TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 (2026년 9월 2일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260902000223 [핵심 요약] [1] TSMC, HBM 패키징에 마이크로범프 유지 TSMC가 HBM과 AI 가속기를 연결하는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 유지할 전망이며 HBM4 후반~HBM5 초입까지 더 미세한 범프 기술을 적용할 것으로 예상됨 [2] 협력사에 5μm급 범프 개발 요청 TSMC가 소재·장비 협력사에 5μm급 접합과 언더필 개발을 요청했으며 국내외 공급망에서 개발이 진행되고 있고 5μm급 범프의 양산은 2028년 하반기로 예상됨 [3] 범프 미세화로 HBM 접점 밀도 확대 HBM은 정해진 큐브 높이 안에서 입출력 접점을 늘려야 하는 만큼 범프를 낮고 촘촘하게 만드는 것이 중요하며 JEDEC의 HBM 큐브 높이 규

고려아연, 반도체 황산 32만톤 구축…韓 50만·美 10만톤 추진 (2026년 9월 2일, 머니투데이, 박한나 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/09/02/2026090215505542424 [핵심 요약] [1] 반도체 황산 생산능력 32만톤으로 확대 고려아연이 울산 온산제련소의 20·21호 생산라인 증설을 완료해 연간 생산능력을 기존 28만톤에서 32만톤으로 늘렸으며 AI 인프라 확대에 따른 국내 반도체 생산시설 증가에 선제적으로 대응함 [2] 국내 반도체 황산 수요의 60% 이상 공급 고려아연은 국내 반도체 황산 수요의 약 60% 이상을 담당하고 있으며 생산량의 약 95%를 국내 주요 반도체 제조사에 공급해 국내 소재 공급망에서 높은 비중을 차지하고 있음 [3] 6N급 초고순도 황산 생산과 안정적 원료 확보 제련 과정에서 발생하는 이산화황을 회수·정제해 순도 99.9999% 이상의 6N급 반도체 황

美 '팍스 실리카' 맞불…中, 제3세계로 AI 인프라 확장 (2026년 9월 2일, 한국경제, 손주형 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026090203721 [핵심 요약] [1] 美·中, 데이터센터 패권 경쟁으로 확대 미국과 중국의 AI 패권 경쟁이 데이터센터 구축으로 확산되면서 미국은 동맹국과 데이터센터 공급망을 구축하고 중국은 개발도상국을 중심으로 AI 인프라 거점을 확대하고 있음 [2] 중국, 이집트 등 제3세계 데이터센터 공략 중국은 화웨이의 AI 가속기와 데이터센터 기술을 앞세워 이집트 등 개발도상국에 통신망·데이터센터·클라우드·AI 서비스를 묶어 공급하며 디지털 실크로드 확대에 나서고 있음 [3] 미국은 ‘팍스 실리카’로 공급망 동맹 구축 미국은 한국·일본·인도 등 24개국과 EU가 참여하는 ‘팍스 실리카’를 중심으로 핵심 광물과 반도체 장비, HBM 등 각국의 강점을 연결하는 공급망 협력을

삼성, 반도체 설계도 클로드로 자동화 지원 (2026년 9월 1일, 매일경제, 고민서 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/it/12141488 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 클로드로 반도체 설계 자동화 시험 앤트로픽이 삼성전자의 반도체 설계 업무에 AI 모델 클로드를 시험 적용하고 있으며 기존에 연구원들이 직접 수행하던 설계 특화 소프트웨어 작업을 AI로 자동화하는 시도가 진행되고 있음 [2] 반도체 설계 분야까지 AI 활용 범위 확대 이번 협력은 단순한 업무 보조를 넘어 전문 설계 작업 자체를 AI가 지원하는 사례로 반도체 설계 과정의 자동화 가능성을 보여주고 있음 [3] 앤트로픽, 성능과 AI 안전성 함께 강조 최기영 앤트로픽코리아 대표는 기업용 AI에서는 모델의 성능뿐 아니라 예상치 못한 작동을 막는 안전장치도 중요하다고 강조했으며 클로드의 성능 대비 가격도 최근 12~18개월 동안 최소 10배 낮아졌다고 설명함

때리는 美, 추격하는 中 사이에 낀 삼전닉스... “특허침해 공동 대응 전선 짜라” (2026년 9월 1일, 한국일보, 홍인택 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026090115040004633?did=NA [핵심 요약] [1] 중국 메모리업체, HBM까지 추격 중국 CXMT가 5세대 HBM인 HBM3E를 소량 생산하고 내년 생산 확대를 계획하는 등 범용 메모리뿐 아니라 AI용 첨단 메모리 분야에서도 한국 기업을 추격하고 있음 [2] 중국 업체의 생산능력 확대도 가속 YMTC는 우한 3공장 가동을 앞두고 낸드 웨이퍼 생산량을 올해 201만 장에서 내년 249만6000장으로 24.1% 늘릴 예정이며 중국 업체들이 대규모 자본을 바탕으로 범용 메모리 생산 확대에 나서고 있음 [3] 삼성·SK, 범용 메모리 증산 여력 제한 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 생산 역량을 HBM 등 고부가 제품에 집

SK하이닉스, 차세대 HBM ‘베이스 다이’ 인텔에도 맡긴다 (2026년 8월 31일, 헤럴드경제, 박지영·이정완 기자) 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10857004?ref=naver [핵심 요약] [1] HBM4E부터 인텔 파운드리 활용 검토 SK하이닉스가 그동안 TSMC에 전량 맡겨온 HBM 베이스 다이 생산을 7세대 HBM4E부터 인텔 파운드리에도 맡기는 방안을 검토하며 공급망 다변화에 나서고 있음 [2] 베이스 다이의 역할과 중요성 확대 베이스 다이는 HBM 최하단에서 전체 구조를 지지하고 GPU·CPU와 HBM 사이의 데이터를 연결하는 컨트롤러 역할을 하며 HBM 세대가 높아질수록 성능과 기능의 중요성도 커지고 있음 [3] TSMC 의존에 따른 원가 부담 HBM4부터 TSMC와 협력해 베이스 다이를 생산하고 있지만 TSMC 베이스 다이 원가가 SK하이닉스 자체 공정의 코어 다이보다 3~4배 높은