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ANALYSIS
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[제20260903-TI-01호] 2026년 9월 3일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
中 물량공세에 美·日은 투자유치 총력…“메모리 주도권 뺏길 수도” (2026년 9월 3일, 서울경제, 구경우·이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20086943?ref=naver [핵심 요약] [1] CXMT, 글로벌 D램 점유율 10% 돌파 중국 CXMT가 글로벌 D램 시장에서 점유율 10%를 기록하며 영향력을 빠르게 확대하고 있고 막대한 정부 지원과 내수시장을 기반으로 공격적인 증설에도 나서고 있음 [2] 중국, HBM·차세대 D램까지 추격 CXMT는 HBM3E 양산을 추진하고 LPDDR6 개발에도 속도를 내면서 범용 메모리를 넘어 AI와 차세대 메모리 분야에서도 삼성전자·SK하이닉스와의 기술 격차를 좁히고 있음 [3] 중국산 장비·부품 공급망도 강화 중국은 노광·식각·증착·세정 장비 업체를 중심으로 자체 공급망을 확대하고 있으며 초정밀 부품까지 국산화하면서 반도체 장비 분야의 자립 기반도 강화하고
이도윤
9월 4일
[제20260902-TI-01호] 2026년 9월 2일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
美 '팍스 실리카' 맞불…中, 제3세계로 AI 인프라 확장 (2026년 9월 2일, 한국경제, 손주형 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026090203721 [핵심 요약] [1] 美·中, 데이터센터 패권 경쟁으로 확대 미국과 중국의 AI 패권 경쟁이 데이터센터 구축으로 확산되면서 미국은 동맹국과 데이터센터 공급망을 구축하고 중국은 개발도상국을 중심으로 AI 인프라 거점을 확대하고 있음 [2] 중국, 이집트 등 제3세계 데이터센터 공략 중국은 화웨이의 AI 가속기와 데이터센터 기술을 앞세워 이집트 등 개발도상국에 통신망·데이터센터·클라우드·AI 서비스를 묶어 공급하며 디지털 실크로드 확대에 나서고 있음 [3] 미국은 ‘팍스 실리카’로 공급망 동맹 구축 미국은 한국·일본·인도 등 24개국과 EU가 참여하는 ‘팍스 실리카’를 중심으로 핵심 광물과 반도체 장비, HBM 등 각국의 강점을 연결하는 공급망 협력을
이도윤
9월 3일
[제20260901-TI-01호] 2026년 9월 1일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
때리는 美, 추격하는 中 사이에 낀 삼전닉스... “특허침해 공동 대응 전선 짜라” (2026년 9월 1일, 한국일보, 홍인택 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026090115040004633?did=NA [핵심 요약] [1] 중국 메모리업체, HBM까지 추격 중국 CXMT가 5세대 HBM인 HBM3E를 소량 생산하고 내년 생산 확대를 계획하는 등 범용 메모리뿐 아니라 AI용 첨단 메모리 분야에서도 한국 기업을 추격하고 있음 [2] 중국 업체의 생산능력 확대도 가속 YMTC는 우한 3공장 가동을 앞두고 낸드 웨이퍼 생산량을 올해 201만 장에서 내년 249만6000장으로 24.1% 늘릴 예정이며 중국 업체들이 대규모 자본을 바탕으로 범용 메모리 생산 확대에 나서고 있음 [3] 삼성·SK, 범용 메모리 증산 여력 제한 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 생산 역량을 HBM 등 고부가 제품에 집
이도윤
9월 2일
[제20260831-TI-01호] 2026년 8월 31일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스, 차세대 HBM ‘베이스 다이’ 인텔에도 맡긴다 (2026년 8월 31일, 헤럴드경제, 박지영·이정완 기자) 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10857004?ref=naver [핵심 요약] [1] HBM4E부터 인텔 파운드리 활용 검토 SK하이닉스가 그동안 TSMC에 전량 맡겨온 HBM 베이스 다이 생산을 7세대 HBM4E부터 인텔 파운드리에도 맡기는 방안을 검토하며 공급망 다변화에 나서고 있음 [2] 베이스 다이의 역할과 중요성 확대 베이스 다이는 HBM 최하단에서 전체 구조를 지지하고 GPU·CPU와 HBM 사이의 데이터를 연결하는 컨트롤러 역할을 하며 HBM 세대가 높아질수록 성능과 기능의 중요성도 커지고 있음 [3] TSMC 의존에 따른 원가 부담 HBM4부터 TSMC와 협력해 베이스 다이를 생산하고 있지만 TSMC 베이스 다이 원가가 SK하이닉스 자체 공정의 코어 다이보다 3~4배 높은
이도윤
9월 1일
[제20260830-TI-01호] 2026년 8월 30일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
한국 위협하는 중국 메모리 (2026년 8월 30일, 조선일보, 최인준 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/08/30/W2Z2MJFV3NH7RKGX7TLPZZVB4A/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] CXMT, AI 메모리 호황의 수혜자로 급부상 중국 D램 업체 CXMT가 올해 상반기 매출 1503억위안을 기록하며 전년 동기보다 874% 급증했고 AI 투자로 범용 D램 공급이 부족해지면서 이전 세대 제품까지 높은 가격에 판매할 수 있게 됨 [2] 중국 D램 생산능력 대폭 확대 추진 CXMT는 현재 월 30만장 수준인 웨이퍼 생산능력을 2030년 60만장 이상으로 확대할 계획이며 이에 따라 D램 시장 점유율도 2030년 15%까지 높아질 가능성이 제기됨 [3] LPDDR6·HBM 등 첨단 메모
이도윤
8월 31일
[제20260828-TI-01호] 2026년 8월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
"美 트럼프 행정부, 수입 반도체 고율 관세 검토" (2026년 8월 28일, 한국경제, 이상은 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026082780231 [핵심 요약] [1] 미국, 수입 반도체 고율 관세 검토 트럼프 행정부가 미국 업계의 반대에도 수입 반도체에 높은 관세를 부과하는 방안을 검토하고 있으며 관세 대상을 대폭 확대하거나 단계적으로 적용하는 방안이 거론되고 있음 [2] 반도체 관세 도입이 지연돼 온 배경 미국에서는 반도체 관세가 AI 경쟁에서 중국에 뒤처지는 결과를 초래할 수 있다는 우려가 제기돼 왔으며 기존에도 반도체에 대한 관세 조치가 제한적으로 적용돼 왔음 [3] 미국 내 생산과 연계한 관세 감면 방안 하워드 러트닉 상무장관은 외국 기업의 관세 감면 혜택을 미국 내 반도체 제조 투자와 연계해 국내 생산을 늘리는 방안을 선호하는 것으로 알려졌으며 미국 내 생산량만큼 수입분의 관세를 면
이도윤
8월 28일
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