[제20260909-TI-01호] 2026년 9월 9일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자, TSMC와 격차 더 벌어졌다… 中과 단 0.5%p차
(2026년 9월 9일, 디지털타임스, 이상현 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자 파운드리 점유율 5.9%로 하락
삼성전자의 올해 2분기 파운드리 매출은 전 분기보다 1.8% 증가했지만 시장 성장률을 밑돌면서 점유율이 6.5%에서 5.9%로 낮아짐
[2] TSMC, 점유율 72.5%로 독주 지속
TSMC는 2분기 매출이 전 분기보다 12.1% 증가한 약 402억달러를 기록했고 시장 점유율도 72.5%로 소폭 상승함
[3] SMIC, 삼성과 격차 0.5%p까지 축소
중국 SMIC는 2분기 매출이 전 분기보다 20% 증가한 약 30억달러를 기록하며 점유율 5.4%를 차지해 삼성전자와의 격차를 0.5%포인트까지 좁힘
[4] AI 수요가 선단공정 성장 견인
TSMC는 AI 서버용 GPU와 맞춤형 AI 칩 수요에 힘입어 3·4·5나노 공정이 풀가동 상태를 유지했으며 2나노 공정도 처음으로 매출에 기여함
[5] 삼성전자, 수주 효과와 미국 공장에 기대
삼성전자는 테슬라·엔비디아 등 주요 고객사 수주 효과와 미국 테일러 파운드리 가동을 통해 향후 점유율을 끌어올릴 것으로 기대되고 있으며 3분기에도 AI·HPC 수요를 중심으로 파운드리 시장 성장이 이어질 전망임
삼성·SK하이닉스, 국제물주간 첫 출격…반도체 '물 혁신' 전면에
(2026년 9월 9일, 전자신문, 이준희 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성·SK하이닉스, 반도체 물 관리 전략 공개
삼성전자와 SK하이닉스가 국제물주간에 처음으로 전시관을 마련해 반도체 생산 과정에서의 물 재이용과 수자원 관리 전략을 소개함
[2] 삼성, 2030년 재이용수 하루 33만톤 도입
삼성전자는 공정 최적화와 하수처리장 방류수 재이용을 통해 취수량을 줄이고 2030년 하루 33만톤 규모의 재이용수를 도입할 계획임
[3] SK하이닉스, 물 사용 절감·재이용 확대
SK하이닉스는 물 사용량을 줄이는 동시에 청주·이천 지역의 공공하수처리장 재이용을 확대하고 수질 관리로 주변 생태계 보전에도 나설 계획임
[4] 정부, 초순수 R&D와 워터그리드 추진
정부는 2026~2030년 반도체용 초순수 관련 연구개발을 진행하고 댐·저수지·하수재이용수·해수담수화 등을 연결하는 워터그리드 구축도 추진함
[5] 반도체 성장에 물 인프라 중요성 확대
정부는 반도체 산업의 대규모 투자로 물이 전력과 함께 핵심 인프라로 부상했다고 보고 있으며 향후 AI 데이터센터 등으로 국제물주간 참여 산업도 확대할 방침임
中, 일본산 반도체 소재에 최고 99.2% 보증금…日 반발
(2026년 9월 9일, 뉴시스, 박영환 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국, 일본산 디클로로실란에 잠정 반덤핑 조치
중국이 일본산 반도체 소재 디클로로실란(DCS)에 잠정 반덤핑 조치를 시행하며 수입업자에게 최고 99.2%의 보증금을 내도록 함
[2] 신에쓰화학 등에 업체별 보증금률 적용
신에쓰화학 제품에는 99.2%, 데널실란에는 80.8%가 적용되고 다른 일본 기업 제품에도 99.2%의 보증금률이 적용됨
