“해외 대비 뒤처진 첨단 패키징 역량… 정부 투자·인력 양성 강화해야” (2026년 9월 10일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260910000016 [핵심 요약] [1] 국내 첨단 패키징 경쟁력 뒤처져 AI 반도체에서 첨단 패키징의 중요성이 커지는 가운데 국내는 메모리 중심 산업 구조로 관련 역량이 해외보다 뒤처져 있다는 지적이 나옴 [2] 해외처럼 정부 지원 확대 필요 TSMC·ASE·이비덴·신코 등 해외 패키징 기업들이 정부 지원을 받고 있는 만큼 국내도 보조금과 세제 혜택을 확대해 첨단 패키징 생태계를 육성해야 한다는 의견이 제시됨 [3] 국내 OSAT의 낮은 마진 구조가 걸림돌 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있지만 대만 주요 3개 기업이 시장의 39%를 차지하는 동안 한국 비중은 4.5%에 그치고 있으며 국내 OSAT의 낮은 수익성이 재투자를 어렵게 하고 있음 [4] 공급망과 R&D

삼성전자, TSMC와 격차 더 벌어졌다… 中과 단 0.5%p차 (2026년 9월 9일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12083114?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자 파운드리 점유율 5.9%로 하락 삼성전자의 올해 2분기 파운드리 매출은 전 분기보다 1.8% 증가했지만 시장 성장률을 밑돌면서 점유율이 6.5%에서 5.9%로 낮아짐 [2] TSMC, 점유율 72.5%로 독주 지속 TSMC는 2분기 매출이 전 분기보다 12.1% 증가한 약 402억달러를 기록했고 시장 점유율도 72.5%로 소폭 상승함 [3] SMIC, 삼성과 격차 0.5%p까지 축소 중국 SMIC는 2분기 매출이 전 분기보다 20% 증가한 약 30억달러를 기록하며 점유율 5.4%를 차지해 삼성전자와의 격차를 0.5%포인트까지 좁힘 [4] AI 수요가 선단공정 성장 견인 TSMC는 AI 서버용 GPU와 맞춤형

퀄컴, AWS와 AI칩 협력…엔비디아에 도전장 (2026년 9월 8일, 서울경제, 박민주 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20088667?ref=naver [핵심 요약] [1] 퀄컴, AWS와 맞춤형 AI 반도체 공동개발 퀄컴이 아마존웹서비스(AWS)와 여러 세대에 걸친 맞춤형 반도체를 공동 개발해 AWS의 AI 인프라 구축을 지원하며 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에 도전장을 내밈 [2] AI 추론용 반도체 개발에 집중 양사는 AI 모델을 실제 서비스에서 구동하는 추론 분야를 중심으로 협력하고 있으며 구체적인 제품과 계약 조건은 공개하지 않음 [3] 고속 광연결 기술도 공동 개발 퀄컴과 AWS는 AI 데이터센터의 데이터 처리 수요 증가에 대응해 초당 최대 1.6테라비트(Tbps)의 고속 광연결 기술도 함께 개발할 예정임 [4] 퀄컴, 데이터센터 사업 본격 확대 퀄컴은 지난 6월 데이터센터용 CPU ‘드

삼성, 美정부 주도 '파운드리스쿨' 등판…AI 제조 생태계 합류 (2026년 9월 7일, 이데일리, 김소연 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03384966645577824&mediaCodeNo=257&utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=news_syndication&utm_content=original_article [핵심 요약] [1] 삼성전자, 미국 ‘파운드리 스쿨’ 합류 삼성전자가 미국 국무부가 주도하는 첨단 제조 인재 육성 프로그램 ‘파운드리 스쿨’에 참여하며 미국 내 반도체 제조 인력과 산업 생태계 확보에 나섬 [2] 미국 정부, 첨단 제조 인력 직접 육성 파운드리 스쿨은 엔지니어·기술자·기업가 등을 대상으로 교육을 진행하며 스탠퍼드대·펜실베이니아주립대·조지아공대 등 주요 대학이 과정 개발에 참여함 [3] ‘팍스 실리카’ 중심

"공공 파운드리 건설로 반도체 분업생태계 성장 이어가야" (2026년 9월 6일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202609061818413001 [핵심 요약] [1] 반도체 분업 생태계 실적 개선 반도체 슈퍼사이클을 타고 팹리스·파운드리·패키징·테스트하우스·디자인하우스 등 국내 분업 생태계 전반의 실적이 개선되며 회복세가 나타나고 있음 [2] 후공정 업체 중심으로 성장세 확대 하나마이크론과 LB세미콘, 두산테스나 등이 매출 증가와 흑자 전환을 기록했으며 에이팩트도 인도 공장을 착공하는 등 후공정 업체들의 증설과 해외 진출이 이어지고 있음 [3] 디자인하우스도 실적 개선 흐름 에이직랜드·세미파이브·가온칩스 등 디자인하우스 역시 매 분기 매출 증가와 흑자 전환을 보이며 팹리스와 파운드리를 연결하는 역할이 확대되고 있음 [4] 국내 팹리스와 파운드리 경쟁력은 여전히 부족 국내 팹리스 1

“미국서 생산 안 하면 대가 각오”…러트닉, 삼전·닉스 콕 찍어 경고 (2026년 9월 4일, 중앙일보, 이승호 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25458996 [핵심 요약] [1] 미국, 반도체 현지 생산 압박 수위 높여 하워드 러트닉 미국 상무장관이 미국 내 반도체 생산이 부족할 경우 표적 관세를 부과할 수 있다고 밝히며 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 생산 확대를 강하게 요구함 [2] 반도체 관세, 고강도 조치 가능성 거론 미국 정부는 반도체뿐 아니라 데이터센터 서버 등 완제품까지 관세 대상을 확대하는 방안과 국가별 관세율·쿼터를 설정하는 방안도 검토하고 있는 것으로 전해짐 [3] 삼성·SK, 이미 미국 투자 진행 중 삼성전자는 텍사스 테일러에 370억달러 이상을 투자해 파운드리 생산거점을 구축하고 있으며 SK하이닉스도 인디애나주에 40억달러를 투입해 HBM 첨단 후공정 공장을 건설하고 있음 [4