"반도체 포장쯤이야" 찬밥신세였는데…TSMC, 독주의 비밀 (2026년 5월 31일, 한국경제, 김채연 기자 • 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026053192071 [핵심 요약] [1] TSMC 첨단 패키징 공장 AP7 가동 준비 대만 자이현 타이바오시에 건설 중인 TSMC의 신규 첨단 패키징 공장 AP7이 올해 가동을 앞두고 있으며 패키징 생산능력 확대의 핵심 거점 역할 수행 [2] 대만, ‘패키징의 나라’로 부상 TSMC 외에도 ASE 등 글로벌 후공정 상위 기업들이 대만에 집중되며 첨단 패키징 중심 산업 생태계 형성 [3] AI 반도체 수요가 패키징 경쟁 촉발 엔비디아 AI 칩 생산 확대와 함께 첨단 패키징 수요가 급증하면서 패키징 역량이 반도체 공급 경쟁력의 핵심 요소로 부상 [4] TSMC, 패키징 공장 다수 운영 TSMC는 AP7 외에도 대만 내 여러 첨단 패키징 공장을 운영하며

반도체 '생명수' 초순수 국산화 속도…2030년 핵심기자재 90% 목표 (2026년 5월 26일, 아시아경제, 이동우 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026052610432210807 [핵심 요약] [1] 정부, 초순수 국산화 2단계 사업 착수 정부가 반도체·디스플레이 생산 핵심 공업용수인 초순수(Ultra Pure Water) 기술 자립화를 위해 2단계 연구개발 사업 본격 추진 [2] 2030년 핵심 기자재 90% 국산화 목표 초순수 공급 배관 소재까지 국산화 범위를 확대해 생산 전 공정 핵심 기술과 기자재 국산화율을 90% 이상으로 끌어올릴 계획 [3] 반도체 공급망 안정성 강화 추진 초순수는 웨이퍼와 설비 세정에 사용되는 핵심 공업용수로 반도체 생산 안정성과 직결되는 전략 기술로 평가 [4] SK실트론 현장 적용 검증 완료 국내 기술로 생산한 초순수를 SK실트론 구미사업장 반도체 웨이퍼 공정에

삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세 (2026년 4월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260410000174 [핵심 요약] [1] 베트남에 신규 기판 생산라인 구축 삼성전기가 베트남 공장에 MLCC 임베디드 반도체 기판 생산 라인을 신설하고 설비 투자에 착수. [2] MLCC 내장형 기판 기술 적용 MLCC를 기판 내부에 탑재하는 구조로 기존 대비 공간 효율과 신호 전달 성능을 높인 차세대 기판 기술 적용. [3] AI 반도체 성능 향상 대응 AI 반도체 고성능화 흐름에 맞춰 전력·신호 전달 효율을 개선할 수 있는 기판 수요 증가가 투자 배경으로 작용. [4] 생산능력 확대 및 공급망 구축 기존 소량 공급 단계에서 벗어나 대규모 양산 체제를 구축하고 협력사와 함께 공급망 확대 추진. [5] 차세대 기판 시장 선점 전략 경쟁사가 거의 없는 신규 시장을 겨냥

"정밀시공 역량 입증" 하이닉스 M15X 프로젝트 완수 (2026년 4월 7일, 파이낸셜뉴스, 권준호 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604071820366310 [핵심 요약] [1] M15X 반도체 공장 구축 완료 SK에코플랜트가 SK하이닉스 청주 M15X 공장의 클린룸 구축과 후공정 시설, 부속 인프라 조성을 포함한 내부 공정 건설을 성공적으로 완료. [2] HBM·D램 생산 거점 역할 M15X는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 D램을 생산하는 핵심 기지로, 향후 AI 메모리 수요 대응의 중심 역할 수행. [3] 고난도 공정 환경 극복 기존 공장 가동 상태에서 신규 시설을 연결하는 고난도 공사를 진행하면서 무진동 공법 등을 적용해 생산 차질 없이 공사 수행. [4] 정밀 클린룸·수처리 시스템 구축 온도·습도·진동·기류를 통합 제어하는 클린룸과 고층 수처리 시설을 구축해 반도체 생산 환경 최적화와 효율성

삼성 테일러팹 시운전 단계 돌입…"2나노 수주 기회 왔다" (2026년 4월 5일, 이데일리, 김소연 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01813846645413168&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 테일러 팹 시운전 단계 진입 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장이 연말 가동을 앞두고 시운전에 돌입하며 본격 양산 준비 진행 [2] 핵심 장비 반입 및 공정 테스트 EUV 노광 장비 테스트와 함께 식각·증착 등 주요 장비가 순차 반입되며 공정 안정화와 수율 확보 작업 진행 [3] 2나노 중심 생산 거점 구축 테일러 팹은 2나노와 4나노 공정을 담당하는 핵심 생산기지로 엑시노스 테슬라 AI칩 퀄컴 AP 등 주요 고객 물량 생산 예정 [4] TSMC 공급 부족 반사이익 기대 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC 2나노 캐파가 포화 상태에 이르면서 삼성

AI 반도체 기판 쏠림에 모바일용 기판 부족… LG이노텍, 공급 탄력 (2026년 4월 3일, 조선비즈, 전병수 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/04/03/CXS2MVPQGVD5RBVUTS3PL7T5VY/?utm_source=chatgpt.com [핵심 요약] [1] AI용 기판 수요 급증으로 수급 불균형 AI 서버용 반도체 기판 수요가 급증하면서 생산 자원이 해당 분야로 집중, 모바일용 기판 공급 부족 현상 발생 [2] 고부가 AI 기판 중심 생산 전환 기판 업체들이 수익성이 높은 AI용 FC-BGA 등 고부가 제품 생산 비중을 확대하면서 모바일용 기판 공급 여력 축소 [3] LG이노텍 공급 전략 변화 LG이노텍은 모바일 기판 공급을 탄력적으로 조절하며 시장 수요 변화에 대응, 일부 물량 확대 움직임 나타남 [4] 기판 시장 구조적 변화 진행 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 반도체