[제20251218-TM-01호] 2025년 12월 18일 반도체 제조 산업 관련 주요 뉴스 요약

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

(2025년 12월 18일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] LG이노텍, SK하이닉스 GDDR7 FC-CSP 양산 진입

LG이노텍이 SK하이닉스의 최신 그래픽 D램 GDDR7용 패키지 기판 FC-CSP 양산에 들어가며, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판 매출 본격화 예상됨.

[2] GDDR7·FC-CSP로 고성능 메모리 패키징 공략

GDDR7은 현 세대 최고 사양 그래픽 D램으로, 저전력·소형 패키지에 적합한 FC-CSP 구조를 채택하며 기존 BOC 대비 전기·열 특성이 우수해 칩 성능 향상에 유리한 것으로 평가됨.

[3] 시스템반도체 중심에서 메모리 기판으로 사업 외연 확대

그동안 CPU·모바일 AP용 FC-CSP·FC-BGA에 집중하던 LG이노텍이 GDDR7 패키지 기판 수주를 통해 고성능 메모리 패키지 시장으로 포트폴리오를 다변화하는 전환점 마련됨.

[4] DRAM 진입 자체에 전략적 의미

업계는 LG이노텍이 이미 모바일 AP용 FC-CSP 양산 경험을 바탕으로 기술 기반은 갖춘 상황이었다고 평가하며, 난이도보다는 주요 D램 시장에 첫 진입했다는 점에 의미를 두는 분위기 형성됨.

[5] SK하이닉스, GDDR7 기판 공급망 다변화

SK하이닉스는 기존 심텍·대덕전자 중심 FC-CSP 조달 구조에 LG이노텍을 추가함으로써 GDDR7 양산 확대 과정에서 패키지 기판 공급 안정성과 선택지 확보 효과를 기대하는 상황으로 해석됨.

(2025년 12월 18일, 매일경제, 정지성 • 박민기 • 신유경 기자)

[핵심 요약]

[1] 반도체·제련업 전기료 급등, 생존 변수로 부상

2023년 전기요금 10% 인상으로 반도체·철강·제련 업계 원가가 직격탄을 맞았고, 제련 원가의 30~40%를 차지하는 전력 비용이 공급과잉 국면에서 기업 생존을 가르는 핵심 변수로 부각됨.

[2] 삼성 年 3.26조·SK하이닉스 1.17조 전기료 부담 추정

상위 20대 대기업 전력 사용량이 가정용의 97.4% 수준이며, 삼성전자는 연 2만2409GWh 사용으로 약 3조2600억원, SK하이닉스는 약 1조1700억원의 전기료를 부담하는 것으로 추정됨.

[3] AI 팹 증설·HBM 미세화로 전력 수요 폭증 우려

삼성 평택·화성 첨단 라인 증설과 SK하이닉스 용인 클러스터 조성으로 클린룸·EUV 노광·식각 등 전력 집약 공정이 늘면서 전기료 인상 시 웨이퍼당 제조원가(OPEX)가 직접 상승하는 구조라는 지적이 나옴.

[4] 한국, 가정보다 비싼 산업용 요금 구조…탈(脫)코리아 리스크 확대

미국 등과 달리 한국은 산업용 전기료가 가정보다 훨씬 비싸고, 이로 인해 국내 팹 증설 지연·해외 이전 가능성이 커졌다는 우려 속에 “제2·3의 포항·온산을 막기 위해 산업용 요금 인상 자제와 요금 체계 개선이 시급하다”는 재계 요구가 제기됨