[제20260901-TT-01호] 2026년 9월 1일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 9분 전
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삼성, 반도체 설계도 클로드로 자동화 지원
(2026년 9월 1일, 매일경제, 고민서 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 클로드로 반도체 설계 자동화 시험
앤트로픽이 삼성전자의 반도체 설계 업무에 AI 모델 클로드를 시험 적용하고 있으며 기존에 연구원들이 직접 수행하던 설계 특화 소프트웨어 작업을 AI로 자동화하는 시도가 진행되고 있음
[2] 반도체 설계 분야까지 AI 활용 범위 확대
이번 협력은 단순한 업무 보조를 넘어 전문 설계 작업 자체를 AI가 지원하는 사례로 반도체 설계 과정의 자동화 가능성을 보여주고 있음
[3] 앤트로픽, 성능과 AI 안전성 함께 강조
최기영 앤트로픽코리아 대표는 기업용 AI에서는 모델의 성능뿐 아니라 예상치 못한 작동을 막는 안전장치도 중요하다고 강조했으며 클로드의 성능 대비 가격도 최근 12~18개월 동안 최소 10배 낮아졌다고 설명함
[4] 국내 기업 AX 성공에는 산업 전문성 중요
앤트로픽은 기업의 AI 전환 성과가 어떤 모델을 선택하느냐보다 명확한 목표와 산업 분야에 대한 전문성에 달려 있다고 보고 있으며 실제 업무에 AI를 효과적으로 적용하려면 현장 지식이 중요하다고 강조함
[5] 한국 내 AI 인프라 협력도 확대
앤트로픽은 한국을 글로벌 데이터센터 거점 가운데 하나로 선정하고 SK텔레콤과 GW급 AI 데이터센터 구축을 추진하는 동시에 AWS 서울 리전을 통한 최신 클로드 모델 제공도 계획하고 있음
400단 V낸드 기술력은 ‘쌓기보단 나눠 붙이기’
(2026년 9월 1일, 국민일보, 손재호 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 400단 이상 V낸드 핵심 기술 공개
삼성전자가 10세대 V낸드(V10 BV-NAND)의 개발 과정과 핵심 기술을 공개했으며 400단이 넘는 초고층 적층을 통해 고집적·고성능·저전력을 동시에 구현하는 데 개발 역량을 집중함
[2] 저전력 설계로 전력 소비 25% 이상 감소
제어 회로의 전압을 낮추고 새로운 전력 구조인 e-PIN과 읽기·쓰기 제어 기술, 전력 차단 기술인 PI-LTT를 적용해 이전 세대보다 전력 소비를 25% 이상 줄이는 데 성공함
[3] 초고층 적층에 맞춘 칩 구조 개발
저장 공간을 촘촘하게 쌓을수록 제어 회로도 커지는 문제를 해결하기 위해 새로운 칩 아키텍처를 설계하고 회로 폭을 한계까지 줄여 트랜지스터 크기를 최소화함
[4] 단순 적층 넘어 AI 시대 효율성 강화
삼성전자는 V낸드를 단순히 저장 용량을 높이는 기술이 아니라 AI 시대 데이터 처리 과정에서 발생하는 시스템 병목을 줄이고 전체 시스템 효율을 높이는 핵심 인프라로 발전시키고 있음
[5] FMS 2026에서 기술력 인정
삼성전자는 미국 산타클라라에서 열린 FMS 2026에서 V10으로 ‘3D 낸드 혁신상’을 수상하며 400단 이상 초고층 낸드 기술력을 인정받았고 앞으로도 고집적·고성능·저전력 기술을 이어갈 계획임

