[제20260701-TM-01호] 2026년 7월 1일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2일 전
- 2분 분량
삼성, 반도체 공정에 양자컴 심는다
(2026년 7월 1일, 서울경제, 김태호 기자 • 이석진 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 노광 공정에 양자컴퓨터 기술 적용 추진
삼성전자가 반도체 제조 핵심 공정인 노광(포토리소그래피) 공정을 양자컴퓨터로 시뮬레이션하는 기술 개발에 착수하며 차세대 제조 경쟁력 확보 추진
[2] 복잡한 광학 계산 정확도와 개발 속도 향상 기대
기존 슈퍼컴퓨터로 처리하는 데 한계가 있는 복잡한 광학 연산을 양자컴퓨터로 구현해 노광 공정의 정밀도 향상과 공정 최적화 기간 단축 기대
[3] 산학 협력으로 양자 알고리즘 공동 개발
국내 연구기관 및 양자컴퓨팅 전문기업과 협력해 반도체 공정에 특화된 양자 알고리즘을 개발하고 실제 제조 환경 적용 가능성 검증 추진
[4] 초미세 공정 시대 핵심 기술로 양자컴퓨터 주목
2나노 이하 초미세 공정에서는 노광 공정의 복잡성이 급격히 높아지는 만큼 양자컴퓨터를 활용한 시뮬레이션 기술이 차세대 반도체 제조 혁신 기술로 주목
[5] AI에 이어 양자컴퓨팅까지 미래 제조 기술 확보
AI 기반 반도체 설계와 공정 최적화에 이어 양자컴퓨팅 기술까지 제조 공정에 접목하며 미래 반도체 생산 경쟁력 확보를 위한 연구개발 확대
삼성 HBM4E 수율 70% 넘겨 개발 '안정권'
(2026년 7월 1일, 파이낸셜뉴스, 정원일 기자 • 임수빈 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM4E 수율 70% 돌파로 개발 안정권 진입
삼성전자가 개발 중인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)의 신뢰성 테스트에서 수율 70% 이상을 확보하며 차세대 AI 메모리 개발이 안정 단계에 접어든 모습
[2] 10나노급 7세대 D램 공정 개발도 순조롭게 진행
HBM4E의 핵심이 되는 10나노급 7세대(1d) D램 공정 개발도 함께 진행되고 있으며 차세대 메모리 양산을 위한 기반 기술 확보에 속도
[3] HBM4E 양산 준비 본격화
수율 안정화를 바탕으로 고객사 인증과 양산 준비가 본격화될 전망이며 차세대 AI GPU용 메모리 시장 선점을 위한 개발 일정도 순조롭게 이어지는 상황
[4] 차세대 AI 메모리 경쟁 주도권 확보 추진
엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 고객사의 차세대 플랫폼 대응을 목표로 HBM4E 경쟁력을 높이며 SK하이닉스와의 기술 경쟁도 한층 치열해지는 양상
[5] HBM3E에 이어 HBM4E 반격 기반 마련
HBM3E에서의 경쟁력을 HBM4E로 이어가기 위해 수율과 공정 안정성을 지속 개선하며 AI 메모리 시장 주도권 회복 기반 마련 기대
반도체 소부장도 잇따라 공장 증설
(2026년 7월 1일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 슈퍼사이클 대비 소부장 투자 확대
반도체 소재·부품·장비 기업들이 예상보다 길어지는 반도체 슈퍼사이클과 정부의 메가프로젝트 추진에 대응하기 위해 공장 증설과 생산능력 확대에 적극 나서는 분위기
[2] ISC, 송도사업장에 AI 기반 스마트 생산체계 구축
ISC는 350억원을 투자해 인천 송도사업장을 증설하고 분산된 생산과 연구개발 기능을 통합하는 한편 AI 기반 스마트 생산 시스템을 도입해 공정 최적화와 품질관리 고도화 추진
[3] LB세미콘, 시스템반도체 후공정 설비 확충
LB세미콘은 500억원 규모 유상증자를 통해 확보한 자금 가운데 300억원을 시스템반도체 범프 공정 장비 확충에 투입하고 전력반도체 후공정 사업도 확대 추진
[4] 케이엔제이, 실리콘 소재 사업 확대
케이엔제이는 충남 아산사업장에 실리콘 그로워 설비를 구축하고 시험가동에 착수했으며 반도체 부품 정밀 가공 기술을 바탕으로 실리콘 소재와 관련 부품 분야까지 사업 영역 확대
[5] AI 반도체 성장에 맞춰 공급망 경쟁력 강화
HBM 등 AI 반도체 수요 증가와 용인 반도체 클러스터, 호남 메가프로젝트 추진에 맞춰 대기업뿐 아니라 중견·중소 소부장 기업들도 생산기반 확충에 속도를 내며 공급망 경쟁력 강화 기대