마이크론, 韓 소부장과 협력 강화…“공급량 늘려달라” (2026년 2월 26일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260226000139 [핵심 요약] [1] 세미콘코리아 미콘코리아 통해 방한 마이크론 고위 관계자 10여명 세미콘코리아 참가, 한미반도체·씨엠티엑스 등 소부장 기업 접촉하며 공급 확대 요청. [2] 대만·싱가포르 팹 생산 증설 서두름 대만 D램·HBM 증설, 싱가포르 HBM 패키징 공장 올해 가동, 장비 납기 단축·소재·부품 공급량 확대 요구. [3] 주요 한국 소부장 협력사 한미반도체·씨엠티엑스 2025 최우선 협력사, 펨트론 검사장비·이오테크닉스 웨이퍼 절단 등 공급망 진입 기업 추가 발굴. [4] 한국 소부장 경쟁력 주목 삼성·SK하이닉스 생태계 속 기술·공급 능력 인정, 미국 반도체 자생력 강화 위해 생산능력 보완 전략. '반도체 메가 사이클'에… 생산 일정 앞당기는 삼성

삼성 추격 무섭나… TSMC, 대만서 10여개 팹 동시 확장 (2026년 2월 24일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12048140?ref=naver [핵심 요약] [1] 대만 10여개 팹 동시 확장 TSMC 대만 북·중·남부 과학단지서 팹20·25 등 10곳 건설·착공, 2나노 이하·1.4나노 공정 중심 AI 수요 대응.​ [2] 신주 팹20·타이중 팹25 핵심 팹20 P3·P4 토목 공사 중(2나노 이하), 팹25 4개 공장 2027 리스크 생산·2028 양산 예정.​ [3] 가오슝 팹22 남부 확장 P1 양산·P2 시험 생산, P3 구조 완료·P4·P5 착공, 2027년 4분기 완전 가동 전망.​ [4] 450억달러 설비투자 승인 지난해 409억달러 초과 투자, 파운드리 점유율 71% 유지하며 삼성(6.8%) 추격 막기 전략.​ [5] 삼성 파운드리 정상화 움직임 삼성 평택 가동

삼성전자, 6세대 SSD 양산준비 본격화…상반기 테스터 도입 (2026년 2월 23일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260223103346 [핵심 요약] [1] Gen6 SSD 양산 준비 착수 삼성전자 올 상반기 Gen6 SSD 전용 테스터 도입, R&D·초도 생산 대응하며 상용화 본격화. [2] PCIe 6.0 기반 속도 2배 향상 PCIe 6.0 인터페이스 적용, 레인당 8GB/s·16레인 총 128GB/s 전송 속도, AI 데이터센터 수요 대응. [3] 올해 PM1763 SSD 출시 목표 지난해 FMS 행사 공개한 PM1763 제품 상용화, 본격 양산 발주 하반기 예상. [4] AI 인프라 고성능 스토리지 수요 AI 워크로드 고성능 SSD 필수화, 시장 선점 전략으로 테스터 선제 도입. [5] 경쟁사 마이크론 동향 마이크론 Gen6 SSD(9650) 양산 발표, OE

삼성전자 파운드리 부활…1분기 가동률 80% 돌파 (2026년 2월 22일, 서울경제, 구경우 • 김우보 기자)​ 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20011084?ref=naver [핵심 요약] [1] 평택 P2·P3 파운드리 라인, 1분기 가동률 80% 돌파 ​삼성전자 평택캠퍼스 P2·P3 파운드리 라인 가동률이 1분기 80%대에 도달하며 실적 개선 조짐 보임​ [2] HBM4 베이스다이 4나노 생산, 빅테크 주문 급증 배경 ​ 삼성 파운드리가 HBM4 베이스다이 4나노 공정에서 최고 성능을 실현해 미국·중국 대기업 주문이 폭증한 영향​ [3] 엑시노스 2600 등 자사 칩 생산 능력 검증, 수주 증가 ​엑시노스 2600 등 자사 칩 생산 능력을 검증 받아 글로벌 대기업 주문이 이어지며 올해 가동률 80% 초과 전망​ [4] 비메모리 사업부 4분기 턴어라운드, 내년 흑자 전환 기대 ​ 비메모리 사업부가 4분기

삼성·SK, 낸드 공정 다이어트…원가 경쟁 불붙는다 (2026년 2월 20일, EBN, 진운용 기자)​ 원문보기: https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1700331 [핵심 요약] [1] 삼성·SK, HARC 식각 공정 단축으로 낸드 원가 절감 경쟁 ​삼성전자와 SK하이닉스가 300단 이상 D 낸드플래시 제조 원가 절감을 위해 핵심 공정인 HARC(고종횡비 식각) 단축에 집중하며 원가 경쟁을 가속화​ [2] 삼성, HARC 공정 하나로 통합하는 '하크' 기술 도입 ​삼성전자가 여러 공정을 하나로 묶는 HARC 통합 기술로 공정 효율성을 높이고 있으며, 경쟁사보다 우수한 공정 효율 달성으로 평가됨​ [3] SK하이닉스, AIP(All-In-Plug) 기술로 20~25% 공정 축소 ​ SK하이닉스가 AIP 기술로 HARC 공정 하나로 마무리하는 방향으로 개발 가속화, 450단 제품부터 적용 예정으로

마이크론, 아이다호 공장서 내년 중반 HBM 생산 시작 (2026년 2월 18일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026021896291 [핵심 요약] [1] 아이다호 신규 팹, 내년 중반 HBM 양산 돌입 마이크론이 미국 아이다호 보이시에 짓는 새 반도체 공장에서 내년 중반부터 HBM을 포함한 D램 생산을 시작하는 일정으로 준비 중임 [2] 총 500억달러 투입, 2개 팹 단계적 가동 아이다호 프로젝트에는 총 500억달러가 투입되며, 두 개 팹 가운데 첫 번째 라인이 내년 중반 우선 가동되고 전체 라인은 2028년 말 완전 가동을 목표로 함 [3] 각 공장, 축구장 10개 규모 대형 생산거점 새로 짓는 두 개 팹의 단일 공장 면적은 각각 약 5만6000㎡로, 축구장 약 10개에 해당하는 규모의 대형 생산거점으로 계획돼 있음 [4] 미국·일본 포함한 2,000억달러 투자 전략의 한