[3] 디클로로실란, 반도체 제조에 사용되는 핵심 소재
디클로로실란은 반도체 제조 과정에서 실리콘 등을 얇게 쌓는 데 사용되는 기체 소재로 메모리반도체 생산에도 활용됨
[4] 중국, 일본산 제품의 덤핑으로 자국 산업 피해 주장
중국 상무부는 일본산 제품의 저가 수출로 중국 산업이 피해를 입었다고 판단해 올해 1월 조사를 시작했으며 예비판정에서 덤핑과 산업 피해 사이의 인과관계를 인정함
[5] 대만 문제로 악화된 중·일 관계에 긴장 고조
일본 정부는 자국 기업에 부당한 피해가 발생해서는 안 된다며 대응에 나섰고 이번 조치가 대만 문제를 둘러싼 중·일 갈등이 커지는 가운데 나온 만큼 양국 간 경제 갈등도 심화될 가능성이 있음
퀄컴, 아마존과 10년간 80조원 AI 데이터센터 칩 공급 협약
(2026년 9월 9일, 전자신문, 박유민 기자)
[핵심 요약]
[1] 퀄컴, AWS와 AI 칩 장기 공급 협약
퀄컴이 아마존웹서비스(AWS)와 여러 세대에 걸친 맞춤형 AI 추론용 반도체와 연결 기술을 공동 개발하며 최대 600억달러 규모의 구매 가능성을 확보함
[2] AI 추론용 반도체와 광학 연결 기술 공동 개발
양사는 AI 데이터센터의 연산 성능과 전력 효율을 높이는 칩을 개발하고 높은 대역폭을 지원하는 초고속 광학 연결 솔루션도 함께 개발하기로 함
[3] 구매액 연동한 신주인수권 제공
퀄컴은 AWS의 구매 실적에 따라 신주인수권을 제공하며 구매액이 최대 600억달러에 도달할 경우 아마존이 최대 2500만주의 퀄컴 보통주를 매입할 수 있는 구조임
[4] 데이터센터 사업을 새로운 성장축으로 확대
퀄컴은 스마트폰 시장 성장 둔화와 고객사의 자체 칩 개발 확대에 대응해 데이터센터·자동차·PC로 사업을 다각화하고 있으며 2029년까지 데이터센터 매출 150억달러 달성을 목표로 하고 있음
[5] AI 반도체 업계의 장기 구매·지분 결합 확산
대규모 칩 구매 계약에 공급업체 지분 인수권을 결합하는 방식이 확산되는 가운데 AMD와 마벨 테크놀로지도 유사한 계약을 맺으며 AI 반도체 시장의 장기 협력 구조가 확대되고 있음
CPU 수요 폭발에 미소 짓는 인텔…차세대 노광기술서도 첫 결실
(2026년 9월 9일, 서울경제, 박윤선 기자)
[핵심 요약]
[1] CPU 수요 증가로 가격 결정력 강화
인텔이 AI 반도체 활황과 부품 가격 상승에 힘입어 PC용 CPU 가격을 잇달아 인상하며 수익성 개선에 집중하고 있음
[2] AI 수요로 실적과 파운드리 기술 성과
인텔은 2분기 매출총이익률이 42%까지 개선됐고 테슬라·스페이스X가 참여한 테라팹 프로젝트에 1.4나노급 14A 공정 기술을 제공하는 등 파운드리 경쟁력 강화에 나서고 있음
[3] High NA EUV 웨이퍼 100만장 처리
인텔과 ASML은 차세대 High NA EUV 노광장비로 100만 장 이상의 웨이퍼를 처리했다고 발표했으며 이는 인텔의 노광 기술 운용이 안정화 단계에 들어섰음을 보여주는 지표로 평가됨
[4] 선단 노광 기술에서 인텔의 선점 효과
인텔은 2024년 세계 최초로 상업용 High NA EUV 장비를 도입했으며 누적 처리량이 100만 장에 달해 경쟁사보다 앞선 경험을 확보했다는 평가가 나옴
[5] 파운드리 부활에는 고객 확보 과제 남아
인텔 파운드리는 여전히 적자를 기록하고 있고 18A 공정에서도 대형 외부 고객과의 실질적인 계약이 부족해 기술 성과를 실제 수주와 매출로 연결하는 것이 과제로 남아