[제20260127-TM-01호] 2026년 1월 27일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

인텔, 1.8나노 공정 가늠자 '팬서레이크' 성능 합격점… 삼성 파운드리에 영향은

(2026년 1월 27일, 조선일보, 정두용 기자)

[핵심 요약]

[1] 인텔 18A 공정 수율 60% 달성으로 파운드리 경쟁력 강화

인텔이 1.8나노미터(18A) 공정을 적용한 팬서레이크 CPU의 수율을 60% 수준까지 개선했으며, 미국 정부 지원과 세제 혜택을 바탕으로 삼성전자 파운드리 사업에 본격적인 위협이 될 전망.

[2] 팬서레이크 성능 평가에서 경쟁 제품 대비 우수성 입증

CPU 성능 테스트 결과 싱글 점수 3009점으로 AMD 스트릭스 헤일로(2986점)보다 높고, 멀티 점수 17268점으로 M5(17948점)와 유사한 수준을 기록해 "수년 만에 거둔 가장 큰 성공"이라는 평가를 받음.

[3] 2027년 1.4나노 공정 시험 생산으로 초미세 공정 주도권 확보

인텔이 2027년 1.4나노(14A) 공정의 시험 생산에 돌입할 계획으로, 삼성전자보다 2년, TSMC와 비교해도 6개월~1년 빠르게 시장에 진입하겠다는 목표를 설정.

[4] High-NA EUV 미사용으로 제조 노하우 확보

인텔이 ASML의 차세대 High-NA EUV 노광기를 사용하지 않고도 높은 CPU 성능을 구현해 제조 노하우를 확보했으며, 이는 향후 첨단 공정 개발에서 기술 자립도를 높이는 계기가 될 전망.

[5] 파운드리 시장에서 3나노 이하 공정 비중 45~47%로 급증 예상

2029년 파운드리 시장에서 3나노 이하 공정의 비중이 현재 5~8%에서 45~47%로 크게 증가할 것으로 예측되며, 팬서레이크는 인텔의 첨단 공정 리더십 탈환의 교두보 이상의 역할을 할 것으로 평가됨.