'구글 이탈' 맞선 역발상…브로드컴이 '종합 플랫폼' 택한 이유 (2026년 6월 9일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260609153309 [핵심 요약] [1] 구글 공급망 다변화로 브로드컴 독점 체제 흔들림 구글이 기존 브로드컴 의존 구조에서 벗어나 미디어텍을 새로운 파트너로 확보하고 자체 칩 개발 역량까지 강화하면서 브로드컴의 TPU 사업에 대한 우려 확대 [2] 높은 마진 정책에 빅테크 고객사 이탈 움직임 브로드컴은 높은 영업이익률을 유지하고 있지만 글로벌 하이퍼스케일 기업들이 특정 공급업체에 과도한 비용을 지불하는 구조에서 벗어나기 위해 공급망 다변화에 나서는 분위기 형성 [3] 빅테크 중심 ASIC 사업에서 스타트업 시장으로 확장 기존 핵심 고객사 중심 사업 구조를 넘어 독자 AI 칩 개발을 추진하는 중소 팹리스와 AI 스타트업까지 고객군을 확대하며 새로운 성장

한미반도체, HBM4 장비 SK하이닉스에 추가 공급 (2026년 6월 8일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026060840121 [핵심 요약] [1] SK하이닉스 HBM4 생산 확대 본격화 SK하이닉스가 HBM4 생산능력 확대를 위해 한미반도체에 추가 장비를 발주하며 차세대 AI 메모리 투자 속도 가속 [2] 442억원 규모 TC 본더 공급 계약 체결 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4 제조용 TC 본더 4.5 그리핀 공급 계약을 체결하며 대규모 수주 확보 [3] HBM 적층 핵심 장비 공급 확대 TC 본더는 여러 D램 칩을 열과 압력으로 적층하는 HBM 핵심 장비로 차세대 HBM4 생산량 확대에 중요한 역할 담당 [4] 엔비디아 수요 증가에 설비 투자 확대 AI 반도체 시장 성장과 엔비디아의 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스가 생산라인 증설과 장비

엔비디아發 'AI 팩토리' 슈퍼사이클 올라탄 韓 산업계 (2026년 6월 8일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260608141719399 [핵심 요약] [1] AI 투자 중심축, AI 팩토리로 확대 엔비디아의 AI 투자 전략이 메모리 반도체와 데이터센터를 넘어 로보틱스와 제조 AI를 포함한 AI 팩토리 분야로 확장. [2] SK와 AI 인프라 협력 범위 확대 HBM 공급 협력을 기반으로 AI 클라우드와 AI 팩토리 구축까지 협력 영역을 넓히며 AI 인프라 전반의 동맹 강화. [3] 현대차와 제조 AI·피지컬 AI 협력 강화 자율주행과 로보틱스 기술을 보유한 현대차와 협력을 확대하며 AI 팩토리와 피지컬 AI 분야 연계 강화. [4] LG·두산·네이버, AI 생태계 핵심 파트너 부상 제조 경쟁력을 보유한 LG와 로봇·반도체 소재 기술의 두산, 클라우드 역량의 네이버가 엔비디아 AI 전략의

“엔비디아 안 부럽다”... 베일 벗은 토종 AI 칩, 초거대 모델 한 장으로 돌렸다 (2026년 6월 7일, 이데일리, 김현아 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02755206645479424&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 국산 AI 반도체 성능 검증 결과 공개 한국형 AI 성능평가 K-Perf 시범 검증에서 리벨리온과 퓨리오사AI가 각각 다른 강점을 보여주며 국산 AI 반도체 경쟁력 입증 [2] 리벨리온 단일 칩으로 초거대 모델 구동 리벨리온 R100은 1200억 개 매개변수 규모의 GPT-oss-120B 모델을 단일 카드에서 구동하며 높은 추론 성능과 처리량 기록 [3] 퓨리오사AI는 멀티카드 확장성 강점 확인 레니게이드는 카드 수가 늘어날수록 처리량이 비례해 증가하며 대규모 데이터센터 환경에 적합한 확장성 입증 [4] 서로 다른 전략으로 AI

CCL서 휴머노이드까지… 두산, 엔비디아 피지컬AI 파트너 부상 (2026년 6월 7일, 아시아투데이, 김유라 기자) 원문보기: https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260608010002241 [핵심 요약] [1] 박정원·젠슨 황 첫 공식 만남 성사 잠실야구장에서 열린 두산베어스 경기에서 박정원 두산그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 시타와 시구에 함께 참여하며 양사 협력 관계를 대외적으로 부각 [2] 블랙웰 공급망 진입으로 협력 본격화 두산은 엔비디아 AI 가속기 블랙웰 시리즈에 사용되는 CCL 단독 공급사로 선정되며 엔비디아 공급망의 핵심 파트너로 자리매김 [3] 반도체 후공정 분야에서도 협력 확대 두산테스나는 엔비디아의 언어처리장치 그록3 웨이퍼 테스트 물량을 확보하며 반도체 후공정 분야까지 협력 범위 확대 [4] 다음 협력 무대는 피지컬 AI와 로봇 두산로보틱스와 엔비디아는 자율판단 로봇 운

빅테크 “선수금 줄테니, 반도체 기판 공장 증설을” 러브콜 쇄도 (2026년 6월 5일, 동아일보, 박현익 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260604/134052232/2 [핵심 요약] [1] AI 확산에 반도체 기판 확보전 치열 AI 서버와 고성능 반도체 수요가 급증하면서 반도체 기판이 부족해지고 빅테크 기업들의 선점 경쟁도 한층 치열해지는 분위기 [2] LG이노텍 베트남 공장으로 생산 거점 확대 LG이노텍은 베트남 하이퐁에 신규 공장을 건설해 반도체 기판 생산량을 늘리고 안정적인 공급 체계를 구축 [3] FC-BGA 수요 급증에 증설 경쟁 본격화 AI 반도체에 사용되는 FC-BGA 수요가 빠르게 늘면서 국내 기판 업체들이 생산라인 확충에 속도를 내는 상황 [4] 삼성전기도 AI용 기판 공급 확대 삼성전기는 베트남 생산시설을 활용해 고부가가치 FC-BGA 생산 비중을 높이