[제20260914-TI-01호] 2026년 9월 14일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

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삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다

(2026년 9월 14일, 아이뉴스24, 권서아 기자)

원문보기: https://www.inews24.com/view/2005500

[핵심 요약]

[1] 삼성·SK하이닉스, 미국 AI 행사 총출동

삼성전자와 SK하이닉스가 이번주 미국 산타클라라에서 열리는 ‘AI 인프라 서밋 2026’에 참가해 차세대 AI 메모리와 시스템 기술을 공개함

[2] 삼성전자, 3D 메모리·CXL 기술 소개

삼성전자는 3D 메모리와 CXL을 중심으로 메모리 확장과 시스템 효율을 높이는 기술을 발표하고 최근 공개한 zHBM도 선보일 예정임

[3] SK하이닉스, PIM·HBF 기술 공개

SK하이닉스는 메모리 내에서 연산하는 PIM과 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층을 만드는 HBF를 앞세워 AI 추론의 데이터 이동과 전력 부담을 줄이는 방안을 제시함

[4] 글로벌 반도체 기업들도 AI 인프라 전략 공개

인텔·엔비디아·마이크론 등이 AI 컴퓨팅과 메모리 병목을 주제로 참여하며 AI 인프라 전반의 기술 경쟁과 협력 방향을 제시할 예정임

[5] LA에선 젠슨 황·나델라 AI 전략 논의

LA에서 열리는 ‘올인 서밋 2026’에는 엔비디아 젠슨 황과 마이크로소프트 사티아 나델라가 참여해 AI 컴퓨팅의 미래와 사업·기술 생태계 방향을 논의할 예정임