[제20250923-TM-01호] 2025년 9월 23일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

SK키파운드리, 높은 전압 견디는 '커패시터'용 공정 개시

(2025년 9월 23일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 고전압 커패시터용 신규 공정 도입

SK키파운드리가 최대 6㎛ 두께 절연막을 3개층 쌓아 총 18㎛ 금속-절연체-금속 구조 구현.

[2] 1만9000V 전압 견딜 수 있는 고항복 특성

고항복 전압으로 반도체 소자의 신뢰성, 수명, 노이즈 내성 향상 효과 기대.

[3] 국제 품질 기준 충족

주요 고객사 신뢰성 시험 및 차량용 반도체 국제 품질 기준(AEC-Q100) 통과.

[4] 차량용 반도체 분야 활용 기대

0.13㎛·0.18㎛ BCD 공정 기술과 통합 적용 가능성, 전기차 등 전자제품에 적합.

[5] 설계 지원 툴 제공

PDK, DRC, LPE, LVS, Pcell 등 다양한 설계 지원 도구와 함께 신속한 제품 개발 지원.

(2025년 9월 23일, 파이낸셜뉴스, 박종원 기자)

[핵심 요약]

[1] 인도 6개 주, 10개 반도체 시설 사업 추진

전공정과 후공정 시설 포함, 사업 규모는 약 25조2160억원에 달함.

[2] 최대 사업은 구자라트주 타타전자 전공정 시설

타타전자가 대만 TSMC와 협력하여 14조3325억원 규모로 전공정 공장 건설 중.

[3] 인도 최초 실리콘카바이드 반도체 공장 착공

동부 오디샤주에 영국 클라스SiC, 인도 SiC셈 합작으로 SiC 반도체 공장 설립.

[4] 반도체 자립 의지와 정부 정책

모디 총리가 반도체 국산화 의지 표명, 2021년 인도반도체미션 설립 등 정부 주도 반도체 산업 육성.

[5] 인도 국산 반도체 첫 생산과 미래 비전

인도 기업 처음으로 32비트 프로세서 생산, 모디 총리가 "세계 변화 견인할 반도체 기술력 확보" 강조.