[제20251221-TM-01호] 2025년 12월 21일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열'

(2025년 12월 21일, 전자신문, 이호길 기자)

[핵심 요약]

[1] 앱솔릭스, PR·TGV·도금 공급망 다변화

SKC 자회사 앱솔릭스가 일본 TOK 중심이던 유리기판용 포토레지스트(PR)에 국내 소재사를 추가하고, 기존 에프앤에스전자가 맡던 TGV·도금 공정을 이원화하는 방안으로 조달 안정성 강화에 나섬.

[2] LG이노텍·유티아이, 유리 가공 협력

LG이노텍은 펀드를 통해 강화유리 가공 기업 유티아이에 투자했으며, 양사는 유리 가공 기술을 기반으로 반도체용 유리기판 공정 협력을 모색하는 단계로 파악됨.

[3] 삼성전자·삼성전기, 유리기판 생태계 참여

삼성전기는 일본 스미토모와 유리기판 협력을 공식화했고, 삼성전자는 삼성벤처투자를 통해 유리 가공 기업 JWMT에 투자해 설비 증설과 생산능력 확대를 지원하는 구조를 만들고 있음.

[4] 앱솔릭스·삼성전기 양산 목표 시점

앱솔릭스는 내년, 삼성전기는 2027년 유리기판 양산을 목표로 하고 있으며, 유리기판은 플라스틱 기판을 대체해 데이터 처리 속도를 높이는 AI 반도체용 핵심 차세대 기판으로 주목받는 상황임.

[5] 고난도 공정 탓에 다자 협력 필수

유리기판은 깨지기 쉬운 소재에 수천 개 TGV 홀 가공과 도금이 필요한 고난도 공정이라 단일 기업 단독 상용화가 어렵고, 여러 전문 기업이 참여하는 공급망·생태계 구축이 대량 생산의 전제 조건으로 거론됨.