[제20260916-TI-01호] 2026년 9월 16일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약6
AI 감속론 뚫고 서버 D램값 5.5배↑…분기 영업익 ‘100조 시대’ 연다
(2026년 9월 16일, 서울경제, 서종갑 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 투자 논란에도 메모리 수요 강세
AI 투자 속도조절론에도 빅테크의 메모리 선점 경쟁이 이어지면서 삼성전자 반도체 실적 전망이 크게 높아지고 있음
[2] 서버 D램 가격 1년 새 5.5배 상승
9월 15일 기준 서버용 DDR5 64GB RDIMM 가격이 1500달러로 1년 전보다 5.5배 뛰었고 현물시장에서는 3100달러에 거래된 사례도 나타남
[3] 고부가 메모리 중심으로 공급 구조 변화
삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM과 서버용 DDR5, 기업용 SSD 등에 생산능력을 우선 배정하면서 범용 메모리 공급 여력이 줄어 가격 상승으로 이어지고 있음
[4] 삼성전자, 분기 영업익 100조원 전망
삼성전자의 3분기 영업이익 시장 전망치가 107조4000억원으로 집계돼 창사 이후 처음으로 분기 영업이익 100조원을 넘어설 가능성이 제기됨
[5] HBM4가 삼성전자 실적의 핵심 변수
삼성전자의 HBM 매출 점유율이 2분기 33%까지 높아진 가운데 HBM4 공급 확대가 범용 메모리 가격 상승과 함께 향후 수익성을 좌우할 핵심 요인으로 제시됨
‘AI 속도조절론’에도 더 크게…메모리 3사, 서버 D램 고용량 경쟁
(2026년 9월 16일, 아이뉴스24, 박지은 기자)
[핵심 요약]
[1] 서버 D램 고용량 경쟁 본격화
AI 개발 속도 조절 우려에도 챗봇과 AI 에이전트 등 추론 서비스 확산으로 고용량 서버 D램 수요가 늘면서 메모리 3사의 용량 경쟁이 본격화됨
[2] 마이크론, 512GB DDR5 시연
마이크론이 여러 서버 플랫폼에서 512GB DDR5 모듈을 시연했으며 512GB 모듈 24개를 장착하면 서버 한 대에 최대 12TB의 D램을 탑재할 수 있음
[3] 삼성·SK하이닉스도 256GB 제품 확대
삼성전자와 SK하이닉스는 현재 최대 256GB DDR5 RDIMM을 공급하고 있으며 삼성 제품은 최대 8000Mbps를 지원하고 SK하이닉스 제품은 인텔 제온6와 호환성 검증을 마침
[4] AI 추론 확산이 고용량 수요 견인
AI가 학습에서 추론 서비스로 확대되면서 서버가 한꺼번에 처리해야 하는 데이터가 늘고 있어 CPU 가까이에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 고용량 메모리의 필요성이 커지고 있음
[5] 서버 D램 시장 성장세 지속
트렌드포스에 따르면 올해 2분기 서버 D램 매출은 전 분기보다 53% 증가했으며 AI 서버 확대에 따른 고용량 메모리 수요가 시장 성장을 이끌고 있음
삼성도 TSMC와 손잡나…‘맞춤형 HBM’이 허문 반도체 경계
(2026년 9월 16일, 아이뉴스24, 권서아 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성, 커스텀 HBM에 TSMC 활용 가능성
삼성전자가 맞춤형 HBM의 베이스 다이를 자체 파운드리뿐 아니라 TSMC 공정으로 생산하는 방안도 선택지로 열어두고 있음
[2] HBM4부터 베이스 다이 역할 확대
HBM4부터 베이스 다이에 로직 기능이 많아지면서 기존 D램 공정 대신 파운드리 공정 활용이 확대됐고, 고객별 설계 요구가 공정 선택에도 영향을 주는 구조로 바뀌고 있음
