중국 반도체 추격 거세지만... "차세대 메모리는 그래도 삼전닉스" (2026년 7월 28일, 한국일보, 이윤주 기자) 원문보기 : https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026072814430001896 [핵심 요약] [1] SK하이닉스, LPDDR6 하반기 양산 본격화 SK하이닉스가 차세대 저전력 모바일 D램인 LPDDR6를 하반기부터 양산해 중국 스마트폰 제조사 등에 공급할 예정이며 삼성전자도 개발을 완료해 차세대 메모리 시장 선점 경쟁을 이어가는 상황. [2] 중국 추격에도 차세대 메모리 기술 우위 유지 중국 CXMT가 대규모 투자와 생산능력 확대를 추진하고 있지만 LPDDR6 양산은 2027~2028년 이후로 예상돼 차세대 메모리 분야에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 우위를 유지할 것이라는 전망. [3] 중국 D램 증설 영향은 제한적 CXMT가 생산능력을 대폭 확대하더라도 대부분의 물량이 중국 AI

반도체·AI 전력공급 핵심인데…345kV 송전망 70% 아직 미착공 (2026년 7월 27일, 머니투데이, 강영훈 기자) 원문보기 : https://www.mt.co.kr/economy/2026/07/27/2026072715124676471 [핵심 요약] [1] 345kV 핵심 송전망 사업 70% 이상 착공 지연 2030년 준공을 목표로 한 345kV 핵심 송전망 사업 75건 가운데 53건이 아직 착공되지 않았으며 상당수 사업이 입지 선정과 인허가 단계에 머물러 있는 것으로 나타남. [2] 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 전력 공급 차질 우려 정부는 용인 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 등 급증하는 전력 수요에 대응하기 위해 송전망 확충을 추진하고 있지만 사업 지연이 지속될 경우 첨단산업의 적기 전력 공급에도 불확실성이 커질 수 있다는 우려가 제기. [3] 주민 반발과 인허가 지연이 최대 걸림돌 송전선로 건설 과정에서 주민 수용성 부족과 인허가

이재용, 美 오픈AI 본사 찾아 올트먼과 전격 회동 (2026년 7월 26일, 아주경제, 김나윤 기자) 원문보기 : https://www.ajunews.com/view/20260726141829914 [핵심 요약] [1] 이재용 회장, 오픈AI 본사에서 샘 올트먼과 회동 이재용 삼성전자 회장이 미국 샌프란시스코 오픈AI 본사를 방문해 샘 올트먼 CEO와 회동했으며 글로벌 AI 생태계 확대와 차세대 AI 반도체 공급망 협력 방안을 논의. [2] HBM·D램·파운드리 협력 확대 논의 양측은 초거대 AI 모델 운용에 필요한 HBM과 첨단 D램의 안정적인 공급 방안을 비롯해 장기공급계약(LTA)과 차세대 AI 칩 생산을 위한 파운드리 협력 확대도 논의한 것으로 알려짐. [3] 삼성 AX 전환과 AI 협력 강화 삼성전자가 전사적인 AI 전환(AX)을 추진하는 가운데 챗GPT와 AI 코딩 도구 도입 등 생성형 AI 활용 확대와 함께 오픈AI와의 전략적 협력도

AMD, 앤스로픽에 최대 7.4조원 투자 (2026년 7월 24일, 조선일보, 구아모 기자) 원문보기 : https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/07/24/6LZCIIWY2BGNFB6OF3KLPMELNI/ [핵심 요약] [1] AMD, 앤스로픽에 최대 50억달러 투자 단행 AMD가 생성형 AI 기업 앤스로픽에 최대 50억달러(약 7조4000억원)를 단계적으로 투자하고 수백억달러 규모의 AI 서버 공급 계약을 체결하며 전략적 협력을 확대. [2] AMD AI 가속기 대규모 공급 추진 앤스로픽은 내년 상반기부터 AMD의 최신 AI 가속기를 도입해 자체 데이터센터와 클라우드 인프라에 활용할 계획으로 AMD는 대형 AI 고객사를 확보하는 계기를 마련. [3] 하드웨어와 소프트웨어 협력 동시 강화 양사는 AI 칩 공급뿐 아니라 앤스로픽의 AI 모델 '클로드'를 활용해 AMD의 ROCm 소프트웨어 플랫폼을 최적화하고 A

中상무부, 자국 기업의 TSMC 파운드리 외주 막는다 (2026년 7월 23일, 아시아경제, 차민영 기자) 원문보기 : https://www.asiae.co.kr/article/2026072315220021300 [핵심 요약] [1] 중국, 자국 기업의 TSMC 파운드리 이용 제한 추진 중국 상무부가 자국 팹리스 기업의 반도체를 TSMC 등 해외 파운드리에 위탁 생산하지 못하도록 하는 규제 방안을 검토하고 있으며 자국 반도체 공급망 자립과 첨단 기술 보호를 위한 조치로 해석. [2] SMIC 중심의 반도체 생태계 육성 생산 물량을 중국 최대 파운드리인 SMIC로 집중시켜 중국 내 제조 역량을 강화하고 해외 의존도를 낮추려는 전략으로 미국의 반도체 제재에 대응하기 위한 산업 정책의 일환. [3] 중국 팹리스 기업 경쟁력 약화 우려 SMIC는 최첨단 공정 기술에서 TSMC와 격차가 존재해 성능과 수율 측면에서 한계가 있다는 평가를 받고 있어 중국 AI

중국 반도체기업들 IPO 러시…'반도체굴기 시즌2' 시작됐다 (2026년 7월 22일, 아주경제, 류소현 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260722153301497 [핵심 요약] [1] CXMT·YMTC 등 중국 반도체 기업 IPO 급물살 중국 반도체 기업들의 상장이 6월 이후 6곳 이상으로 늘었고 대표 D램 업체 CXMT는 상하이 과창판 상장을 추진 중이며 낸드 업체 YMTC도 상장 채비에 들어간 상황 [2] 반도체 자립과 자금조달이 함께 가는 구조 중국 정부가 AI와 반도체 자립 전략에 맞춰 자본시장 지원을 크게 넓히면서 이번 IPO 러시가 기술 격차 축소보다 생산능력 확대와 R&D 자금 확보에 더 무게를 두는 반도체굴기 시즌2로 해석되는 흐름 [3] CXMT 자금 규모와 성장세가 시장 관심 집중 CXMT는 예상 시가총액이 약 142조원 수준으로 거론되고 공모 규모도 당초 계획을 크게 웃돌 가능성이 제