[제20260113-TM-01호] 2026년 1월 13일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, 청주에 19조원 들여 첨단 패키징 팹 짓는다

(2026년 1월 13일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·정원일·이동혁 기자)

[핵심 요약]

[1] 청주 첨단 패키징 팹 신설

SK하이닉스가 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산단에 첨단 패키징 팩 'P&T7' 건설하며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공 목표.

[2] HBM 제품화 핵심 역할

청주 M15X 전 공정 팹에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 성능과 전력 효율을 좌우하는 어드밴스드 패키징 핵심 기술 담당.

[3] 글로벌 AVP 거점 확보

경기 이천과 비수도권 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점 확보해 AI 메모리 생산 역량 강화.

[4] 삼성 용인 메가 클러스터 속도

삼성전자 용인 반도체 국가산단 360조원 투자 사업과 SK하이닉스 600조원 용인 팹 공사가 기업 이전 논란 일단락으로 차질 없이 진행 예상.

[5] 글로벌 반도체 시장 점유율 3위

지난해 매출 606억4000만달러로 전년 대비 37.2% 성장해 3위 등극했으며 AI 반도체가 전체 매출 3분의 1 이상 차지하는 시장 변화 반영.