LG화학, AI 패키징용 DAF 로드맵 '일반형·고탄성·고열전도' 세 갈래로 (2026년 9월 6일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260904000224 [핵심 요약] [1] LG화학, DAF 제품 3개 유형으로 구분 LG화학이 AI 반도체 패키징용 다이어태치필름(DAF)을 일반형·고탄성·고열전도 제품으로 나누고 시장별 요구에 맞춘 제품 개발 로드맵을 마련함 [2] 고탄성 제품을 현재 주력으로 양산 고탄성 DAF는 얇아진 반도체 칩의 처짐과 파손을 줄이는 역할을 하며 현재 LG화학의 양산 주력 제품으로 자리 잡고 있음 [3] DAF 두께 3㎛까지 얇게 개발 LG화학은 일반형 DAF를 2026년 5㎛ 수준으로 줄이고 고탄성 제품은 5㎛와 3㎛까지 얇게 만드는 방향으로 기술 개발을 추진하고 있음 [4] AI·서버용 고방열 DAF 개발 본격화 고방열 DAF는 AI·서버용 고열 칩에 대응하기 위한 제품으

"공공 파운드리 건설로 반도체 분업생태계 성장 이어가야" (2026년 9월 6일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202609061818413001 [핵심 요약] [1] 반도체 분업 생태계 실적 개선 반도체 슈퍼사이클을 타고 팹리스·파운드리·패키징·테스트하우스·디자인하우스 등 국내 분업 생태계 전반의 실적이 개선되며 회복세가 나타나고 있음 [2] 후공정 업체 중심으로 성장세 확대 하나마이크론과 LB세미콘, 두산테스나 등이 매출 증가와 흑자 전환을 기록했으며 에이팩트도 인도 공장을 착공하는 등 후공정 업체들의 증설과 해외 진출이 이어지고 있음 [3] 디자인하우스도 실적 개선 흐름 에이직랜드·세미파이브·가온칩스 등 디자인하우스 역시 매 분기 매출 증가와 흑자 전환을 보이며 팹리스와 파운드리를 연결하는 역할이 확대되고 있음 [4] 국내 팹리스와 파운드리 경쟁력은 여전히 부족 국내 팹리스 1

'분산 추론' 승부수 띄운 엔비디아… 여러 PC에 에이전트 추론 나눈다 (2026년 9월 4일, 한국일보, 김진욱 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026090215420005001?did=NA [핵심 요약] [1] 엔비디아, PC 여러 대 활용한 분산 추론 기술 공개 엔비디아가 IFA 2026을 계기로 여러 PC에 AI 추론 요청을 나눠 처리하는 ‘엔비디아 페어’를 공개하며 로컬 AI 활용 범위를 넓히고 있음 [2] ‘엔비디아 페어’, AI 작업을 여러 기기에 분산 페어는 같은 로컬 네트워크에 연결된 PC를 찾아 AI 에이전트의 추론 요청을 가용한 장비에 배분하며 멀티 에이전트 작업과 병렬 처리, 다른 PC로의 AI 연산 오프로딩에 활용할 수 있음 [3] PC의 VRAM을 하나로 합치는 방식은 아냐 여러 PC의 VRAM을 물리적으로 합치는 것이 아니라 각 PC가 모델을 개별적으로 실행하

“미국서 생산 안 하면 대가 각오”…러트닉, 삼전·닉스 콕 찍어 경고 (2026년 9월 4일, 중앙일보, 이승호 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25458996 [핵심 요약] [1] 미국, 반도체 현지 생산 압박 수위 높여 하워드 러트닉 미국 상무장관이 미국 내 반도체 생산이 부족할 경우 표적 관세를 부과할 수 있다고 밝히며 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 생산 확대를 강하게 요구함 [2] 반도체 관세, 고강도 조치 가능성 거론 미국 정부는 반도체뿐 아니라 데이터센터 서버 등 완제품까지 관세 대상을 확대하는 방안과 국가별 관세율·쿼터를 설정하는 방안도 검토하고 있는 것으로 전해짐 [3] 삼성·SK, 이미 미국 투자 진행 중 삼성전자는 텍사스 테일러에 370억달러 이상을 투자해 파운드리 생산거점을 구축하고 있으며 SK하이닉스도 인디애나주에 40억달러를 투입해 HBM 첨단 후공정 공장을 건설하고 있음 [4

中 물량공세에 美·日은 투자유치 총력…“메모리 주도권 뺏길 수도” (2026년 9월 3일, 서울경제, 구경우·이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20086943?ref=naver [핵심 요약] [1] CXMT, 글로벌 D램 점유율 10% 돌파 중국 CXMT가 글로벌 D램 시장에서 점유율 10%를 기록하며 영향력을 빠르게 확대하고 있고 막대한 정부 지원과 내수시장을 기반으로 공격적인 증설에도 나서고 있음 [2] 중국, HBM·차세대 D램까지 추격 CXMT는 HBM3E 양산을 추진하고 LPDDR6 개발에도 속도를 내면서 범용 메모리를 넘어 AI와 차세대 메모리 분야에서도 삼성전자·SK하이닉스와의 기술 격차를 좁히고 있음 [3] 중국산 장비·부품 공급망도 강화 중국은 노광·식각·증착·세정 장비 업체를 중심으로 자체 공급망을 확대하고 있으며 초정밀 부품까지 국산화하면서 반도체 장비 분야의 자립 기반도 강화하고

한미반도체, 대만서 AI 반도체 '2.5D 패키징' 장비 대거 공개 (2026년 9월 2일, 뉴스1, 정윤미 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6277420 [핵심 요약] [1] 한미반도체, AI용 2.5D 패키징 장비 공개 한미반도체가 대만 ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보이며 사업 영역 확대에 나섬 [2] 2.5D 패키징 장비 5종 선보여 FC 본더 3.5·FC 본더 75·2.5D TC 본더 40 C2S·C2W·120 등 5종을 공개했으며 이 가운데 4종은 이미 글로벌 파운드리와 OSAT 업체에 양산용으로 공급하고 있음 [3] AI 반도체용 패키징 시장 공략 강화 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저에 GPU·CPU·HBM을 하나의 패키지로 통합하는 기술로 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB