인텔, 1.8나노 공정 가늠자 '팬서레이크' 성능 합격점… 삼성 파운드리에 영향은 (2026년 1월 27일, 조선일보, 정두용 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/01/27/WIR4S7SUZNCWVO3OGRIX6ULGSI/ [핵심 요약] [1] 인텔 18A 공정 수율 60% 달성으로 파운드리 경쟁력 강화 인텔이 1.8나노미터(18A) 공정을 적용한 팬서레이크 CPU의 수율을 60% 수준까지 개선했으며, 미국 정부 지원과 세제 혜택을 바탕으로 삼성전자 파운드리 사업에 본격적인 위협이 될 전망.​ [2] 팬서레이크 성능 평가에서 경쟁 제품 대비 우수성 입증 CPU 성능 테스트 결과 싱글 점수 3009점으로 AMD 스트릭스 헤일로(2986점)보다 높고, 멀티 점수 17268점으로 M5(17948점)와 유사한 수준을 기록해 "수년 만에 거둔 가장 큰 성공"이라는 평가를 받음.​ [3] 2027년

마이크론, 대만 PSMC 공장 인수 →장비 발주까지…공정 전환 '박차' (2026년 1월 26일, 아시아경제, 박준이 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026012309350235717 [핵심 요약] [1] 마이크론, PSMC P5 공장 인수로 D램 생산능력 확대 마이크론이 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 공장을 전격 인수하여 월 5만 장 규모 D램 생산능력 보유한 공장 확보로 첨단 공정 생산 능력 강화.​ [2] 2분기 계약 체결 후 2027년부터 양산 추진 PSMC가 2분기 중 마이크론과 공장 매각 및 전략적 협력 계약 체결하여 2026~2027년 기존 및 신규 장비 단계적 반입으로 2027년부터 양산 돌입 예정.​ [3] D램 미세 공정 전환 설비 집중 도입 마이크론이 P5 공장에 D램 미세 공정 전환을 위한 전공정 설비 중심으로 도입하며 AI 응용 확대로 부족한 D램 시장에 고용량·고속 고사

인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조" (2026년 1월 23일, ZDNet, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260123093122 [핵심 요약] [1] 4분기 매출 감소 원인은 공급 제약 인텔이 작년 4분기 매출 감소가 수요 둔화 아닌 공급량 제약으로 인한 결과이며 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있음을 설명.​ [2] 재고 감소와 1분기 생산량 압박 작년 하반기 기존 완제품 재고로 출하량 유지했으나 현재 재고는 정점 대비 40% 수준으로 감소하여 올 1분기는 생산량이 즉시 출하되는 상황 발생.​ [3] 인텔 18A 공정 양산 단계 진입 2021년 5N4Y 로드맵 완성으로 1.8나노급 인텔 18A 공정이 리스크 생산 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품 양산 단계 진입.​ [4] 인텔 18A 수율 개선와 14A 개발 진행 인텔

삼성전자·TSMC 손 뗀 8인치…DB하이텍, 공장 풀가동 (2026년 1월 20일, 아시아경제, 장희준 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026012009094514089 [핵심 요약] [1] DB하이텍 공장 가동률 90% 중후반 달성 DB하이텍이 AI 확산에 따른 전력반도체 수요 확대로 부천·상우캠퍼스 평균 가동률을 92.6%까지 끌어올렸으며 올해 상반기에도 90%를 상회하는 가동률 유지 예상됨.​ [2] 8인치 파운드리 수요 급증 삼성전자와 TSMC가 8인치 웨이퍼 기반의 구형 파운드리 사업 비중을 본격 축소하면서 AI 확산으로 8인치 공정에서 생산되는 전력반도체 수요가 빠르게 증가함.​ [3] 글로벌 8인치 공급 부족 심화 글로벌 8인치 반도체 생산능력은 지난해 전년 대비 0.3% 감소했으며 올해는 2.4% 더 줄어들 전망이나 가동률은 85~90% 수준으로 지난해 75~80% 대비 크게 상승할 것

TSMC, 2나노 본격 양산 vs 삼성전자, '수율 향상' 맹추격 (2026년 1월 15일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260115153150 [핵심 요약] [1] TSMC 2나노 양산 본격화 TSMC가 지난해 4분기부터 2나노(N2) 공정 대량 생산에 진입했으며 올해 빠른 양산 본격화를 계획하고 있으며 2나노 공정의 수율이 80% 이상으로 평가. [2] 차세대 공정 라인업 준비 N2P 공정은 올 하반기, BSPDN 기술 적용 16A(1.6나노미터) 공정도 올 하반기 양산 개시 계획으로 차세대 기술 준비 가속화. [3] TSMC 파운드리 시장 과점 지속 지난해 4분기 TSMC 전체 매출에서 3나노 공정이 28% 점유하며 역대 최고치 기록하고 올해도 최첨단 파운드리 시장 독점 계속. [4] 삼성전자 2나노 수율 개선 1세대 2나노(SF2) 공정 기반 엑시노스2600 양산으

'中 공장 업그레이드'…SK하이닉스, 우시 1a D램 전환 완료 (2026년 1월 14일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260114000274 [핵심 요약] [1] 우시 팹 공정 전환 완료 SK하이닉스가 중국 우시 공장의 D램 공정을 기존 1z(10나노미터대 3세대)에서 1a(4세대)로 전환 완료하며 월 18만~19만장 생산능력의 약 90%가 1a 공정으로 전환. [2] 글로벌 생산 기반 강화 우시 팹이 SK하이닉스 전체 D램 생산량의 30~40%를 담당하는 핵심 생산 거점으로 공정 전환으로 성능 우수한 D램 생산 가능. [3] EUV 공정 규제 우회 미국의 대중 EUV 장비 수출 규제로 인해 한국에서 극자외선 공정을 진행하고 나머지 작업을 우시에서 마무리하는 분할 공정 방식 도입. [4] 2년 만에 공정 전환 2024년 1월 공정 전환 계획 발표 후 2년 만에 완료하며 미국 규제 속에서도 생산