 핵심 공업용수인 초순수(Ultra Pure Water) 기술 자립화를 위해 2단계 연구개발 사업 본격 추진 [2] 2030년 핵심 기자재 90% 국산화 목표 초순수 공급 배관 소재까지 국산화 범위를 확대해 생산 전 공정 핵심 기술과 기자재 국산화율을 90% 이상으로 끌어올릴 계획 [3] 반도체 공급망 안정성 강화 추진 초순수는 웨이퍼와 설비 세정에 사용되는 핵심 공업용수로 반도체 생산 안정성과 직결되는 전략 기술로 평가 [4] SK실트론 현장 적용 검증 완료 국내 기술로 생산한 초순수를 SK실트론 구미사업장 반도체 웨이퍼 공정에

삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세 (2026년 4월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260410000174 [핵심 요약] [1] 베트남에 신규 기판 생산라인 구축 삼성전기가 베트남 공장에 MLCC 임베디드 반도체 기판 생산 라인을 신설하고 설비 투자에 착수. [2] MLCC 내장형 기판 기술 적용 MLCC를 기판 내부에 탑재하는 구조로 기존 대비 공간 효율과 신호 전달 성능을 높인 차세대 기판 기술 적용. [3] AI 반도체 성능 향상 대응 AI 반도체 고성능화 흐름에 맞춰 전력·신호 전달 효율을 개선할 수 있는 기판 수요 증가가 투자 배경으로 작용. [4] 생산능력 확대 및 공급망 구축 기존 소량 공급 단계에서 벗어나 대규모 양산 체제를 구축하고 협력사와 함께 공급망 확대 추진. [5] 차세대 기판 시장 선점 전략 경쟁사가 거의 없는 신규 시장을 겨냥

"정밀시공 역량 입증" 하이닉스 M15X 프로젝트 완수 (2026년 4월 7일, 파이낸셜뉴스, 권준호 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604071820366310 [핵심 요약] [1] M15X 반도체 공장 구축 완료 SK에코플랜트가 SK하이닉스 청주 M15X 공장의 클린룸 구축과 후공정 시설, 부속 인프라 조성을 포함한 내부 공정 건설을 성공적으로 완료. [2] HBM·D램 생산 거점 역할 M15X는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 D램을 생산하는 핵심 기지로, 향후 AI 메모리 수요 대응의 중심 역할 수행. [3] 고난도 공정 환경 극복 기존 공장 가동 상태에서 신규 시설을 연결하는 고난도 공사를 진행하면서 무진동 공법 등을 적용해 생산 차질 없이 공사 수행. [4] 정밀 클린룸·수처리 시스템 구축 온도·습도·진동·기류를 통합 제어하는 클린룸과 고층 수처리 시설을 구축해 반도체 생산 환경 최적화와 효율성