[제20260831-TI-01호] 2026년 8월 31일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 11분 전
- 3분 분량
SK하이닉스, 차세대 HBM ‘베이스 다이’ 인텔에도 맡긴다
(2026년 8월 31일, 헤럴드경제, 박지영·이정완 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM4E부터 인텔 파운드리 활용 검토
SK하이닉스가 그동안 TSMC에 전량 맡겨온 HBM 베이스 다이 생산을 7세대 HBM4E부터 인텔 파운드리에도 맡기는 방안을 검토하며 공급망 다변화에 나서고 있음
[2] 베이스 다이의 역할과 중요성 확대
베이스 다이는 HBM 최하단에서 전체 구조를 지지하고 GPU·CPU와 HBM 사이의 데이터를 연결하는 컨트롤러 역할을 하며 HBM 세대가 높아질수록 성능과 기능의 중요성도 커지고 있음
[3] TSMC 의존에 따른 원가 부담
HBM4부터 TSMC와 협력해 베이스 다이를 생산하고 있지만 TSMC 베이스 다이 원가가 SK하이닉스 자체 공정의 코어 다이보다 3~4배 높은 것으로 알려져 비용 부담이 커지고 있음
[4] 멀티벤더 체제로 공급 안정성 강화
인텔을 추가 공급처로 활용하면 TSMC에 집중된 공급망을 분산하고 가격 협상력을 높이는 동시에 HBM 생산 속도와 공급 안정성을 강화할 수 있을 것으로 분석됨
[5] 인텔과 첨단 패키징 협력 가능성도 주목
SK하이닉스는 베이스 다이 생산뿐 아니라 인텔의 첨단 패키징 기술인 EMIB까지 테스트하는 등 향후 양사의 협력 범위가 확대될 가능성도 거론되고 있음
삼전닉스 투자 확 늘리자 외국계 소부장 채용 급증
(2026년 8월 31일, 매일경제, 박소라 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성·SK 투자 확대에 글로벌 장비업체 채용 증가
삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 D램 생산시설 투자를 확대하면서 ASML·램리서치·어플라이드머티어리얼즈·도쿄일렉트론 등 글로벌 장비업체들의 국내 기술인력 채용이 늘고 있음
[2] 램리서치·TEL, 현장 엔지니어 채용 확대
램리서치코리아는 하반기 신입 필드서비스엔지니어를 모집했고 도쿄일렉트론도 필드엔지니어와 공정엔지니어를 두 자릿수 규모로 채용하며 국내 인력 확보에 나섬
[3] ASML, 세 자릿수 규모 국내 채용
ASML코리아는 올해 하반기 신입·경력사원을 세 자릿수 규모로 채용하며 장비 설치와 유지보수, 성능 개선을 담당할 엔지니어 확보를 확대하고 있음
[4] 국내 인력뿐 아니라 시설 투자도 확대
어플라이드머티어리얼즈는 용인반도체클러스터 인근에 1만3305㎡ 규모의 반도체 장비·기술 운용 관리시설을 건립하기로 하는 등 글로벌 장비업체들의 국내 투자가 인력에서 시설로 확대되고 있음
[5] 첨단 공정 확대에 기술 협업 중요성 커져
반도체 장비는 납품 이후에도 설치와 공정 최적화, 유지보수와 성능 개선이 필요해 HBM 등 첨단 제품 생산이 늘어날수록 장비업체와 고객사 간 긴밀한 기술 협업의 중요성이 더욱 커지고 있음
엔비디아, 대만 반도체업체 미디어텍에 4.8조원 투자
(2026년 8월 31일, 한국경제, 김정아 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아, 미디어텍에 35억달러 투자
엔비디아가 대만 반도체 설계·제조업체 미디어텍에 35억달러를 투자하며 파트너십을 확대하고 있으며 전환 가능한 채권을 매입하는 방식으로 투자를 진행함
[2] NVLink Fusion·NVHBM 기술 협력 확대
미디어텍은 엔비디아의 NVLink Fusion과 새로 공개된 NVHBM 기술을 활용해 데이터센터 내 구성요소 간 통신을 지원하는 제품 개발을 추진함
[3] 미디어텍, 데이터센터용 맞춤형 칩 사업 확대
