[제20260626-TM-01호] 2026년 6월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

TSMC도 북-중-남부 클러스터 조성… “관건은 시너지”

(2026년 6월 26일, 동아일보, 박현익 기자·박종민 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC, 북부 중심에서 전국 클러스터 체계로 확대

대만 TSMC는 신주과학단지를 중심으로 성장한 이후 토지와 용수 부족 문제에 대응하기 위해 생산거점을 북부에서 중부와 남부까지 확장하며 3권역 반도체 클러스터 구축 추진

[2] 타이난, 첨단 반도체 거점으로 성장

농업 중심 지역이었던 타이난은 정부의 제2과학단지 조성과 TSMC의 팹6 건설을 계기로 첨단 반도체 생산기지로 전환됐으며 지역 대학과 인재를 기반으로 산업 생태계 형성

[3] 고속철도와 인프라가 클러스터 확장 뒷받침

대만 정부는 과학단지 조성과 함께 고속철도를 구축해 북부와 남부를 약 1시간 30분 만에 연결했으며 교통 인프라가 지역 간 산업 연계와 인력 이동을 지원

[4] 중부 타이중까지 연결하며 3대 반도체 축 완성

중부과학단지는 2002년 승인 이후 기업 유치를 시작했고 TSMC가 2010년 팹15를 착공하면서 신주·타이난과 함께 대만의 핵심 반도체 클러스터로 자리매김

[5] 단순한 공장 이전보다 지역 생태계 조성이 핵심

전문가는 지방 반도체 클러스터는 공장만 이전하는 방식이 아니라 대학과 인재, 생활 인프라를 함께 구축해 지역 간 시너지를 창출하는 전략이 중요하다고 분석

(2026년 6월 26일, 동아일보, 이동훈·윤다빈·이정훈 기자)

[핵심 요약]

[1] 수도권 중심에서 전국으로 반도체 클러스터 확대

기존 수도권 중심의 반도체 산업 구조를 충청권 메모리·패키징 클러스터와 호남권 종합 반도체 클러스터로 확대하는 방안 추진하며 국내 반도체 산업 지형 변화 기대

[2] 호남에 전공정과 후공정을 아우르는 초대형 팹 검토

SK하이닉스는 광주·전남을 차세대 전공정과 후공정 거점으로 검토하고 있으며 삼성전자 역시 정부와의 논의를 거쳐 광주·전남 투자 확대 가능성에 무게를 두는 분위기

[3] 충청권은 첨단 패키징과 생산 거점 역할 강화

삼성전자는 천안·온양 캠퍼스의 후공정 고도화를 검토하고 있으며 SK하이닉스도 청주 낸드플래시 공장 증설을 추진하는 등 충청권을 패키징과 생산의 핵심 거점으로 육성 계획

[4] 협력사 이전으로 반도체 생태계 동반 확대

삼성전자와 SK하이닉스의 신규 투자가 확정될 경우 소재·부품·장비 기업을 비롯한 수백 개 협력사가 함께 이전하거나 신규 시설을 구축하면서 지역 반도체 생태계 확대 예상

[5] AI 데이터센터와 피지컬 AI 투자도 지역별 추진

충청권에는 AI 데이터센터 구축, 영남권에는 우주·로봇 중심의 피지컬 AI 투자가 함께 추진될 예정으로 지역별 첨단산업 거점 조성 본격화