[제20260101-TM-01호] 2026년 1월 1일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1월 2일
- 1분 분량
AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC
(2026년 1월 1일, 한국경제, 황정수 • 박의명 기자)
[핵심 요약]
[1] TSMC 최첨단 패키징 물량 ASE·앰코 등 OSAT로 외주 확대
TSMC가 엔비디아 루빈 AI 가속기용 CoWoS 패키징 일부를 대만 ASE·미국 앰코 등 OSAT 업체로 넘김, CoW는 TSMC·WoS 외주 분업 방식.
[2] 생산능력 부족, 삼성전자 고객 이탈 방지 전략
TSMC CoWoS 월 11만장 증설에도 엔비디아·AMD·브로드컴 주문 초과로 외주 선택, HBM·파운드리·패키징 갖춘 삼성으로 물량 유출 막기.
[3] OSAT 증설·실적 급증, ASE 매출 24%↑·앰코 50%↑
ASE 최첨단 패키징 월 2.5만장 확대, 앰코 인천·베트남 라인 증설, ASE 1~3분기 매출 24.2% 증가·앰코 50.3% 급증.