[제20260918-TI-01호] 2026년 9월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
잡힐 듯 안 잡히는 TSMC…삼성 파운드리, 빅테크로 추격
(2026년 9월 18일, 뉴스1, 양새롬 기자)
[핵심 요약]
[1] TSMC, 미디어텍 2나노 물량 확보
TSMC가 애플에 이어 미디어텍의 2나노 물량까지 확보하며 첨단공정 고객을 확대하고 있음
[2] 삼성, 테슬라·브로드컴 등 대형 고객 확보
삼성전자는 테슬라 AI5를 2나노로 생산하고 브로드컴과 메모리·파운드리·첨단 패키징 협력을 추진하는 등 빅테크 중심으로 고객 기반을 넓히고 있음
[3] 파운드리 경쟁의 핵심은 2나노 수율
삼성전자는 2나노 수율을 빠르게 개선하고 있으며 KB증권은 2나노 GAA 수율이 70% 이상으로 높아진 것으로 분석함
[4] 삼성, 2나노 프로젝트 전년 대비 두 배 확대
삼성전자는 대형 클라우드 사업자와 AI·HPC 고객의 2나노 프로젝트를 확보했고 올해 프로젝트 수가 지난해보다 두 배 이상 늘어날 것으로 전망함
[5] 내년부터 고객 물량의 실적 반영 기대
삼성전자는 하반기 2세대 2나노 양산을 확대하고 미국 테일러 공장 시험 가동을 준비하고 있으며 대형 고객 물량이 내년부터 본격적으로 실적에 반영될 가능성이 제기됨
‘칩플레이션’에 웃는 K디스플레이… 프리미엄폰 각광에 매출 쑥
(2026년 9월 18일, 동아일보, 박현익 기자)
[핵심 요약]
[1] 반도체 가격 상승이 K디스플레이에 유리하게 작용
메모리 반도체 가격 상승으로 스마트폰 가격도 오르면서 중저가폰 수요는 둔화한 반면 프리미엄폰 수요가 유지돼 한국 디스플레이 업체 실적이 개선됨
[2] 삼성디스플레이·LG디스플레이 매출 증가
2분기 삼성디스플레이의 스마트폰 OLED 매출은 전년 동기 대비 8.5%, LG디스플레이는 12.3% 증가했으며 중국 주요 4개 업체는 모두 역성장함
[3] 삼성디스플레이 점유율 50% 돌파
2분기 스마트폰 OLED 시장에서 삼성디스플레이 점유율은 50.4%, LG디스플레이는 14.0%를 기록해 양사의 합산 점유율이 64.4%까지 높아짐
[4] 중국 업체는 중저가폰 부진에 영향
중국 디스플레이 업체들은 중저가 스마트폰 수요 감소와 함께 스마트폰 제조사의 원가 절감 압박까지 받으면서 실적 부담이 커지고 있음
[5] 폴더블폰 확대도 한국 업체에 호재
하반기에는 애플의 폴더블폰 시장 진입으로 수요 확대가 예상되며 폴더블 OLED 패널은 일반 스마트폰 OLED보다 높은 가격과 기술 난도를 요구해 한국 업체의 고부가 제품 수요가 늘어날 가능성이 있음
두산, AI 칩 핵심 소재 CCL 공장 증설에 9700억원 투자
(2026년 9월 18일, 조선일보, 표태준 기자)
[핵심 요약]
[1] 두산, 국내·중국에 9700억원 투자
두산이 AI 반도체 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 생산 확대를 위해 국내 4200억원, 중국 5500억원 등 총 9700억원을 투자함
[2] 국내는 광모듈용 CCL 증설
국내 한 곳의 생산라인을 늘려 서버와 네트워크 장비 사이의 데이터 전송에 사용되는 광모듈용 CCL 생산능력을 확대할 계획임
[3] 중국에는 AI 가속기용 공장 신설
중국 장쑤성 창수시에 AI 가속기와 네트워크 스위치용 CCL 생산공장을 새로 건설해 현지 고객 수요에 대응할 계획임
[4] AI 데이터센터 확대에 CCL 수요 급증
AI 데이터센터 확대로 CCL 수요가 빠르게 증가하면서 두산 전자BG의 증평·김천 공장 가동률도 각각 109.8%, 102.7%를 기록함
[5] 2028년부터 생산 확대 본격화
한국과 중국에서 진행하는 투자는 2028년부터 생산량을 늘리는 것을 목표로 하며 두산은 앞서 태국 신규 CCL 공장도 추진하는 등 생산 기반을 계속 확대하고 있음
벼랑 끝서 돌아온 화웨이 "중국판 엔비디아 목표"
(2026년 9월 18일, 조선일보, 박지민 기자)
[핵심 요약]
[1] 화웨이, ‘중국판 엔비디아’ 목표 제시
화웨이가 AI 칩과 반도체 공급망을 직접 육성하며 중국 AI·반도체 생태계를 뒷받침하는 플랫폼 기업으로 도약하겠다는 목표를 내세움
[2] 미국 제재가 중국 내 협력구조 촉진
미국의 제재로 TSMC와 미국·유럽 기업에 의존하던 기존 구조가 막히자 하이실리콘의 설계와 SMIC의 생산을 결합하는 중국 내 협력체계를 구축함
[3] 화웨이가 중국 메모리업체 성장의 발판 제공
화웨이는 일부 스마트폰에 CXMT의 D램과 YMTC의 낸드플래시를 적용해 실제 사용 환경에서 제품을 검증하고 중국 메모리업체의 양산 경험 확보를 지원함
[4] 반도체 공급망 전반에 직접 투자
화웨이의 투자 자회사 허블 테크놀로지 인베스트먼트를 통해 EDA·소재·웨이퍼·패키징·검사·장비 등 반도체 전 공정 분야의 중국 기업 60여 곳에 투자함
[5] 칩 성능 열세는 대규모 연결로 보완
중국산 HBM과 반도체 장비, 소프트웨어의 기술 격차가 남아 있는 가운데 화웨이는 상대적으로 성능이 낮은 중국산 칩을 대규모로 연결해 전체 연산 성능을 높이는 방식을 추진함