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ANALYSIS
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[제20260918-TI-01호] 2026년 9월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
잡힐 듯 안 잡히는 TSMC…삼성 파운드리, 빅테크로 추격 (2026년 9월 18일, 뉴스1, 양새롬 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6294386 [핵심 요약] [1] TSMC, 미디어텍 2나노 물량 확보 TSMC가 애플에 이어 미디어텍의 2나노 물량까지 확보하며 첨단공정 고객을 확대하고 있음 [2] 삼성, 테슬라·브로드컴 등 대형 고객 확보 삼성전자는 테슬라 AI5를 2나노로 생산하고 브로드컴과 메모리·파운드리·첨단 패키징 협력을 추진하는 등 빅테크 중심으로 고객 기반을 넓히고 있음 [3] 파운드리 경쟁의 핵심은 2나노 수율 삼성전자는 2나노 수율을 빠르게 개선하고 있으며 KB증권은 2나노 GAA 수율이 70% 이상으로 높아진 것으로 분석함 [4] 삼성, 2나노 프로젝트 전년 대비 두 배 확대 삼성전자는 대형 클라우드 사업자와 AI·HPC 고객의 2나노 프로젝트를 확보했고 올
이도윤
22시간 전
[제20260917-TI-01호] 2026년 9월 17일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
美, 반도체 수출통제 기업→국가 단위 확대…EAR 대비해야 (2026년 9월 17일, 뉴스1, 정윤미 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6293847 [핵심 요약] [1] 반도체 수출통제, 국가 단위 확대 가능성 한국반도체산업협회는 미국의 반도체 수출통제가 개별 기업을 넘어 국가 단위로 확대될 가능성이 있으며 국가 간 동맹 수준에 따라 제재 영향도 달라질 수 있다고 지적함 [2] 미국 EAR·FDPR 영향에 대비해야 미국의 수출관리규정(EAR)과 외국 직접생산품 규칙(FDPR)에 따라 미국 기술·소프트웨어나 관련 생산설비를 활용한 해외 생산품도 일정 요건에서 미국의 수출통제를 받을 수 있어 기업의 사전 점검이 필요함 [3] 한국 반도체도 EAR 적용 가능성 존재 한국에서 미국산 장비를 이용해 생산한 반도체 역시 일정 요건을 충족하면 FDPR 적용 대상이 될 수 있어 제조·설계·장비
이도윤
1일 전
[제20260916-TI-01호] 2026년 9월 16일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
AI 감속론 뚫고 서버 D램값 5.5배↑…분기 영업익 ‘100조 시대’ 연다 (2026년 9월 16일, 서울경제, 서종갑 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20091807?ref=naver [핵심 요약] [1] AI 투자 논란에도 메모리 수요 강세 AI 투자 속도조절론에도 빅테크의 메모리 선점 경쟁이 이어지면서 삼성전자 반도체 실적 전망이 크게 높아지고 있음 [2] 서버 D램 가격 1년 새 5.5배 상승 9월 15일 기준 서버용 DDR5 64GB RDIMM 가격이 1500달러로 1년 전보다 5.5배 뛰었고 현물시장에서는 3100달러에 거래된 사례도 나타남 [3] 고부가 메모리 중심으로 공급 구조 변화 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM과 서버용 DDR5, 기업용 SSD 등에 생산능력을 우선 배정하면서 범용 메모리 공급 여력이 줄어 가격 상승으로 이어지고 있음 [4] 삼성전자, 분기 영업익 100조원 전망
이도윤
2일 전
[제20260914-TI-01호] 2026년 9월 14일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다 (2026년 9월 14일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/2005500 [핵심 요약] [1] 삼성·SK하이닉스, 미국 AI 행사 총출동 삼성전자와 SK하이닉스가 이번주 미국 산타클라라에서 열리는 ‘AI 인프라 서밋 2026’에 참가해 차세대 AI 메모리와 시스템 기술을 공개함 [2] 삼성전자, 3D 메모리·CXL 기술 소개 삼성전자는 3D 메모리와 CXL을 중심으로 메모리 확장과 시스템 효율을 높이는 기술을 발표하고 최근 공개한 zHBM도 선보일 예정임 [3] SK하이닉스, PIM·HBF 기술 공개 SK하이닉스는 메모리 내에서 연산하는 PIM과 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층을 만드는 HBF를 앞세워 AI 추론의 데이터 이동과 전력 부담을 줄이는 방안을 제시함 [4] 글로벌 반도체 기업들도 AI 인프라
이도윤
4일 전
[제20260913-TI-01호] 2026년 9월 13일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
GPU 확보 다음은 ‘연결’…韓, AIDC 광통신 기술 키운다 (2026년 9월 13일, 서울경제, 김기혁 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20090298?ref=naver [핵심 요약] [1] AI 데이터센터 광통신 기술 국산화 추진 정부가 수만 개 GPU를 연결하는 AIDC용 광통신 기술 개발에 나서며 2031년까지 총 36억원을 지원할 예정임 [2] 다중코어 광섬유 기술 개발 착수 한 가닥의 광섬유에 여러 코어를 넣는 다중코어 광섬유(MCF) 기반 공간분할다중화 기술을 개발해 데이터 전송량 확대를 추진함 [3] 국내 광섬유 원천기술 확보 시급 국내 광통신 산업은 고부가가치 소재와 다중코어 광섬유 분야의 기술력이 초기 단계에 머물고 있어 원천기술 확보가 과제로 지적됨 [4] 글로벌 기업, 광통신에 대규모 투자 엔비디아가 루멘텀·코히런트·코닝 등에 대규모 투자를 진행하는 등 글로벌 기업들도 AI 데이터센
이도윤
5일 전
[제20260911-TI-01호] 2026년 9월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격 (2026년 9월 11일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260911105941 [핵심 요약] [1] CXMT, 상하이 신규 팹 장비 입찰 시작 중국 최대 D램 업체 CXMT가 상하이 신규 팹에 도입할 반도체 장비 입찰에 착수하며 공격적인 생산능력 확대를 본격화하고 있음 [2] 현재 월 20만장대에서 연말 30만장 이상으로 확대 CXMT의 현재 D램 생산능력은 월 20만장 중반으로 추산되며 연말에는 월 30만장을 넘어설 것으로 관측됨 [3] 상하이 팹만 월 10만장 이상 생산 목표 상하이 신규 팹은 두 단계로 확대될 예정이며 장비 입찰 규모를 고려하면 해당 팹에서만 월 10만장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 예상됨 [4] 중국 내 추가 팹 증설도 연이어 추진 CXMT는 상하이 팹에 이어 내년 허페이와 베이징에
이도윤
9월 11일
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