[제20260910-TI-01호] 2026년 9월 10일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
“해외 대비 뒤처진 첨단 패키징 역량… 정부 투자·인력 양성 강화해야”
(2026년 9월 10일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 국내 첨단 패키징 경쟁력 뒤처져
AI 반도체에서 첨단 패키징의 중요성이 커지는 가운데 국내는 메모리 중심 산업 구조로 관련 역량이 해외보다 뒤처져 있다는 지적이 나옴
[2] 해외처럼 정부 지원 확대 필요
TSMC·ASE·이비덴·신코 등 해외 패키징 기업들이 정부 지원을 받고 있는 만큼 국내도 보조금과 세제 혜택을 확대해 첨단 패키징 생태계를 육성해야 한다는 의견이 제시됨
[3] 국내 OSAT의 낮은 마진 구조가 걸림돌
첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있지만 대만 주요 3개 기업이 시장의 39%를 차지하는 동안 한국 비중은 4.5%에 그치고 있으며 국내 OSAT의 낮은 수익성이 재투자를 어렵게 하고 있음
[4] 공급망과 R&D를 아우르는 국가 전략 필요
업계는 기술 개발뿐 아니라 생산 인프라 구축과 장비·소재 국산화, 전문인력 양성까지 연결하는 지속적인 지원과 함께 관련 투자를 총괄할 컨트롤 타워가 필요하다고 강조함
[5] R&D 연계형 고급 인재 양성 강조
첨단 패키징은 소재·공정·설계·신뢰성 등 다양한 분야의 융합이 필요한 만큼 대학과 기업·연구기관이 공동으로 연구개발에 참여하는 교육 체계를 마련해 창의적이고 도전적인 고급 인재를 양성해야 한다는 제안이 나옴
“AI 투자 1.1조달러 돌파…기판 생산 부하 2.5배 급증”
(2026년 9월 10일, 전자신문, 박유민 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 데이터센터 투자 1.1조달러 돌파 전망
생성형 AI와 에이전틱 AI 수요 확대에 따라 2026년 AI 데이터센터 투자가 1조1000억달러를 넘어설 것으로 전망되며 신규 AI 사업자들의 대규모 투자도 이어지고 있음
[2] AI 반도체 기판 생산 부하 2.5배 증가
GPU와 ASIC의 대형화와 고다층화로 AI 반도체용 기판 생산 부담이 커지면서 2028년 반가산 공정(SAP) 생산 부하가 2024년 대비 2.5배로 높아질 전망임
[3] 기판 크기와 회로층 지속 확대
이비덴 로드맵에 따르면 기판 크기는 2025년 80×80㎜에서 2030년 이후 130×130㎜ 이상으로 확대될 전망이며 엔비디아 제품의 회로층도 호퍼 12~14층에서 루빈 20층 이상으로 늘어나는 추세임
[4] 신규 AI 사업자 투자도 기판 수요 견인
xAI는 GPU 100만개 확보를 추진하고 200억달러 규모 투자를 유치했으며 앤트로픽과 오픈AI도 각각 대규모 데이터센터 투자를 추진하면서 첨단 기판 수요 확대를 이끌고 있음
[5] 첨단 기판 생산능력 확보가 공급망 핵심
AI 반도체 성능 향상을 위해 첨단 패키징 중요성이 커지고 있어 대형·고다층 기판을 안정적으로 생산할 수 있는 생산능력과 공정 기술 확보가 향후 공급망 경쟁력을 좌우할 것으로 전망됨
더 거세진 中공습 …"K반도체 원팀 대응 시급"
(2026년 9월 10일, 매일경제, 이덕주 기자)
[핵심 요약]
[1] CXMT·YMTC, HBM 개발 협력 확대
중국의 D램 업체 CXMT와 낸드 업체 YMTC가 지난해부터 HBM 개발을 위해 협력하고 있으며 YMTC의 하이브리드 본딩 기술을 CXMT가 활용해 HBM 수율을 높이는 방향으로 협력이 진행되고 있음
[2] 중국 정부, 반도체에 막대한 자본 지원
중국 정부는 2014년부터 국가집적회로산업투자기금인 ‘빅펀드’를 조성해 약 6800억위안을 투입했고 지방정부도 지분 투자와 보조금을 지원하며 CXMT와 YMTC의 성장을 뒷받침하고 있음
[3] 중국 메모리업체, 초호황으로 투자 여력 확대
CXMT와 YMTC는 그동안 정부와 민간의 지원을 바탕으로 적자를 버텨왔으며 최근 메모리 반도체 초호황으로 이익이 크게 늘면서 생산 확대와 기술개발에 더 많은 자원을 투입할 수 있는 기반을 확보함
[4] 한국은 투자 확대를 가로막는 제약 존재
중국이 국가 차원에서 반도체 산업을 육성하는 것과 달리 한국은 전력·인프라 문제와 전문직종 근로시간 예외를 둘러싼 제약이 남아 있어 기업의 기술개발과 생산설비 투자 확대에 부담이 되고 있음
[5] 정부·기업이 함께 대응하는 ‘원팀’ 필요
전문가들은 중국의 빠른 산업 육성에 대응하려면 한국도 정부와 반도체 기업이 함께 기술개발과 생산설비 투자를 지속할 수 있는 환경을 조성하고 HBM에서 확보한 우위를 유지해야 한다고 강조함
SK하이닉스, 지난해 물 17만톤 절약…2030년 누적 6억톤 목표
(2026년 9월 10일, 뉴스1, 정윤미 기자)
[핵심 요약]
[1] 지난해 하루 평균 17만톤 용수 절감
SK하이닉스가 지난해 국내 사업장에서 하루 평균 17만톤의 용수를 절감했으며 이는 약 55만명이 하루 동안 사용할 수 있는 규모임
[2] 2030년까지 누적 6억톤 절감 목표
2018년부터 용·폐수 절감 활동을 이어온 SK하이닉스는 지난해까지 누적 3억337만톤을 절감했으며 2030년까지 누적 6억톤 달성을 목표로 하고 있음
[3] 용수 재이용량도 지속 증가
용수 재이용량은 2022년 4788만톤에서 지난해 7359만톤으로 약 54% 늘었으며 사업장별 공정 특성에 맞춘 재이용 체계도 확대하고 있음
[4] 이천·청주 사업장 재이용 체계 강화
이천사업장은 하루 9만4400톤의 재이용수를 생산하고 청주사업장은 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 활용하는 등 사업장별 물 순환 체계를 강화하고 있음
[5] 수질관리와 오염물질 저감 투자 확대
취수부터 사용·재이용·방류까지 전 과정을 관리하고 오존산화장치와 활성탄, 다단 응집·침전 시스템 등을 적용해 수질관리와 오염물질 저감 기술 투자를 이어가고 있음