미디어텍은 데이터센터 운영자가 자체 구성요소를 개발할 수 있도록 지원하는 제품을 통해 브로드컴과 마벨에 도전하고 있으며 AI 칩 설계 파트너로서 입지도 넓히고 있음
[4] 엔비디아, 자사 기술 생태계 확장 전략 강화
이번 투자는 경쟁사와 고객사 등 AI 관련 기업에 투자해 엔비디아의 하드웨어와 기술 표준을 더욱 넓히려는 전략의 하나로 평가되며 엔비디아는 이러한 투자가 AI 생태계 확산에 도움이 된다는 입장임
[5] 미디어텍, AI 반도체 사업 성장 목표 제시
미디어텍은 올해 AI 칩 매출을 약 20억달러로 예상하고 내년에는 800억달러 규모의 데이터센터 시장에서 최대 15%의 점유율을 확보하는 것을 목표로 하고 있음
엔비디아 vs 인텔 vs AMD...서울 한복판서 줄줄이 AI 실력행사
(2026년 8월 31일, 머니투데이, 구자윤 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌 AI 칩 3사, 11월 서울서 잇따라 행사
엔비디아·인텔·AMD가 11월 서울에서 연이어 AI 행사를 개최하며 한국 시장에서 고객사와 개발자 생태계 확보 경쟁을 본격화하고 있음
[2] 엔비디아, AI 데이 규모 2000명 이상으로 확대
엔비디아는 11월 9~10일 코엑스에서 ‘AI 데이 서울 2026’을 열고 지난해보다 50% 이상 규모를 키워 피지컬 AI와 개발자 대상 실습 교육을 강화할 예정
[3] 인텔·AMD도 한국에서 AI 전략 공개
인텔은 11월 12일 1000명 이상 규모의 ‘AI 서밋 서울’을 개최하고 AMD는 국내에서 처음으로 ‘어드밴싱 AI 코리아’를 열어 AI 가속기·CPU·네트워킹·소프트웨어 전략을 소개할 예정
[4] 한국 기업과의 협력 확대도 경쟁 배경
엔비디아는 SK텔레콤·네이버의 소버린 AI 인프라와 SK하이닉스의 차세대 메모리 개발, LG·현대차그룹의 AI 적용 등을 확대하고 있으며 인텔과 AMD도 국내 기업 및 정부와의 협력을 강화하고 있음
[5] 한국, AI 기술 검증과 피지컬 AI의 주요 시장으로 부상
국내 시장은 신기술을 빠르게 도입해 AI 기술과 서비스를 검증하기에 적합하고 메모리와 자동차·전자·조선 등 제조업 기반까지 갖추고 있어 글로벌 AI 기업들의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망
중국산 반도체가 몰려온다...CXMT 매출 64% 해외서 거둬
(2026년 8월 31일, 이데일리, 송재민 기자)
[핵심 요약]
[1] CXMT 해외 매출 비중 64%로 급증
CXMT의 올해 상반기 중국 본토 밖 매출 비중이 63.8%로 지난해 36.9%에서 크게 높아졌으며 매출액도 56억위안에서 958억위안으로 약 17배 증가함
[2] 중국 IT기업 유통망 통해 해외 시장 진출
CXMT는 샤오미·오포·비보·트랜션·레노버 등의 공급망에 LPDDR4X를 공급하고 있으며 별도 해외 생산시설보다 중국 내 생산과 고객사의 글로벌 유통망을 활용해 해외 시장을 넓히고 있음
[3] 글로벌 D램 점유율 7%까지 상승
CXMT의 글로벌 D램 매출 점유율은 지난해 2분기 4%에서 올해 2분기 7%로 높아졌으며 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 격차는 크지만 범용 DDR과 모바일 LPDDR을 중심으로 공급 기반을 확대하고 있음
[4] 범용·모바일 D램에서 K메모리 압박 확대
CXMT가 중국산 스마트폰과 PC에 들어가는 메모리를 통해 해외 시장까지 진출하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해 온 범용·모바일 D램 시장에서 경쟁 압력이 커질 가능성이 제기됨
[5] 중국산 메모리 확산에 대응 전략 필요
기사에서는 CXMT의 성장에 대응해 HBM과 차세대 공정에서 기술 우위를 유지하는 동시에 비중국 고부가 고객사를 확보하고 미국·유럽과의 규제 공조를 강화해야 한다는 의견이 제시됨