[제20260830-TI-01호] 2026년 8월 30일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2시간 전
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한국 위협하는 중국 메모리
(2026년 8월 30일, 조선일보, 최인준 기자)
[핵심 요약]
[1] CXMT, AI 메모리 호황의 수혜자로 급부상
중국 D램 업체 CXMT가 올해 상반기 매출 1503억위안을 기록하며 전년 동기보다 874% 급증했고 AI 투자로 범용 D램 공급이 부족해지면서 이전 세대 제품까지 높은 가격에 판매할 수 있게 됨
[2] 중국 D램 생산능력 대폭 확대 추진
CXMT는 현재 월 30만장 수준인 웨이퍼 생산능력을 2030년 60만장 이상으로 확대할 계획이며 이에 따라 D램 시장 점유율도 2030년 15%까지 높아질 가능성이 제기됨
[3] LPDDR6·HBM 등 첨단 메모리도 추격
CXMT는 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 양산에 들어갔고 중국산 AI 가속기에 사용할 HBM 개발에도 나서면서 범용 메모리에서 확보한 자금과 고객 기반을 바탕으로 첨단 제품까지 영역을 넓히고 있음
[4] YMTC, 낸드 시장에서 한국 기업 추격
중국 낸드 업체 YMTC는 올해 2분기 세계 낸드 시장 점유율 약 14%로 처음 3위에 올랐으며 내년 말까지 삼성전자와 SK하이닉스를 넘어서는 목표를 제시하고 대규모 증시 자금 조달을 통한 증설과 연구개발을 추진하고 있음
[5] 첨단 메모리에서는 여전히 기술 격차 존재
중국 업체들이 빠르게 생산능력과 기술력을 높이고 있지만 EUV 장비 확보 제한으로 공정 효율과 수율에서 불리하고 HBM 역시 TSV와 패키징 기술까지 필요해 최첨단 제품에서 한국과의 격차를 단기간에 좁히기는 어려울 것으로 평가됨
거세진 中 메모리 '물량 공세'…삼성·SK, AI 초격차로 맞선다
(2026년 8월 30일, 아주경제, 박진영 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 메모리 업체의 생산 확대 본격화
중국 CXMT와 YMTC가 D램과 낸드플래시 생산량을 공격적으로 늘리면서 글로벌 메모리 시장에서 영향력을 확대하고 있으며 한국 기업과의 경쟁도 한층 치열해지고 있음
[2] YMTC, 낸드 시장 1위 목표 제시
YMTC는 내년 낸드 웨이퍼 생산량을 올해보다 약 24% 늘리고 우한 3공장 가동으로 생산능력을 2배 이상 확대해 이르면 내년 말 글로벌 1위에 오르겠다는 목표를 제시함
[3] CXMT, D램 점유율 확대와 대규모 투자 추진
CXMT는 글로벌 D램 점유율을 빠르게 높이고 있으며 최근 IPO를 통해 최대 14조원대 자금을 확보해 생산라인 고도화와 차세대 D램 연구개발에 투입할 계획임
[4] 삼성·SK, HBM 등 고부가 메모리에 집중
삼성전자와 SK하이닉스는 중국 업체와 범용 메모리에서 직접 가격 경쟁을 벌이기보다 HBM과 서버용 D램, 기업용 SSD 등 고부가 제품에 투자를 집중하며 AI 메모리 시장의 경쟁력을 강화하고 있음
[5] 중국의 범용 메모리 확대가 장기적 위협으로 부상
중국 업체가 대규모 내수시장과 생산 확대를 바탕으로 원가 경쟁력을 확보한 뒤 축적한 자금과 양산 경험을 HBM 등 첨단 제품에 재투자할 가능성이 있어 한국 기업과의 기술 격차가 향후 더욱 좁혀질 수 있다는 우려가 제기됨
반도체 소재 CCL 수출, 올 42% 급증…두산·LG·롯데 '방긋'
(2026년 8월 30일, 한국경제, 강해령 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 반도체용 CCL 수출 급증
올해 1~7월 동박적층판(CCL) 수출액이 5억1733만달러로 지난해 같은 기간보다 41.6% 증가했으며 AI 인프라 투자 확대와 반도체 대면적화가 주요 배경으로 꼽힘
[2] AI 칩 증가로 CCL 사용량 확대
CCL은 반도체 기판의 뼈대 역할을 하는 소재로 데이터센터에 GPU와 HBM이 확대되고 칩 크기까지 커지면서 반도체 한 개당 필요한 CCL 사용량도 함께 늘어나고 있음
[3] 두산·LG화학·롯데에너지머티리얼즈 수혜
두산 전자BG는 엔비디아에 CCL을 공급하며 2분기 매출이 전년 동기 대비 47% 증가했고 LG화학과 롯데에너지머티리얼즈도 글로벌 고객 확보와 고사양 동박 공급 확대를 통해 관련 사업을 키우고 있음
[4] 글로벌 CCL 시장도 성장 전망
글로벌 CCL 시장은 올해 216억2000만달러에서 2034년 329억5000만달러로 52.4% 확대될 것으로 전망되며 AI 인프라 투자 지속으로 시장 성장세가 이어질 것으로 예상됨
[5] 글로벌 업체들 증설 경쟁 본격화
AI 반도체 수요 증가에 대응해 일본 파나소닉과 대만 EMC 등이 CCL 생산공장 증설에 나서고 있으며 동박 분야에서도 미쓰이금속이 생산량 확대 계획을 세우는 등 공급 경쟁이 본격화되고 있음
인텔 "1.4나노 '14A' 순항... 결함밀도 개선 속도 빨라"
(2026년 8월 30일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)
[핵심 요약]
[1] 인텔 14A 공정, 결함밀도 개선 속도 양호
인텔이 1.4나노급 14A 공정의 결함밀도 개선 속도가 자체 목표보다 빠른 수준이라고 밝혔으며 과거 주요 공정과 비교해도 개선 속도가 가장 빠른 편이라고 설명함
[2] 2세대 리본펫·후면 전력전달 기술 적용
14A 공정에는 2세대 리본펫 트랜지스터와 후면 전력전달 기술인 ‘파워다이렉트’가 적용되며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산에 들어갈 예정임
[3] High-NA EUV 장비로 선단공정 개발
인텔은 미국 오리건주 D1X 팹에 ASML의 High-NA EUV 장비를 도입해 관련 기술을 연구하고 있으며 14A 공정의 결함밀도와 트랜지스터 성능이 같은 개발 단계의 18A보다 앞서 있다고 설명함
[4] 외부 고객 확보가 14A 상용화의 핵심
인텔은 14A를 처음부터 외부 파운드리 고객을 고려해 개발하고 있으며 내부 고객인 인텔 프로덕트 그룹이 실제 제품 설계에 나선 데 이어 외부 고객과의 협의도 진전되고 있다고 밝힘
[5] 고객 관심, 공정 데이터에서 생산능력으로 이동
인텔에 따르면 외부 고객들의 관심이 단순히 공정 데이터를 확인하는 단계에서 벗어나 실제 생산능력과 공급 가능 물량을 검토하는 단계로 넘어가고 있어 14A의 상용화 가능성에 관심이 커지고 있음