삼성·SK, 낸드 공정 다이어트…원가 경쟁 불붙는다 (2026년 2월 20일, EBN, 진운용 기자)​ 원문보기: https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1700331 [핵심 요약] [1] 삼성·SK, HARC 식각 공정 단축으로 낸드 원가 절감 경쟁 ​삼성전자와 SK하이닉스가 300단 이상 D 낸드플래시 제조 원가 절감을 위해 핵심 공정인 HARC(고종횡비 식각) 단축에 집중하며 원가 경쟁을 가속화​ [2] 삼성, HARC 공정 하나로 통합하는 '하크' 기술 도입 ​삼성전자가 여러 공정을 하나로 묶는 HARC 통합 기술로 공정 효율성을 높이고 있으며, 경쟁사보다 우수한 공정 효율 달성으로 평가됨​ [3] SK하이닉스, AIP(All-In-Plug) 기술로 20~25% 공정 축소 ​ SK하이닉스가 AIP 기술로 HARC 공정 하나로 마무리하는 방향으로 개발 가속화, 450단 제품부터 적용 예정으로

마이크론, 아이다호 공장서 내년 중반 HBM 생산 시작 (2026년 2월 18일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026021896291 [핵심 요약] [1] 아이다호 신규 팹, 내년 중반 HBM 양산 돌입 마이크론이 미국 아이다호 보이시에 짓는 새 반도체 공장에서 내년 중반부터 HBM을 포함한 D램 생산을 시작하는 일정으로 준비 중임 [2] 총 500억달러 투입, 2개 팹 단계적 가동 아이다호 프로젝트에는 총 500억달러가 투입되며, 두 개 팹 가운데 첫 번째 라인이 내년 중반 우선 가동되고 전체 라인은 2028년 말 완전 가동을 목표로 함 [3] 각 공장, 축구장 10개 규모 대형 생산거점 새로 짓는 두 개 팹의 단일 공장 면적은 각각 약 5만6000㎡로, 축구장 약 10개에 해당하는 규모의 대형 생산거점으로 계획돼 있음 [4] 미국·일본 포함한 2,000억달러 투자 전략의 한

‘HBM4 양산’ 삼성이 빨랐다…차세대 제품 세계 첫 출하 (2026년 2월 13일, 중앙일보, 박영우 • 이영근 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25404828 [핵심 요약] [1] 삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하 삼성전자가 AI 반도체 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다고 보도.​ [2] HBM3E 부진 만회 ‘속도전’ 의미 직전 세대(HBM3E)에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 흐름을 HBM4에서 되돌리려는 의지가 이번 조기 출하에 반영됐다는 업계 해석 소개.​ [3] 출하 시점, 당초 계획보다 약 1주 앞당김 설 연휴 직후로 잡았던 양산 출하 일정을 고객사와 협의해 약 일주일가량 앞당겼다고 전함.​ [4] 전송 속도, 고객 요구치(3.0TB/s) 상회 단일 스택 기준 최대 3.2TB/s 수준으로 이전 모델 대비 약 2.7배 개선돼 고객 요구 수준

SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대…청주 패키징·테스트 라인 구축 시작 (2026년 2월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260212000125 [핵심 요약] [1] 청주 P&T6(구 M8) HBM 라인 장비 발주 시작 SK하이닉스가 과거 시스템IC 파운드리 팹이었던 청주 P&T6 공장에 HBM 패키징·테스트 라인을 구축하기 위한 초기 장비 발주(Initial PO) 개시.​ [2] 3월 클린룸 오픈 맞춰 장비 반입 예정 이르면 3월 클린룸이 개방됨에 따라 공정 라인 셋업 및 검증을 위한 장비 반입이 본격화될 전망.​ [3] HBM4 양산 거점으로 육성 P&T6 라인은 엔비디아에 공급될 6세대 HBM인 'HBM4'의 최종 패키징 및 테스트를 담당하는 후공정 핵심 기지로 활용될 예정.​ [4] 월 2만장 규모 추가 생산능력 확보 기대 본격 가동 시 웨이퍼 기준 월 2만장 안팎의 생산능력이

반도체 신소재 전쟁...독일 머크도 텅스텐 대체하는 '몰리브덴' 국내 양산 (2026년 2월 11일, 조선비즈, 김성민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/11/RAOVNLKVCFFANLQPFSJUXJJEXY/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] AI 반도체 미세화·적층 구조 확산 AI 칩을 더 좁은 면적에 집적하기 위해 미세 회로와 3D 적층 구조가 일반화되고 있으며, HBM처럼 D램을 적층하는 구조가 본격화되고 있음. [2] 머크, 텅스텐·구리 한계 돌파 위해 몰리브덴 활용 머크는 텅스텐과 구리가 미세 공정에서 전기 저항이 급증하는 문제를 해결하기 위해, 전기 전도성이 뛰어나고 기존 공정과 호환성이 높은 몰리브덴을 새로운 금속 배선 소재로 활용하고 있음. [3] 충북 음성 공장 가동으

SK하이닉스, 美 HBM 패키징 공장 건설 속도…기초공사 돌입 (2026년 2월 9일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04280406645348880&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 美 인디애나 패키징 공장 기초공사 착수 이달 23일부터 현장 펜스 설치를 시작으로 내달 2일 땅 다지기 등 본공사를 위한 사전 작업에 돌입하며, 2028년 가동을 목표로 총 40억 9000만 달러를 투입할 예정임. [2] HBM4 및 차세대 시장 주도권 강화 해당 공장을 차세대 HBM 패키징 거점으로 활용할 계획이며, 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 HBM4 물량의 약 70%를 공급할 것으로 전망되는 등 시장 입지를 굳건히 하고 있음. [3] 첨단 패키징 기술의 중요성 부각 AI 반도체 경쟁의 축이 미세공정에서 패키징으로 이동함에 따라, HBM