‘메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력…HBM4E 양산도 앞당겨 (2026년 8월 9일, 서울경제, 서종갑 기자·이석진 기자) 원문보기 : https://www.sedaily.com/article/20077396?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자 HBM4 수율 80% 수준 확보 삼성전자가 HBM4 양산 반년 만에 약 80% 수준의 수율을 확보하면서 HBM 시장에서 생산능력 경쟁력을 강화하고 있으며 기술 개발 중심이던 경쟁이 수율 안정화와 대량 생산 역량을 중심으로 전환되는 상황. [2] 메모리·파운드리·패키징 원팀 협업 효과 삼성전자가 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 조직을 설계 단계부터 원팀으로 협업시키면서 속도와 전력, 발열을 동시에 최적화하고 고수율 달성의 주요 난제로 꼽히던 TC-NCF 공정의 한계를 극복한 것으로 평가. [3] HBM4 생산능력 확대 본격화 삼성전자가 HBM4 수율 안정화를 바탕으로 화성과 평택 사업장의 생산능

엔비디아도 HBM 원가 부담↑..삼성전자·SK하이닉스는 '탄탄대로' (2026년 8월 6일, 머니투데이, 최지은 기자) 원문보기 : https://www.mt.co.kr/industry/2026/08/06/2026080614030820066 [핵심 요약] [1] HBM4 적용으로 GPU 제조원가 상승 HBM4를 적용한 GPU의 메모리 비용이 기존 HBM3E 대비 약 2배 수준으로 증가할 것으로 예상되면서 엔비디아를 비롯한 GPU 제조사들의 원가 부담이 크게 확대될 전망. [2] AI 투자 확대로 가격 전가 가능성 확대 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 지속되면서 GPU 제조사들이 높아진 HBM 원가를 제품 가격에 반영할 수 있는 환경이 조성돼 HBM4의 평균판매가격도 견조한 수준을 유지할 것으로 전망. [3] HBM4 수요 확대에 메모리 시장 성장 기대 엔비디아뿐 아니라 AMD와 구글 등도 HBM4를 적용한 GPU와 ASIC 출시를 준비하고

인텔 오하이오 팹 '초과근무' 공사 가속…외부 파트너 유치 포석 (2026년 8월 5일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기 : https://www.etnews.com/20260805000222 [1] 오하이오 팹 공사 속도 본격 가속 인텔이 미국 오하이오주 '오하이오 원(Ohio One)' 팹 건설 현장에 주 50시간 근무와 초과근무 수당, 인센티브를 도입하며 핵심 공정 인력을 대거 투입해 공사 속도를 높이고 있음. [2] 핵심 유틸리티 구축 단계 진입 메인 클린룸 골조 완성 이후 초순수(UPW), 중앙 케미컬 공급(BCP), 고전압 전기 배선 등 핵심 유틸리티 구축 작업에 집중하고 있으며 해당 공정이 완료되면 반도체 제조장비 반입과 설치가 본격화될 예정. [3] 외부 파트너 유치 위한 기반 마련 인텔이 추가 비용을 감수하면서 공사를 서두르는 배경에는 조인트벤처(JV) 등 외부 파트너를 유치하기 위한 전략이 자리하고 있으며 신속한 가동이 가능한

TSMC 핵심 패키징 외주 확대…AI 반도체 제조 병목 해소 기대 (2026년 8월 4일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기 : https://www.etnews.com/20260804000179 [핵심 요약] [1] TSMC, CoWoS 핵심 공정 외주 생산 확대 TSMC가 AI 반도체용 CoWoS 패키징 공정의 핵심인 CoW(Chip on Wafer) 공정을 ASE 등 OSAT 기업에 대폭 위탁하기로 결정하면서 첨단 패키징 생산능력 확대에 나서는 상황. [2] AI 반도체 패키징 병목 해소 추진 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들의 수요가 급증하면서 패키징 공정의 병목 현상이 지속되자 외부 협력사를 활용해 생산능력을 확대하고 공급 지연을 해소하려는 전략. [3] OSAT 기업 설비 투자 본격화 ASE를 비롯한 주요 OSAT 기업들이 신규 생산라인 구축을 위한 설비 발주를 추진하고 있으며 국내 소재·부품·장비 기업들과도 장비 구매 협의가

역대급 실적 삼성…“연말 미국에 파운드리 2공장 짓겠다” (2026년 7월 31일, 중앙일보, 김인경·김경미 기자) 원문보기 : https://www.joongang.co.kr/article/25449626 [핵심 요약] [1] 테일러 2공장 연말 착공 계획 삼성전자가 하반기 중 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리 공장을 착공할 계획이며, HBM 공급 확대와 함께 미국 생산 거점 강화를 추진. [2] 역대 최대 분기 실적 기록 삼성전자는 2분기 연결 기준 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000억원으로 역대 분기 최대 실적을 기록했고, 반도체를 담당하는 DS 부문이 실적 개선을 주도한 것으로 전해짐. [3] D램과 낸드 가격 상승이 실적 견인 D램과 낸드플래시 평균판매가격이 직전 분기보다 각각 40%, 60% 이상 오르면서 메모리 부문 수익성이 크게 개선됐고, 이에 따라 반도체 사업 전체의 실적 모멘텀이 강화된 상황. [4] HBM4

소니, 日 지진 여파에 핵심 반도체 공장 '스톱'…이미지센서 공급 차질 우려 (2026년 7월 30일, 디지털투데이, 홍진주 기자) 원문보기 : https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=688227 [핵심 요약] [1] 쿠마모토 핵심 반도체 기지 가동 중단 소니가 일본 구마모토현에서 발생한 지진 여파로 핵심 반도체 생산 거점인 쿠마모토 테크놀로지 센터의 가동을 중단하고 시설 안전 점검에 착수했으며, 스마트폰과 디지털카메라에 쓰이는 CMOS 이미지센서 생산이 멈춘 상태. [2] 이미지센서 공급 차질 우려 확산 쿠마모토 공장은 소니 이미지센서 사업의 핵심 생산기지로 꼽히는 만큼, 가동 중단이 길어질 경우 일부 제품의 공급 일정에 영향이 생길 수 있다는 우려가 커지는 상황. [3] 피해 규모와 재가동 일정은 미정 소니는 건물과 생산장비의 피해 규모를 공개하지 않았고 재가동 일정도 정하지 않