반도체 신소재 전쟁...독일 머크도 텅스텐 대체하는 '몰리브덴' 국내 양산 (2026년 2월 11일, 조선비즈, 김성민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/11/RAOVNLKVCFFANLQPFSJUXJJEXY/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] AI 반도체 미세화·적층 구조 확산 AI 칩을 더 좁은 면적에 집적하기 위해 미세 회로와 3D 적층 구조가 일반화되고 있으며, HBM처럼 D램을 적층하는 구조가 본격화되고 있음. [2] 머크, 텅스텐·구리 한계 돌파 위해 몰리브덴 활용 머크는 텅스텐과 구리가 미세 공정에서 전기 저항이 급증하는 문제를 해결하기 위해, 전기 전도성이 뛰어나고 기존 공정과 호환성이 높은 몰리브덴을 새로운 금속 배선 소재로 활용하고 있음. [3] 충북 음성 공장 가동으

SK하이닉스, 美 HBM 패키징 공장 건설 속도…기초공사 돌입 (2026년 2월 9일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04280406645348880&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 美 인디애나 패키징 공장 기초공사 착수 이달 23일부터 현장 펜스 설치를 시작으로 내달 2일 땅 다지기 등 본공사를 위한 사전 작업에 돌입하며, 2028년 가동을 목표로 총 40억 9000만 달러를 투입할 예정임. [2] HBM4 및 차세대 시장 주도권 강화 해당 공장을 차세대 HBM 패키징 거점으로 활용할 계획이며, 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 HBM4 물량의 약 70%를 공급할 것으로 전망되는 등 시장 입지를 굳건히 하고 있음. [3] 첨단 패키징 기술의 중요성 부각 AI 반도체 경쟁의 축이 미세공정에서 패키징으로 이동함에 따라, HBM

TSMC, 3㎚ 일본 시설 확대 '삼성전자에 양면 변수' (2026년 2월 6일, 조선일보, 백성원 기자) 원문보기: https://www.joseilbo.com/news/htmls/2026/02/20260206562441.html [핵심 요약] [1] TSMC 일본 구마모토 제2공장 3나노 공정 도입 ​ TSMC가 일본 구마모토 제2공장에서 3나노급 첨단 공정을 양산할 계획으로, 일본 내 최첨단 반도체 생산을 가속화함. [2] 일본 정부 추가 지원 기대 속 설비 투자 확대 ​ 3나노 공정 전환으로 투자 규모가 늘어나고, 일본 정부가 경제안보 차원에서 보조금을 더 검토하는 움직임 보임. [3] 삼성 파운드리 일본 소부장 의존도 약점 부각 ​ TSMC가 일본 소재·부품·장비를 활용해 생산 안정성을 높이면, 일본 소부장에 의존하는 삼성전자의 공급망 리스크가 커질 전망. [4] 대만 리스크 우려 고객사 삼성 유치 기회​ TSMC 대만 공장 지진·지정

자신감 붙은 삼성…HBM4용 D램 투자로 주도권 쥔다 (2026년 2월 5일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026020571801 [핵심 요약] [1] 평택4공장 증설로 HBM4용 1c D램 대폭 확대​ 삼성전자가 평택4공장(P4)을 중심으로 HBM4용 1c D램 생산능력을 월 12만장 규모로 증설하며, 전체 D램 생산량의 25% 수준을 차지하도록 키움. [2] 엔비디아 HBM4 퀄 테스트 가장 먼저 통과 ​ HBM4 분야에서 엔비디아의 품질 테스트를 경쟁사보다 먼저 통과해 다음달 양산 출하를 앞두고 있으며, 기술 경쟁력 회복에 자신감을 보임. [3] 수십조원 규모 설비 투자로 양산 체제 구축​ 풍부한 자본과 D램 생산능력 세계 1위를 앞세워 대규모 신규 설비 투자를 단행하고, AI 수요 폭증에 적극 대응하는 양산 체제를 완성. [4] 범용 D램 라인도 1c 공정으로 전환 검토

삼성, ASML출신이 만든 첨단 제조공정 기업에 투자…2나노 수율 승부수 (2026년 2월 3일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202602039803i [핵심 요약] [1] 삼성전자의 인비식스 투자와 고도화된 계측 솔루션 도입 삼성전자가 삼성벤처투자를 통해 ASML 출신 엔지니어가 2024년 설립한 네덜란드 반도체 계측 스타트업 인비식스에 투자해 소프트 엑스레이(SXR) 기반 3D 계측 솔루션 도입으로 웨이퍼 비파괴 검사 시간 단축.​ [2] 2나노 GAA 공정의 수율 안정화 전략 삼성전자가 2나노 기반 게이트올어라운드(GAA) 공정에 인비식스의 계측 솔루션을 도입하면 복잡한 회로 구조의 결함 검출과 수율 안정화에 상당한 시너지를 낼 수 있을 것으로 예상되며 EUV 노광 장비 성능 검증의 핵심 파트너 역할 가능.​ [3] 펨토메트릭스 추가 투자와 HBM4 공정 최적화 삼성벤처투자가

AI 스마트 공장, 평택 반도체 라인 신설 (2026년 1월 30일, 조선일보, 한예나 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/industry-company/2026/01/30/QHX56FK3HZEO5CQMIJEN3AAQYI/ [핵심 요약] [1] DX 부문 AI 신제품 4억대 목표 삼성전자가 TV·스마트폰 등 DX 부문에서 모든 갤럭시 스마트폰과 4K 이상 프리미엄 TV, 와이파이 연결 가전에 AI를 탑재하고 올해 AI 적용 신제품 4억대 판매를 목표로 제시함. [2] 갤럭시·TV·가전의 AI 서비스 확장 모바일은 다양한 AI 서비스를 하나로 연결하는 ‘AI 허브’로 진화하고, 프리미엄 TV는 사용자 맞춤 스크린 경험을 제공하며 생활가전은 가사 부담을 줄이는 것을 넘어 수면·건강까지 관리하는 ‘홈 AI 컴패니언’ 역할을 지향함. [3] 4대 신성장 동력과 M&A 전략 노태문 대표가 공조·전장·메디컬·로봇을 4대