인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조" (2026년 1월 23일, ZDNet, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260123093122 [핵심 요약] [1] 4분기 매출 감소 원인은 공급 제약 인텔이 작년 4분기 매출 감소가 수요 둔화 아닌 공급량 제약으로 인한 결과이며 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있음을 설명.​ [2] 재고 감소와 1분기 생산량 압박 작년 하반기 기존 완제품 재고로 출하량 유지했으나 현재 재고는 정점 대비 40% 수준으로 감소하여 올 1분기는 생산량이 즉시 출하되는 상황 발생.​ [3] 인텔 18A 공정 양산 단계 진입 2021년 5N4Y 로드맵 완성으로 1.8나노급 인텔 18A 공정이 리스크 생산 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품 양산 단계 진입.​ [4] 인텔 18A 수율 개선와 14A 개발 진행 인텔

삼성전자·TSMC 손 뗀 8인치…DB하이텍, 공장 풀가동 (2026년 1월 20일, 아시아경제, 장희준 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026012009094514089 [핵심 요약] [1] DB하이텍 공장 가동률 90% 중후반 달성 DB하이텍이 AI 확산에 따른 전력반도체 수요 확대로 부천·상우캠퍼스 평균 가동률을 92.6%까지 끌어올렸으며 올해 상반기에도 90%를 상회하는 가동률 유지 예상됨.​ [2] 8인치 파운드리 수요 급증 삼성전자와 TSMC가 8인치 웨이퍼 기반의 구형 파운드리 사업 비중을 본격 축소하면서 AI 확산으로 8인치 공정에서 생산되는 전력반도체 수요가 빠르게 증가함.​ [3] 글로벌 8인치 공급 부족 심화 글로벌 8인치 반도체 생산능력은 지난해 전년 대비 0.3% 감소했으며 올해는 2.4% 더 줄어들 전망이나 가동률은 85~90% 수준으로 지난해 75~80% 대비 크게 상승할 것

TSMC, 2나노 본격 양산 vs 삼성전자, '수율 향상' 맹추격 (2026년 1월 15일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260115153150 [핵심 요약] [1] TSMC 2나노 양산 본격화 TSMC가 지난해 4분기부터 2나노(N2) 공정 대량 생산에 진입했으며 올해 빠른 양산 본격화를 계획하고 있으며 2나노 공정의 수율이 80% 이상으로 평가. [2] 차세대 공정 라인업 준비 N2P 공정은 올 하반기, BSPDN 기술 적용 16A(1.6나노미터) 공정도 올 하반기 양산 개시 계획으로 차세대 기술 준비 가속화. [3] TSMC 파운드리 시장 과점 지속 지난해 4분기 TSMC 전체 매출에서 3나노 공정이 28% 점유하며 역대 최고치 기록하고 올해도 최첨단 파운드리 시장 독점 계속. [4] 삼성전자 2나노 수율 개선 1세대 2나노(SF2) 공정 기반 엑시노스2600 양산으

'中 공장 업그레이드'…SK하이닉스, 우시 1a D램 전환 완료 (2026년 1월 14일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260114000274 [핵심 요약] [1] 우시 팹 공정 전환 완료 SK하이닉스가 중국 우시 공장의 D램 공정을 기존 1z(10나노미터대 3세대)에서 1a(4세대)로 전환 완료하며 월 18만~19만장 생산능력의 약 90%가 1a 공정으로 전환. [2] 글로벌 생산 기반 강화 우시 팹이 SK하이닉스 전체 D램 생산량의 30~40%를 담당하는 핵심 생산 거점으로 공정 전환으로 성능 우수한 D램 생산 가능. [3] EUV 공정 규제 우회 미국의 대중 EUV 장비 수출 규제로 인해 한국에서 극자외선 공정을 진행하고 나머지 작업을 우시에서 마무리하는 분할 공정 방식 도입. [4] 2년 만에 공정 전환 2024년 1월 공정 전환 계획 발표 후 2년 만에 완료하며 미국 규제 속에서도 생산

SK하이닉스, 청주에 19조원 들여 첨단 패키징 팹 짓는다 (2026년 1월 13일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·정원일·이동혁 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601131814384420 [핵심 요약] [1] 청주 첨단 패키징 팹 신설 SK하이닉스가 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산단에 첨단 패키징 팩 'P&T7' 건설하며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공 목표. [2] HBM 제품화 핵심 역할 청주 M15X 전 공정 팹에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 성능과 전력 효율을 좌우하는 어드밴스드 패키징 핵심 기술 담당. [3] 글로벌 AVP 거점 확보 경기 이천과 비수도권 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점 확보해 AI 메모리 생산 역량 강화. [4] 삼성 용인 메가 클러스터 속도 삼성전자 용인 반도체 국가산단 360조원 투자 사업과 SK하이

삼성, EUV 공정에 국산 '블랭크 마스크’ 쓴다 (2026년 1월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260112000180 [핵심 요약] [1] 국산 EUV 블랭크 마스크 도입 삼성전자가 2분기 도입을 목표로 국내 에스앤에스텍의 EUV 블랭크 마스크를 평가 중이며 이달 중 또는 다음달 완료 예정으로 국산화 성과 기대. [2] 포토마스크 핵심 소재 국산화 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 블랭크 마스크를 국산 제품으로 대체하며 그동안 일본 호야·아사히글라스에 의존하던 공급망을 다변화. [3] EUV 공정 점진적 확대 계획 고가의 EUV 공정이라 초기 일부 라인에 국산 마스크 적용하고 품질·생산성 확인 후 점진적 범위 확대 추진. [4] 에스앤에스텍 생산 체제 구축 에스앤에스텍이 지난해 용인에 전용 공장 설립하고 삼성 공급 후 수요에 맞춰 추가 증설 계획으로 공급망 안정화 추진. [5] EUV