[제20260209-TM-01호] 2026년 2월 9일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, 美 HBM 패키징 공장 건설 속도…기초공사 돌입

(2026년 2월 9일, 이데일리, 공지유 기자)

[핵심 요약]

[1] 美 인디애나 패키징 공장 기초공사 착수

이달 23일부터 현장 펜스 설치를 시작으로 내달 2일 땅 다지기 등 본공사를 위한 사전 작업에 돌입하며, 2028년 가동을 목표로 총 40억 9000만 달러를 투입할 예정임.

[2] HBM4 및 차세대 시장 주도권 강화

해당 공장을 차세대 HBM 패키징 거점으로 활용할 계획이며, 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 HBM4 물량의 약 70%를 공급할 것으로 전망되는 등 시장 입지를 굳건히 하고 있음.

[3] 첨단 패키징 기술의 중요성 부각

AI 반도체 경쟁의 축이 미세공정에서 패키징으로 이동함에 따라, HBM의 수율과 성능을 결정짓는 핵심 기술인 어드밴스드 패키징 역량 강화에 역량을 집중하고 있음.

[4] 국내외 패키징 거점 동시 확대

미국뿐만 아니라 국내 청주에도 19조 원을 투입해 '첨단 패키징&테스트 전용 팹(P&T7)'을 오는 4월 착공할 예정이며, 내년 말 완공을 목표로 하고 있음.

[5] 글로벌 3각 생산 체제 구축

이천 본사와 청주, 미국 인디애나를 잇는 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하여 중장기적인 HBM 수요 급증에 선제적으로 대응한다는 계획임.