[제20260212-TM-01호] 2026년 2월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대…청주 패키징·테스트 라인 구축 시작

(2026년 2월 12일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 청주 P&T6(구 M8) HBM 라인 장비 발주 시작

SK하이닉스가 과거 시스템IC 파운드리 팹이었던 청주 P&T6 공장에 HBM 패키징·테스트 라인을 구축하기 위한 초기 장비 발주(Initial PO) 개시.

[2] 3월 클린룸 오픈 맞춰 장비 반입 예정

이르면 3월 클린룸이 개방됨에 따라 공정 라인 셋업 및 검증을 위한 장비 반입이 본격화될 전망.

[3] HBM4 양산 거점으로 육성

P&T6 라인은 엔비디아에 공급될 6세대 HBM인 'HBM4'의 최종 패키징 및 테스트를 담당하는 후공정 핵심 기지로 활용될 예정.

[4] 월 2만장 규모 추가 생산능력 확보 기대

본격 가동 시 웨이퍼 기준 월 2만장 안팎의 생산능력이 추가되어, 현재 월 15만장 수준인 전체 HBM 생산능력 확대에 기여.

[5] 하반기 대규모 본 발주 전망

라인 검증이 완료되는 하반기부터 대량 생산을 위한 본 발주가 이어질 것으로 예상되며, 소부장 업계 실적 개선 기대감 고조.