[3] SK하이닉스도 TSMC와 협력 확대
SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이에 TSMC 첨단 로직 공정을 활용하고 있으며 최근에는 3D 적층 D램의 로직다이 공동설계까지 협력 범위를 넓히는 움직임을 보이고 있음
[4] 엔비디아 NVHBM도 협업 구조 보여줘
엔비디아의 NVHBM은 가속기 내부의 메모리 컨트롤러를 HBM으로 옮기고 맞춤형 베이스 다이를 적용하는 구조로, 메모리 업체와 고객사가 공동 개발·검증하는 형태를 보여줌
[5] HBM 경쟁, 맞춤형 협업 역량으로 확대
맞춤형 HBM 경쟁이 단순한 D램 적층 능력을 넘어 고객사·파운드리·패키징 업체와의 공동 설계와 생산 협력 역량까지 포함하는 방향으로 변화하고 있음
삼성 2나노, 모바일 넘어 AI·車로 고객 넓힌다…'종합 반도체'로 TSMC와 차별화
(2026년 9월 16일, 아주경제, 조성준 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성 2나노, AI·HPC·자동차로 적용 확대
삼성전자가 2세대 2나노 공정의 고객군을 모바일에서 AI·HPC와 자동차·항공우주 분야로 넓히며 파운드리 수주 확대에 나서고 있음
[2] 암바렐라·테슬라로 실제 적용처 확대
암바렐라는 삼성 2나노 공정을 활용해 로봇·드론·자율기계용 엣지 AI 플랫폼을 개발하고 있으며, 삼성은 테슬라 AI5 칩의 2나노 시험 생산과 수율 검증에도 들어간 것으로 전해짐
[3] 메모리·파운드리·패키징을 한 번에 제공
삼성전자는 HBM 등 메모리와 선단 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공할 수 있다는 점을 앞세워 AI 가속기 고객의 로직칩부터 메모리·패키징까지 묶은 공급을 추진하고 있음
[4] AI·HPC 매출 비중 확대 전망
삼성 파운드리의 AI·HPC 매출 비중은 지난해 말 15~20%에서 올해 30% 이상으로 높아질 것으로 예상되며 테슬라·브로드컴·엔비디아 등 대형 고객과의 협력도 확대되고 있음
[5] TSMC와 고객·솔루션 경쟁 본격화
TSMC의 선단공정 생산능력이 빠듯해진 가운데 삼성전자는 다양한 반도체 제품을 함께 공급할 수 있는 구조를 활용해 파운드리 고객 선택지를 넓히려 하고 있음
립부 탄 인텔 CEO "내년 메모리 품귀 더 심해진다"… 가격 5~7배 급등 예고
(2026년 9월 16일, 디지털타임스, 이상현 기자)
[핵심 요약]
[1] 내년 메모리 공급난 더 심해질 전망
립부 탄 인텔 CEO가 AI 인프라 투자 확대와 제한적인 메모리 생산능력을 이유로 내년 메모리 공급 상황이 올해보다 악화될 것으로 전망함
[2] 메모리 가격 최대 7배 상승
탄 CEO는 메모리 가격이 일부 제품에서 5배, 6배, 7배까지 오른 상황이라고 설명했으며 저가 스마트폰과 노트북에도 원가 부담이 커지고 있다고 밝힘
[3] AI 수요가 메모리 공급 압박
AI용 고성능 메모리 수요가 급증하는 반면 생산능력 확대가 이를 따라가지 못하면서 메모리 부족이 일부 프로젝트 지연으로도 이어지고 있다고 설명함
[4] 전력·광학·열 관리도 병목 가능성
탄 CEO는 메모리뿐 아니라 AI 데이터센터 확대 과정에서 전력과 광학 기술, 열 관리 역시 새로운 병목 요인이 될 수 있다고 전망함
[5] 인텔, 파운드리·첨단 패키징 강화
탄 CEO는 인텔의 인력과 조직을 효율화한 성과를 설명하고 파운드리 사업의 경쟁력 회복과 첨단 패키징 역량 강화에도 집중하고 있다고 밝힘