삼성전자, '역대급 사재기'에 돈 쓸어 담았다…한국 최초 기록 (2025년 12월 29일, 한국경제, 황정수 • 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025122909181 [핵심 요약] [1] 4분기 영업이익 20조원 돌파, 한국 기업 최초 분기 최대치 삼성전자가 4분기 영업이익 20조원 이상으로 잠정 집계되며 2018년 3분기 17.5조원 기록을 넘어 한국 기업 최초 분기 최대 영업이익 달성.​ [2] 범용 D램 가격 50% 급등·HBM3E 납품 호조 1등 공신 4분기 범용 D램 고정거래가격 50% 상승에 월 50만5000장 생산력으로 최대 수혜, HBM3E 엔비디아·브로드컴 납품 시작으로 메모리사업부 18~19조원 영업이익 추정.​ [3] 메모리 호황 지속 속 TV·파운드리 부진 메움 TV·가전·파운드리 부진에도 메모리 18~19조원 흑자로 커버, 스마트폰·디스플레이도 흑자 전환하며 전체 실적

불붙은 금은동 가격... 반도체 소부장 비상 (2025년 12월 28일, 파이낸셜뉴스, 정원일 • 조은효 • 임수빈 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202512281833171666 [핵심 요약] [1] 금·은·동 가격 1년새 2.5배 급등, 반도체 소부장 비용 압박 AI·반도체·배터리 수요 폭증으로 금·은·동 가격이 1년 만에 2.5배 치솟아 전선·기판 등 소부장 업계 원가 부담이 눈덩이처럼 불어나고 있음.​ [2] AI 반도체 수요 확대, CCL 매입가 10%대 상승 삼성전기·LG이노텍 등 기판업체 CCL(동박적층판) 매입가격이 전년 대비 10%대 상승, 금 도금층·동박 소재 비용 증가가 전체 원가에 직접 타격.​ [3] 원자재 연동제·헤지 3~4개월 한계, 가격 인상 검토 원자재 가격 연동제와 헤지 전략으로 대응 중이나 단기적 효과에 그쳐 재협상·제품 가격 인상 등 추가 대책 불가피하다는 업계 평가.​ [

값 오르는 HBM3E, 삼성·SK 입꼬리도 ↑ (2025년 12월 26일, 머니투데이, 최지은 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2025/12/26/2025122519451339793 [핵심 요약] [1] HBM3E 가격 강세 지속, 삼성·SK 수익성 개선 기대 HBM3E 가격이 상승세를 보이면서 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 수익성이 크게 개선될 전망. [2] AI 서버·데이터센터 수요 폭증 배경 AI 고성능 컴퓨팅 수요 급증으로 HBM3E 공급이 부족해지면서 가격 상승 압력이 지속되고 있음. [3] 삼성전자, HBM3E 엔비디아 공급 확대 성과 삼성전자가 하반기 엔비디아 등 주요 고객사 공급망에 본격 진입하며 HBM 시장 점유율 확대. [4] SK하이닉스, HBM 시장 1위 지위 공고화 SK하이닉스가 HBM3E 중심으로 엔비디아 공급을 주도하며 시장 리더십을 유지, 실적 호조 지속 전망.

"엔비디아, 인텔 1.8나노 공정 테스트 중단"…인텔 제국 부활 빨간불 (2025년 12월 25일, 서울경제, 김창영 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1V9U0QU9 [핵심 요약] [1] 엔비디아, 인텔 18A 공정 칩 생산 테스트 중단 엔비디아가 인텔의 1.8나노미터급 18A 공정을 활용해 차세대 칩 생산 테스트를 진행하다가 중단한 것으로 알려짐.​ [2] 트럼프 행정부 지원 속 인텔 재기 구상 차질 트럼프 행정부가 인텔 지분 약 10% 인수하고 엔비디아도 50억달러 투자 결정했으나, 이번 테스트 중단으로 파운드리 부활 계획에 차질이 생겼다는 평가.​ [3] 인텔, 애리조나 팹52 가동으로 TSMC 도전 의지 인텔은 10월 애리조나 팹52 공정을 완전 가동시키며 18A 공정으로 TSMC에 도전하겠다고 밝혔으나 기술 신뢰성 논란.​ [4] 수율·기술력 의구심 증폭, 주가 장중 3.6% 하락 테스트

델 "내년 국내도 AI인프라 수랭식 전환 본격화…시장 계속 선도할 것" (2025년 12월 22일, 디지털타임스, 팽동현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12036696?ref=naver [핵심 요약] [1] AI 데이터센터, 공랭식 한계 부각 GPU 성능과 서버 집적도가 높아지면서 랙당 전력 밀도가 크게 상승해 공랭식만으로는 발열과 효율을 안정적으로 관리하기 어려워지는 추세.​ [2] 국내도 루빈·블랙웰 세대 맞춰 수랭 전환 압력 엔비디아 루빈·블랙웰 GPU 도입이 본격화되면 75kW 이상 고밀도 랙 구성이 늘어나 국내 데이터센터 운영사들이 수랭식 도입 시기를 앞당길 수밖에 없는 분위기.​ [3] 델, 수랭식 통합 인프라 패키지 제시 GB200·GB300 기반 랙 스케일 시스템에 수랭식 GPU 서버와 파워쿨 열교환기·RCDU·통합 랙 컨트롤러를 결합해 상면 활용도와 에너지 효율을 동시에 높이려는 구성.​ [

반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열' (2025년 12월 21일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251219000206 [핵심 요약] [1] 앱솔릭스, PR·TGV·도금 공급망 다변화 SKC 자회사 앱솔릭스가 일본 TOK 중심이던 유리기판용 포토레지스트(PR)에 국내 소재사를 추가하고, 기존 에프앤에스전자가 맡던 TGV·도금 공정을 이원화하는 방안으로 조달 안정성 강화에 나섬.​ [2] LG이노텍·유티아이, 유리 가공 협력 LG이노텍은 펀드를 통해 강화유리 가공 기업 유티아이에 투자했으며, 양사는 유리 가공 기술을 기반으로 반도체용 유리기판 공정 협력을 모색하는 단계로 파악됨.​ [3] 삼성전자·삼성전기, 유리기판 생태계 참여 삼성전기는 일본 스미토모와 유리기판 협력을 공식화했고, 삼성전자는 삼성벤처투자를 통해 유리 가공 기업 JWMT에 투자해 설비 증설과 생산능력 확대를 지원하는 구조를