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Tech Trends &
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ANALYSIS
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[제20260304-TM-01호] 2026년 3월 4일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
AI 칩 수요 급증에 기판 소재값 30% 인상 (2026년 3월 4일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026030491381 [핵심 요약] [1] AI 반도체 확산에 기판 수요 급증 AI 서버와 고성능 반도체 생산이 늘어나면서 반도체 기판 수요가 빠르게 확대. AI 인프라 투자 확대가 기판 소재 시장까지 영향을 미치는 상황. [2] 일본 소재 기업 가격 인상 미쓰비시가스케미컬과 레조낙 등 일본 소재 업체들이 동박적층판(CCL)과 프리프레그 등 기판 핵심 소재 가격을 약 30% 수준 인상 결정. [3] 고성능 반도체일수록 기판 중요성 확대 AI 칩과 같은 고성능 반도체는 전력과 신호 전달 안정성이 중요해 고사양 기판 수요가 증가. 이에 따라 기판 소재 시장의 전략적 가치도 상승. [4] 공급 부족 속 가격 상승 압력 확대 AI 반도체 생산 확대와 빅테크의 자체 칩 개발 증가로 기판 소
이도윤
3월 5일
[제20260303-TM-01호] 2026년 3월 3일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
美테일러팹 인력 충원… 삼성전자, 파운드리 반등 '시동' (2026년 3월 3일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202603031807464069 [핵심 요약] [1] 테일러 팹 인력 확대 추진 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 팹의 시생산 및 생산량 확대(램프업)를 앞두고 인력 충원에 나서며 연말까지 현지 근무 인력을 1500명 수준으로 늘리는 계획을 추진함. [2] 추가 인력 확보 계획 테일러 팹의 본격적인 운영 준비를 위해 향후 단계적으로 인력 규모를 1800명까지 확대하는 방안도 검토되고 있음. [3] 고객사 물량 확보 영향 삼성전자는 테슬라와 약 23조원 규모의 AI 칩 위탁생산 계약 등을 통해 테일러 팹의 초기 가동률 및 생산 물량 확보 기반을 마련하려는 움직임이 이어지고 있음. [4] 국내 파운드리 가동률 회복 국내에서는 평택 파운드리 라인의 가동률이 80%대를 넘어서
이도윤
3월 4일
[제20260302-TM-01호] 2026년 3월 2일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
마이크론, 인도서 첫 메모리 양산…삼성·SK하이닉스와 메모리 증설 경쟁 (2026년 3월 2일, 디지털타임스, 이사현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12049100?ref=naver [핵심 요약] [1] 마이크론 인도 ATMP 공장 가동 마이크론이 인도 구자라트주 사난드에서 현지 최초 대규모 반도체 조립·테스트(ATMP) 공장을 공식 가동하며 D램·낸드 웨이퍼를 완제품 모듈로 공급하고 있음. [2] 총 4조원 투자 공장 완공 마이크론과 인도 정부 파트너들이 약 27억5000만달러(약 4조108억원)을 투자해 조성한 시설이며, 향후 2단계 증설로 생산 규모를 수억 개 수준으로 확대할 계획임. [3] AI·데이터센터 수요 대응 해당 공장이 AI와 데이터센터 수요 증가에 대응하며 글로벌 공급망 회복력 구축에 기여할 것으로 예상되고, 마이크론 CEO는 선구적 시설로 평가함. [4] 삼성·SK하이닉스도 대규모
이도윤
3월 3일
[제20260227-TM-01호] 2026년 2월 27일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
中, 성숙 공정 파운드리 확대… "삼성전자·TSMC 시장 파이 잠식" (2026년 2월 27일, 조선비즈, 황민규 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/02/27/2QZT3BK4VRFS3MVEGRT6L2PKXI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] SMIC 7나노 이하 공정 생산 대폭 확대 중국 SMIC, 화웨이 등과 7nm급 이하 반도체 월 2만장→10만장 생산 능력 강화, AI 반도체 내수 중심 성장 전략 추진. [2] 내수 AI 생태계 육성 본격화 화웨이 어센드 프로세서 다종 출시, 캠브리콘 AI 칩 50만개(전년比 3배) 생산 계획, SMIC 7나노 'N+2' 공정 활용 확대. [3] 성숙 공정 '가성비' 시장 공략 7~8나노 공정 스마트폰 AP·네트워킹·AI 가속기 등 수익성 높은 성숙 공정 겨냥,
이도윤
2월 27일
[제20260226-TM-01호] 2026년 2월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
마이크론, 韓 소부장과 협력 강화…“공급량 늘려달라” (2026년 2월 26일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260226000139 [핵심 요약] [1] 세미콘코리아 미콘코리아 통해 방한 마이크론 고위 관계자 10여명 세미콘코리아 참가, 한미반도체·씨엠티엑스 등 소부장 기업 접촉하며 공급 확대 요청. [2] 대만·싱가포르 팹 생산 증설 서두름 대만 D램·HBM 증설, 싱가포르 HBM 패키징 공장 올해 가동, 장비 납기 단축·소재·부품 공급량 확대 요구. [3] 주요 한국 소부장 협력사 한미반도체·씨엠티엑스 2025 최우선 협력사, 펨트론 검사장비·이오테크닉스 웨이퍼 절단 등 공급망 진입 기업 추가 발굴. [4] 한국 소부장 경쟁력 주목 삼성·SK하이닉스 생태계 속 기술·공급 능력 인정, 미국 반도체 자생력 강화 위해 생산능력 보완 전략. '반도체 메가 사이클'에… 생산 일정 앞당기는 삼성
이도윤
2월 27일
[제20260224-TM-01호] 2026년 2월 24일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성 추격 무섭나… TSMC, 대만서 10여개 팹 동시 확장 (2026년 2월 24일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12048140?ref=naver [핵심 요약] [1] 대만 10여개 팹 동시 확장 TSMC 대만 북·중·남부 과학단지서 팹20·25 등 10곳 건설·착공, 2나노 이하·1.4나노 공정 중심 AI 수요 대응. [2] 신주 팹20·타이중 팹25 핵심 팹20 P3·P4 토목 공사 중(2나노 이하), 팹25 4개 공장 2027 리스크 생산·2028 양산 예정. [3] 가오슝 팹22 남부 확장 P1 양산·P2 시험 생산, P3 구조 완료·P4·P5 착공, 2027년 4분기 완전 가동 전망. [4] 450억달러 설비투자 승인 지난해 409억달러 초과 투자, 파운드리 점유율 71% 유지하며 삼성(6.8%) 추격 막기 전략. [5] 삼성 파운드리 정상화 움직임 삼성 평택 가동
이도윤
2월 25일
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