[제20260108-TM-01호] 2026년 1월 8일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1월 9일
- 1분 분량
AMD칩 수주·퀄컴과 계약 추진…파운드리도 '파란불'
(2026년 1월 8일, 아시아경제, 김형민 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성 파운드리 회복 신호
반도체 특수 속 AMD 2나노 칩 수주와 퀄컴 차세대 AP 생산 논의로 파운드리 실적 개선 가능성 커짐.
[2] 퀄컴 5년 만 생산 재개
퀄컴이 삼성 2나노 공정 위탁생산 추진하며 2022년 이후 끊긴 최첨단 AP 생산 재개 움직임 보임.
[3] 테슬라 23조 계약 효과
지난해 7월 테슬라와 대규모 공급 계약 체결로 파운드리 적자 폭 축소, 4분기 4480억원 수준 예상됨.
[4] TSMC 포화 속 삼성 분할
TSMC 주문 포화로 고객 물량 일부 삼성 이동하며 AMD·퀄컴·브로드컴 등 2나노 수주 확대됨.
[5] TSMC도 2나노 양산 시작
TSMC 가오슝 Fab22에서 2025년 4분기 2나노 양산 돌입하며 초미세 공정 경쟁 본격화됨.
시지트로닉스, 서울반도체 전장용 LED 적용 플립칩 ESD 보호소자 연간 10억 개 납품 확정
(2026년 1월 8일, 전자신문, 김한식 기자)
[핵심 요약]
[1] 서울반도체 플립칩 ESD 공급
시지트로닉스가 전장용 LED 플립칩 기반 ESD 보호소자를 서울반도체에 연간 10억개 규모로 양산 납품 확정함.
[2] 플립칩 구조 기술 우위
본딩 와이어 제거로 진동·열 사이클 강하고 전류 경로 짧아 ESD 응답과 보호 성능 우수함.
[3] 전장 LED 시장 요구사항
고전류·고온·장시간 사용 환경에서 열 관리와 신뢰성 강조되며 플립칩 LED 확대에 보호소자 동반 전환 필요함.
[4] 루미레즈 글로벌 협업
글로벌 LED 리더 루미레즈에 플립칩 ESD 소자 시생산 완료하고 양산 기술 검증 진행함.
[5] 공정 신뢰성 입증 성과
조덕호 연구소장이 플립칩 전환 요구에 맞춘 서울반도체 공급과 루미레즈 협업으로 공정 경쟁력 입증함.