[제20251214-TM-01호] 2025년 12월 14일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

화웨이·SMIC, 美 제재 속 AI 칩 공정 진전…中 반도체 자립 가속

(2025년 12월 14일, ZD넷 코리아, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 기린 9030, 중국 내 최첨단 공정 사례

테크인사이츠 분석에 따르면 메이트 80 프로 맥스 탑재 기린 9030은 SMIC 기존 공정을 개선한 기술로 생산됐고, 중국에서 달성된 가장 진보된 제조 사례.

[2] SMIC N+3 공정, 7nm 개선이지만 5nm 대비 뒤처짐

SMIC 기존 7nm를 개선한 N+3 공정으로 기린 9030 생산, TSMC·삼성 5nm 양산 공정 대비 미세화 수준 상당히 낮음.

[3] 미국 엔티티 리스트 속 점진적 미세화 달성

화웨이·SMIC 미 수출 통제 대상이지만 장비·기술 제약에도 점진적이지만 의미 있는 미세화 진전 이룸.

[4] 장비 제약·수율·비용 한계 여전

어플라이드 머티어리얼스·ASML 최첨단 장비 공급 제한으로 수율 저하·제조비용 상승 가능성 상존.