中 물량공세에 美·日은 투자유치 총력…“메모리 주도권 뺏길 수도” (2026년 9월 3일, 서울경제, 구경우·이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20086943?ref=naver [핵심 요약] [1] CXMT, 글로벌 D램 점유율 10% 돌파 중국 CXMT가 글로벌 D램 시장에서 점유율 10%를 기록하며 영향력을 빠르게 확대하고 있고 막대한 정부 지원과 내수시장을 기반으로 공격적인 증설에도 나서고 있음 [2] 중국, HBM·차세대 D램까지 추격 CXMT는 HBM3E 양산을 추진하고 LPDDR6 개발에도 속도를 내면서 범용 메모리를 넘어 AI와 차세대 메모리 분야에서도 삼성전자·SK하이닉스와의 기술 격차를 좁히고 있음 [3] 중국산 장비·부품 공급망도 강화 중국은 노광·식각·증착·세정 장비 업체를 중심으로 자체 공급망을 확대하고 있으며 초정밀 부품까지 국산화하면서 반도체 장비 분야의 자립 기반도 강화하고

한미반도체, 대만서 AI 반도체 '2.5D 패키징' 장비 대거 공개 (2026년 9월 2일, 뉴스1, 정윤미 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6277420 [핵심 요약] [1] 한미반도체, AI용 2.5D 패키징 장비 공개 한미반도체가 대만 ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보이며 사업 영역 확대에 나섬 [2] 2.5D 패키징 장비 5종 선보여 FC 본더 3.5·FC 본더 75·2.5D TC 본더 40 C2S·C2W·120 등 5종을 공개했으며 이 가운데 4종은 이미 글로벌 파운드리와 OSAT 업체에 양산용으로 공급하고 있음 [3] AI 반도체용 패키징 시장 공략 강화 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저에 GPU·CPU·HBM을 하나의 패키지로 통합하는 기술로 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB

TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 (2026년 9월 2일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260902000223 [핵심 요약] [1] TSMC, HBM 패키징에 마이크로범프 유지 TSMC가 HBM과 AI 가속기를 연결하는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 유지할 전망이며 HBM4 후반~HBM5 초입까지 더 미세한 범프 기술을 적용할 것으로 예상됨 [2] 협력사에 5μm급 범프 개발 요청 TSMC가 소재·장비 협력사에 5μm급 접합과 언더필 개발을 요청했으며 국내외 공급망에서 개발이 진행되고 있고 5μm급 범프의 양산은 2028년 하반기로 예상됨 [3] 범프 미세화로 HBM 접점 밀도 확대 HBM은 정해진 큐브 높이 안에서 입출력 접점을 늘려야 하는 만큼 범프를 낮고 촘촘하게 만드는 것이 중요하며 JEDEC의 HBM 큐브 높이 규

고려아연, 반도체 황산 32만톤 구축…韓 50만·美 10만톤 추진 (2026년 9월 2일, 머니투데이, 박한나 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/09/02/2026090215505542424 [핵심 요약] [1] 반도체 황산 생산능력 32만톤으로 확대 고려아연이 울산 온산제련소의 20·21호 생산라인 증설을 완료해 연간 생산능력을 기존 28만톤에서 32만톤으로 늘렸으며 AI 인프라 확대에 따른 국내 반도체 생산시설 증가에 선제적으로 대응함 [2] 국내 반도체 황산 수요의 60% 이상 공급 고려아연은 국내 반도체 황산 수요의 약 60% 이상을 담당하고 있으며 생산량의 약 95%를 국내 주요 반도체 제조사에 공급해 국내 소재 공급망에서 높은 비중을 차지하고 있음 [3] 6N급 초고순도 황산 생산과 안정적 원료 확보 제련 과정에서 발생하는 이산화황을 회수·정제해 순도 99.9999% 이상의 6N급 반도체 황

美 '팍스 실리카' 맞불…中, 제3세계로 AI 인프라 확장 (2026년 9월 2일, 한국경제, 손주형 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026090203721 [핵심 요약] [1] 美·中, 데이터센터 패권 경쟁으로 확대 미국과 중국의 AI 패권 경쟁이 데이터센터 구축으로 확산되면서 미국은 동맹국과 데이터센터 공급망을 구축하고 중국은 개발도상국을 중심으로 AI 인프라 거점을 확대하고 있음 [2] 중국, 이집트 등 제3세계 데이터센터 공략 중국은 화웨이의 AI 가속기와 데이터센터 기술을 앞세워 이집트 등 개발도상국에 통신망·데이터센터·클라우드·AI 서비스를 묶어 공급하며 디지털 실크로드 확대에 나서고 있음 [3] 미국은 ‘팍스 실리카’로 공급망 동맹 구축 미국은 한국·일본·인도 등 24개국과 EU가 참여하는 ‘팍스 실리카’를 중심으로 핵심 광물과 반도체 장비, HBM 등 각국의 강점을 연결하는 공급망 협력을

삼성, 반도체 설계도 클로드로 자동화 지원 (2026년 9월 1일, 매일경제, 고민서 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/it/12141488 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 클로드로 반도체 설계 자동화 시험 앤트로픽이 삼성전자의 반도체 설계 업무에 AI 모델 클로드를 시험 적용하고 있으며 기존에 연구원들이 직접 수행하던 설계 특화 소프트웨어 작업을 AI로 자동화하는 시도가 진행되고 있음 [2] 반도체 설계 분야까지 AI 활용 범위 확대 이번 협력은 단순한 업무 보조를 넘어 전문 설계 작업 자체를 AI가 지원하는 사례로 반도체 설계 과정의 자동화 가능성을 보여주고 있음 [3] 앤트로픽, 성능과 AI 안전성 함께 강조 최기영 앤트로픽코리아 대표는 기업용 AI에서는 모델의 성능뿐 아니라 예상치 못한 작동을 막는 안전장치도 중요하다고 강조했으며 클로드의 성능 대비 가격도 최근 12~18개월 동안 최소 10배 낮아졌다고 설명함