[제20260213-TM-01호] 2026년 2월 13일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

‘HBM4 양산’ 삼성이 빨랐다…차세대 제품 세계 첫 출하

(2026년 2월 13일, 중앙일보, 박영우 • 이영근 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하

삼성전자가 AI 반도체 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다고 보도.

[2] HBM3E 부진 만회 ‘속도전’ 의미

직전 세대(HBM3E)에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 흐름을 HBM4에서 되돌리려는 의지가 이번 조기 출하에 반영됐다는 업계 해석 소개.

[3] 출하 시점, 당초 계획보다 약 1주 앞당김

설 연휴 직후로 잡았던 양산 출하 일정을 고객사와 협의해 약 일주일가량 앞당겼다고 전함.

[4] 전송 속도, 고객 요구치(3.0TB/s) 상회

단일 스택 기준 최대 3.2TB/s 수준으로 이전 모델 대비 약 2.7배 개선돼 고객 요구 수준을 넘어선다고 설명.

[5] 최선단 공정(1c D램·4나노 베이스다이) 적용 강조

황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장 발언을 인용해, 관행을 깨고 1c D램과 파운드리 4나노 등 최첨단 공정을 적용해 성능 요구에 대응했다는 점을 부각.