[제20260621-TM-01호] 2026년 6월 21일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자, 평택캠퍼스 '마지막 반도체 공장' 본격 착공

(2026년 6월 21일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] 평택캠퍼스 마지막 생산라인 P5 팹2 건설 착수

삼성전자가 평택캠퍼스의 마지막 반도체 생산공장인 P5 팹2 착공 준비에 들어갔으며 당초 계획보다 약 6개월 앞당겨 공사를 추진하는 것으로 확인

[2] AI 반도체 수요 급증이 투자 시기 앞당겨

AI 인프라 투자 확대 영향으로 HBM뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 수요까지 증가하면서 삼성전자가 생산능력 확대를 위한 설비 투자 속도를 높이는 모습

[3] HBM·차세대 D램·파운드리 생산 거점 구축

P5 팹2는 월 20만~30만 장 규모의 웨이퍼 생산능력을 갖출 예정이며 HBM과 차세대 D램, 낸드플래시, 첨단 파운드리 공정까지 모두 수용하는 복합 생산기지로 조성 계획

[4] 총 투자 규모 60조원 이상 예상

P5 팹2는 3층 구조의 트리플 팹 형태로 건설되며 2029년 가동을 목표로 추진되고 있고 투자 규모는 60조원 이상이 투입될 것으로 전망되며 P5 팹1과 합산 시 월 60만 장 수준의 생산능력 확보 가능

[5] 글로벌 빅테크 수주 확대도 투자 배경

엔비디아와 AMD, 퀄컴은 물론 테슬라와 뉴럴링크 등도 삼성전자 파운드리 협력을 타진하고 있는 것으로 알려졌으며 증가하는 고객 수요에 대응하기 위한 생산능력 확보 전략으로 해석

(2026년 6월 21일, 전자신문, 이준희 기자)

[핵심 요약]

[1] 정부, 차세대 냉매 기술개발 사업 본격 추진

기후에너지환경부와 한국환경산업기술원이 국제 냉매 규제 강화에 대응하기 위해 '국제협약 대응형 불소계 온실가스 저감 기술개발사업'을 추진하며 차세대 친환경 냉매와 재생냉매 기술 확보에 착수

[2] 반도체·데이터센터 핵심 소재 공급망 안정화 목표

냉매는 반도체 공장과 데이터센터의 냉각 시스템 운영에 필수적인 소재로 꼽히며 정부는 공급망 안정과 산업 경쟁력 강화를 동시에 추진할 계획

[3] 냉매 회수·재생·파괴 전주기 관리체계 구축

냉매 사용부터 회수, 재생, 파괴까지 전 과정을 관리하는 체계를 마련하고 회수 속도를 높인 장비 개발과 냉매정보관리시스템 연계를 통해 관리 효율성 향상 추진

[4] 폐냉매 자원순환 기술 개발 확대

혼합냉매를 고순도로 정제해 재사용하는 재생 기술과 고효율·저비용 파괴 기술, 재생냉매 품질평가 기술 개발을 통해 폐냉매를 새로운 자원으로 활용하는 순환경제 체계 구축 추진

[5] 친환경 냉매 전환으로 온실가스 감축 지원

지구온난화지수가 낮은 프로판(R-290) 냉매 활용 확대를 위해 저충전·고효율 히트펌프와 냉매 누출 감지 기술 개발에 나서며 산업계의 국제 규제 대응 역량 강화 기대