저스템, 산업은행서 300억 정책자금 유치…반도체 ‘제3공장’ 속도 (2026년 5월 18일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12062915?ref=naver [핵심 요약] [1] 산업은행서 반도체 정책자금 300억원 확보 저스템이 한국산업은행으로부터 반도체 설비투자용 정책자금 300억원 유치, 초저금리·10년 상환 조건 적용 [2] 용인 제3공장 건설 본격화 확보한 자금을 기반으로 용인 제2테크노밸리 내 약 6000평 규모 제3공장 건설과 생산설비 확대 추진 [3] 생산·R&D 통합 거점 구축 추진 신규 공장은 연구개발과 생산시설, 통합사옥 기능을 결합한 복합 단지 형태로 조성되며 복지시설도 함께 구축 예정 [4] AI 반도체·첨단 패키징 수요 대응 강화 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 대응해 습도제어 솔루션 고도화와 하이브리드 본딩 공정 연구개발 투자 확대 방침 [5] 글로벌

중국 대신 인도 택한 ASML, 전공정 반도체 공장 짓는다 (2026년 5월 17일, 서울경제, 박윤선 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20044987?ref=naver [핵심 요약] [1] ASML, 인도 반도체 생산 거점 구축 참여 ASML이 인도 타타일렉트로닉스와 협력해 인도 구자라트주에 전공정 반도체 공장 설립 추진 [2] 총 16조원 규모 투자 프로젝트 해당 공장은 약 16조5000억원이 투입되는 대형 프로젝트로 인도 정부의 반도체 자립 전략 핵심 사업으로 평가 [3] 중국 대신 인도 공급망 확대 전략 미국의 대중국 반도체 규제 강화 속에서 글로벌 장비 기업들이 중국 대신 인도를 새로운 생산·투자 거점으로 검토하는 흐름 확대 [4] 인도, 반도체 제조국 도약 추진 인도 정부는 세제 혜택과 보조금을 앞세워 글로벌 반도체 기업 유치에 속도를 내며 제조 생태계 구축 추진 [5] 글로벌 공급망 재편 가속

삼성전자·SK하이닉스, 1분기 R&D 투자 대폭 확대…"AI 메모리 개발 경쟁" (2026년 5월 15일, 뉴시스, 이지용 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260515_0003631729 [핵심 요약] [1] AI 메모리 경쟁에 R&D 투자 확대 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위해 올해 1분기 연구개발(R&D) 투자 대폭 확대 [2] 삼성전자, 11조원대 연구개발 집행 삼성전자는 1분기 R&D 비용으로 11조3000억원, 시설투자로 11조2000억원을 집행하며 차세대 메모리와 선단공정 투자 강화 [3] SK하이닉스, R&D 투자 65% 급증 SK하이닉스는 1분기 연구개발 투자비가 전년 동기 대비 65.1% 증가하며 HBM4 경쟁력 확보와 생산능력 확대 추진 [4] HBM4 중심 AI 메모리 개발 경쟁 심화 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 HBM 수요 확대 속에 양사는 차세대 HB

미국, 중국 기업 10곳에 엔비디아 'H200' 구매 라이선스 발급 (2026년 5월 14일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260514000458 [핵심 요약] [1] 미국, 중국 기업 대상 H200 구매 승인 미국 상무부가 알리바바·텐센트·바이트댄스·JD닷컴 등 중국 기업 약 10곳에 엔비디아 H200 구매 라이선스 발급 [2] 기업별 최대 7만5000개 구매 허용 레노버·폭스콘 등 유통사를 포함한 승인 대상 기업들은 최대 7만5000개 규모 H200 칩 구매 가능 [3] 실제 공급은 아직 ‘0건’ 상태 중국 정부 내부 지침 영향으로 중국 기업들이 구매에 신중한 태도를 보이며 실제 거래는 아직 성사되지 않은 상황 [4] 중국, 자국 AI 반도체 육성 기조 유지 중국 정부는 화웨이 등 자국 AI칩 산업 보호를 위해 미국산 고성능 반도체 의존 확대를 경계하는 분위기 형성 [5] 젠슨 황 방중으로 규

엔비디아 납품 성공하더니…"이제 삼성의 시간" 대반격 선언 (2026년 5월 13일, 한국경제, 원종환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202605132789i [핵심 요약] [1] 삼성, HBM4를 반격 기회로 제시 김태우 삼성전자 DS부문 부사장이 HBM4부터는 파운드리 기술이 핵심이 된다며 메모리와 파운드리를 모두 보유한 삼성전자 경쟁력 강조 [2] 엔비디아 공급 성과 기반 자신감 표출 삼성전자는 올해 초 세계 최초로 HBM4를 엔비디아에 납품했으며 이를 계기로 시장 주도권 회복 기대감 확대 [3] AI 데이터센터 확산에 HBM 수요 급증 삼성전자는 AI 데이터센터 증가로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이라며 향후 5년 내 HBM 비중이 전체 메모리 생산능력의 30% 수준까지 확대될 것으로 전망 [4] 낸드·범용 메모리 수요도 동반 확대 HBM4 양산 이후 빅테크 기업들의 D램·SSD 주문 문의

한국공학대, 100억원 반도체 패키징 기반구축 과제 선정 (2026년 5월 12일, 전자신문, 김동성 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260512000149 [핵심 요약] [1] 차세대 패키징 인프라 구축 추진 한국공학대학교가 산업혁신기반구축사업 수행기관으로 선정돼 차세대 반도체 패키징 공정·평가 인프라 구축 착수 [2] 5년간 정부출연금 100억원 지원 한국공학대는 향후 5년간 100억원 규모 정부출연금을 지원받아 공정라인 구축과 평가기술 개발 추진 [3] AI·HPC용 첨단 패키징 대응 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 대응하기 위해 칩렛 기반 첨단 패키징 실증 환경 구축 목표 [4] 초미세 공정·정량평가 체계 마련 510×515㎟급 대면적 공정라인과 SAP 기반 미세 패터닝, AOI 기반 전수 정량평가 체계 구축 추진 [5] 산학연 협력 기반 기업 지원 확대 한국생산기술연구원·한국전자기술연구원 등