삼성, TSMC와 격차 좁히기 시동…中 채굴업체서 '2나노' 수주 (2025년 11월 16일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202511166710i [핵심 요약] [1] 2나노 공정 중국 채굴업체 수주 삼성전자가 중국 채굴업체 마이크로BT와 카난으로부터 2나노 반도체 생산 일감을 따내며 TSMC와의 점유율 격차 축소에 본격 나섬. [2] 고객사 확대 지속 시스템LSI사업부가 설계한 엑시노스 2600과 테슬라 AI6 칩에 이어 2나노 고객사 명단이 점차 늘고 있음. [3] 생산 라인 및 물량 두 업체용 칩은 삼성 화성 S3 공장의 2나노 라인에서 제조되며, 월 2000장 웨이퍼 생산에 투입될 예정. 이는 삼성 전체 2나노 생산능력의 10% 수준임. [4] 시장 전망 및 전략 삼성은 경쟁사 대비 웨이퍼 가격을 인하해 고객 확보 가속화를 목표로 하며, 미국 텍사스 테일러 공장 2나노 라

삼성전기, '12兆 시장' 유리기판 선점…빅테크 공급 협의 (2025년 11월 12일, 아시아경제, 장희준 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025111208594809544 [핵심 요약] [1] 시장 규모와 배경 AI 확산으로 유리기판 수요가 커지면서 글로벌 시장이 12조원 이상으로 성장할 것으로 전망되며 삼성전기가 선제 대응에 나서는 흐름으로 정리됨​ [2] 빅테크와 공급 협의 삼성전기가 북미 빅테크와 공급 협의를 진행 중이며 세종사업장 파일럿 라인에서 시제품을 생산해 연내 샘플 공급을 마무리하는 일정으로 소개됨​ [3] 양산 타임라인 샘플 승인 이후 양산 규모와 수율 조건을 확정하고 고객사 요구를 반영해 2027년 양산·공급 개시를 목표로 일정을 설정함 [4] 경쟁 구도와 레퍼런스 SKC가 조지아에 세계 최초 유리기판 양산 라인을 구축하며 속도에서 앞서는 가운데, 삼성전기는 FC‑BGA 납품 레퍼

심텍, 엔비디아 '소캠2' 기판 맡는다…메모리 3사 '퀄’ 통과 (2025년 10월 23일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251023000371 [핵심 요약] [1] 심텍, 소캠2 기판 공급 맡음 소캠2 기판 성능 평가를 통과해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 납품 준비 [2] 소캠2, 차세대 저전력 AI 메모리 LPDDR 기반으로 전력 소모 절감, 대역폭 향상, 서버와 AI PC 활용성 확대 [3] 엔비디아 차세대 반도체와 연계 소캠2가 엔비디아 '루빈'에 탑재 예정, 심텍이 양산 승인 받은 유일 기판 제조사 [4] 공급망과 생산 일정 가격·물량 협의 진행, 내년 1분기 양산 예상, 소캠2 시장 개화 기대 [5] 메모리 3사 제품 출시와 시장 성장 마이크론 소캠2 샘플 출하, 삼성전자·SK하이닉스도 출시 준비, 업계 새로운 성장 기회로 주목 삼성 파운드리 부활 신호탄 쏘나... 테슬라 칩

ITM반도체, S-PCM·웨이퍼 타입 보호회로 양산 본격화 (2025년 10월 20일, 뉴시스, 류인선 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251020_0003368622 [핵심 요약] [1] S-PCM 양산 본격화 소형·고효율·고안정성 구현한 S-PCM을 스마트폰용으로 양산, 하반기 실적 개선 기대. [2] 매출 성장세 가속 2024년 152억원에서 올해 상반기 누적 매출 231억원 기록, 연말까지 공급 확대 전망. [3] 웨이퍼 타입 보호회로 생산 성공 두 번 접는 스마트폰용 웨이퍼 타입 배터리 보호회로 양산 및 납품 개시. [4] 플래그십 모델 공급 확대로 물량 증가 생산라인 확충·품질관리 강화 통해 안정적 공급체계 구축 중. [5] 기술 경쟁력 강화 방침 나혁휘 대표 “S-PCM 지속 개발로 경쟁력 확보, 신기술과 사업 다각화로 성장 지속할 것.” OLED 식각 1위 켐트로닉스 "반도체 핵심 소재

엔비디아 블랙웰 칩, TSMC 미 공장서 첫 생산... 미국 반도체 공급망 강화 (2025년 10월 19일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/10/19/QPFPZKKE2NBUJEK7AON2FRB7A4/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 엔비디아 블랙웰 칩, TSMC 미국 애리조나 팹에서 첫 생산 시작 글로벌 공급망 안정화와 미국 내 반도체 생산 확대 전략 본격화. [2] 젠슨 황 CEO, TSMC 미 팹 방문 및 첫 블랙웰 웨이퍼 서명 미국 내 생산 시작은 트럼프 대통령의 리쇼어링 정책과 연결. [3] 미국 공장 건설 배경 60억달러 보조금 및 650억달러 투자로 TSMC 애리조나 공장 건설, 대만-한국 부품 연계 생산 체계 강화. [4] 대만산 반도체 관세 리스크 대응

삼성전자 평택 P4 공사 재개…평택시 ‘지역업체 참여’ 총력전 (2025년 10월 17일, 뉴시스, 정숭환 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251017_0003366959 [핵심 요약] [1] 평택 P4 내부공사 11월 착공 예정 2024년 1월 업황 부진으로 중단된 공사 재개, 내부 마감·설비 공사 착수 전 단계. [2] 지역업체 참여율 확대 위한 간담회 및 협약 평택시, 주요 시공사 및 지역 건설단체와 협력해 지역업체 우선 참여 시스템 구축. [3] 지역경제 활성화 효과 기대 공사 재개로 약 1조원 규모 투자, 5000명 이상 직접·간접 고용 효과 예상. [4] P5공사 착공 준비 진행 내년 공사 마무리 후 P5 단계 착공 가능성. [5] 상생 모델 구축 및 제도적 지원 약속 평택시, 지역 업체 실질적 매출 증대·신규 고용 지원에 집중, 제도적 기반 마련 추진. 삼성 파운드리, 현대차 8나노 車