[제20260220-TM-01호] 2026년 2월 20일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성·SK, 낸드 공정 다이어트…원가 경쟁 불붙는다

(2026년 2월 20일, EBN, 진운용 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성·SK, HARC 식각 공정 단축으로 낸드 원가 절감 경쟁

삼성전자와 SK하이닉스가 300단 이상 D 낸드플래시 제조 원가 절감을 위해 핵심 공정인 HARC(고종횡비 식각) 단축에 집중하며 원가 경쟁을 가속화

[2] 삼성, HARC 공정 하나로 통합하는 '하크' 기술 도입

삼성전자가 여러 공정을 하나로 묶는 HARC 통합 기술로 공정 효율성을 높이고 있으며, 경쟁사보다 우수한 공정 효율 달성으로 평가됨

[3] SK하이닉스, AIP(All-In-Plug) 기술로 20~25% 공정 축소

SK하이닉스가 AIP 기술로 HARC 공정 하나로 마무리하는 방향으로 개발 가속화, 450단 제품부터 적용 예정으로 팹 공정 20~25% 줄이는 효과 기대