[제20260901-TI-01호] 2026년 9월 1일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 12분 전
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때리는 美, 추격하는 中 사이에 낀 삼전닉스... “특허침해 공동 대응 전선 짜라”
(2026년 9월 1일, 한국일보, 홍인택 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 메모리업체, HBM까지 추격
중국 CXMT가 5세대 HBM인 HBM3E를 소량 생산하고 내년 생산 확대를 계획하는 등 범용 메모리뿐 아니라 AI용 첨단 메모리 분야에서도 한국 기업을 추격하고 있음
[2] 중국 업체의 생산능력 확대도 가속
YMTC는 우한 3공장 가동을 앞두고 낸드 웨이퍼 생산량을 올해 201만 장에서 내년 249만6000장으로 24.1% 늘릴 예정이며 중국 업체들이 대규모 자본을 바탕으로 범용 메모리 생산 확대에 나서고 있음
[3] 삼성·SK, 범용 메모리 증산 여력 제한
삼성전자와 SK하이닉스는 기존 생산 역량을 HBM 등 고부가 제품에 집중하고 글로벌 빅테크와 장기공급계약까지 맺은 상황이어서 중국 업체의 범용 메모리 공세에 대응하기 위한 생산 확대가 쉽지 않은 상황임
[4] 미국의 현지 생산 압박까지 겹쳐
미국 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에 미국 내 메모리 생산시설 구축을 공개적으로 요구하고 있으며 반도체 관세를 활용해 대미 투자를 압박할 가능성까지 거론되면서 국내 기업의 투자 부담이 커지고 있음
[5] 범용 메모리와 특허 공동 대응 필요
전문가는 중국 업체들이 메모리 호황으로 확보한 자금을 최첨단 제품에 재투자하는 선순환을 막기 위해 범용 메모리 물량을 늘려 가격을 낮추는 한편 마이크론을 포함한 주요 D램 업체들이 중국 기업의 특허 침해에 공동 대응할 필요가 있다고 제언함
'엑시노스 2700'에 힘 싣는 삼성…시스템LSI·파운드리 동반 반등 기대
(2026년 9월 1일, 머니투데이, 김아영 기자)
[핵심 요약]
[1] 갤럭시S27 울트라에 엑시노스 적용 확대
삼성전자가 갤럭시S27 울트라에 자체 AP인 엑시노스를 다시 적용하기로 하면서 외부 AP 의존도를 낮추고 시스템LSI와 파운드리 경쟁력을 높이려는 전략을 추진하고 있음
[2] 엑시노스 2700, 성능 경쟁력 확보
엑시노스 2700은 삼성 파운드리의 2세대 2나노 SF2P 공정으로 생산될 예정이며 내부 평가에서 퀄컴의 차세대 스냅드래곤보다 CPU·GPU 성능과 AI 연산·전력 효율 등 주요 지표에서 우수한 결과를 기록함
[3] 자체 AP로 원가 부담과 협상력 개선
삼성전자는 올해 상반기 퀄컴·미디어텍 등으로부터 7조4383억원 규모의 모바일 AP를 구매한 만큼 엑시노스 적용 확대를 통해 제조 원가를 낮추고 퀄컴과의 가격 협상력을 높일 수 있을 것으로 기대됨
[4] 시스템LSI 실적 개선 기회 확대
플래그십 스마트폰까지 엑시노스 공급 범위가 넓어지면 시스템LSI의 AP 매출 증가로 이어질 수 있어 상반기 역대 최대 매출을 기록하고도 연간 적자가 예상되는 사업부의 수익성 개선에 도움이 될 것으로 보임
[5] 파운드리 가동률 상승과 흑자전환 기대
엑시노스 2700의 대량 양산이 올해 4분기부터 본격화되면 SF2P 선단 공정의 가동률과 생산 효율이 높아질 수 있어 삼성 파운드리의 흑자전환 시점을 앞당기는 데 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망됨
DB하이텍, 전력반도체 호황인데…1.2조 현금 쥐고도 증설 꺼려
(2026년 9월 1일, 서울경제, 서종갑 기자)
[핵심 요약]
[1] 전력반도체 호황에 생산라인 가동률 95% 육박
DB하이텍은 전력반도체 수요 증가로 상반기 팹 평균 가동률이 94.9%까지 올라 생산능력이 한계에 다다른 상황이며 신규 라인 증설 필요성이 커지고 있음
[2] 1조5000억원 규모 증설 계획은 불투명
상우캠퍼스에 2030년까지 추가 라인을 구축하려면 약 1조5000억원이 필요하지만 오너 리스크와 외부 자금조달 문제로 대규모 투자 계획의 추진 여부가 불확실한 상황임
[3] 현금성 자산 1조2287억원 보유
DB하이텍은 1년 내 현금화할 수 있는 유동자산을 1조2287억원 보유하고 있으며 이 가운데 MMF·MMW 등 금융상품 투자액만 약 1조원에 달해 증설 자금을 자체 조달할 여력이 있다는 지적이 나옴
[4] 정부 지원 요청을 둘러싼 논란
외부 자금조달이 어려워지자 DB하이텍은 공장과 공정기술을 제공하고 정부가 전용 장비를 투자하는 ‘공공 양산팹 구축’을 대안으로 제시했으며 이를 두고 업계에서는 정부 지원 요구에 대한 비판도 제기됨
[5] 회사 측은 중장기 투자 위한 자금 운용 설명
DB하이텍은 상우캠퍼스 클린룸 확장과 차세대 전력반도체 공정개발에 이미 자금을 투입했으며 금융상품에 보유 자금을 운용한 것도 중장기 투자를 위한 것이라고 설명함