[제20260120-TM-01호] 2026년 1월 20일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자·TSMC 손 뗀 8인치…DB하이텍, 공장 풀가동

(2026년 1월 20일, 아시아경제, 장희준 기자)

[핵심 요약]

[1] DB하이텍 공장 가동률 90% 중후반 달성

DB하이텍이 AI 확산에 따른 전력반도체 수요 확대로 부천·상우캠퍼스 평균 가동률을 92.6%까지 끌어올렸으며 올해 상반기에도 90%를 상회하는 가동률 유지 예상됨.

[2] 8인치 파운드리 수요 급증

삼성전자와 TSMC가 8인치 웨이퍼 기반의 구형 파운드리 사업 비중을 본격 축소하면서 AI 확산으로 8인치 공정에서 생산되는 전력반도체 수요가 빠르게 증가함.

[3] 글로벌 8인치 공급 부족 심화

글로벌 8인치 반도체 생산능력은 지난해 전년 대비 0.3% 감소했으며 올해는 2.4% 더 줄어들 전망이나 가동률은 85~90% 수준으로 지난해 75~80% 대비 크게 상승할 것으로 관측됨.

[4] 상우캠퍼스 증설로 생산능력 확대

DB하이텍이 상우캠퍼스 캐파 증설을 통해 월 3만5000장 규모의 추가 생산능력을 확보할 계획이며 이르면 내년 말부터 본격 양산에 나설 것으로 보임.

[5] 중국 경쟁사에 대한 대응 전략

DB하이텍은 중국 기업들의 저가 공세에 대해 납기·칩 사이즈 축소·원가·수율 경쟁력 등 신뢰성 기반의 경쟁력으로 대응할 방침임.