SK하이닉스 "탈탄소, 개별기업만으론 한계"…ASML도 청정전력 강조 (2026년 8월 26일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1998528 [핵심 요약] [1] 반도체 탈탄소에 생태계 협업 필요 SK하이닉스는 AI 반도체 생산 확대에 따라 개별 기업의 공정 효율화만으로는 탄소 감축에 한계가 있다며 정부와 산업계 등 생태계 전반의 협업이 필요하다고 강조함 [2] 재생에너지 공급 확대가 핵심 과제 SK하이닉스는 전력 사용에 따른 탄소배출을 줄이기 위해 재생에너지 조달 확대가 필요하며 기업이 경영계획을 세울 수 있도록 2030년 목표와 함께 단계별 경로와 기준도 명확해야 한다고 주문함 [3] 글로벌 고객사도 청정전력 확보 강조 애플은 반도체를 포함한 IC 제품 탄소발자국의 60~80%가 전력에서 발생한다고 밝혔고 구글과 마이크로소프트도 AI 시대의 경쟁력을 위해 비용 효과적이고 신뢰할 수 있

'반도체 전용 곳간' 만든다…삼성·SK '메가프로젝트'에 정부 재정 가세 (2026년 8월 25일, 아주경제, 박진영 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260825151252181 [핵심 요약] [1] 반도체 특별회계 신설 추진 당정이 2027년도 예산안에 반도체 산업 지원을 위한 특별회계를 신설해 관련 사업에 안정적으로 재정을 투입할 수 있는 기반을 마련하기로 함 [2] 전력·용수 인프라에 정부 재정 집중 반도체 생산시설 투자에서 부담이 큰 전력·용수 확보를 위해 한국전력과 한국수자원공사에 정부가 출자하는 방안을 추진하고 R&D와 인재 양성 지원도 확대할 계획임 [3] 삼성·SK 대규모 투자 뒷받침 정부의 재정 지원은 삼성전자와 SK하이닉스가 추진하는 3대 메가프로젝트와 연계되며 삼성전자는 충남 아산 반도체 공장 증설에 다음 달 착수할 계획임 [4] 민간 투자와 기반시설 지원을 연계 정부는 기업이 생산시설

SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대 (2026년 8월 25일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260825000120 [핵심 요약] [1] 국내 장비사의 HBM4 테스터 공급 확대 SK하이닉스의 HBM4 웨이퍼 테스트 장비 공급망에서 디지털프론티어와 유니테스트 등 국내 업체의 수주가 늘어나며 기존 일본 업체 중심의 공급 구조가 다변화되고 있음 [2] 양사 올해 수주액 2839억원 규모 디지털프론티어와 유니테스트가 올해 SK하이닉스로부터 수주한 HBM4 웨이퍼 테스트 장비는 총 2839억4000만원으로 각각 2321억원과 518억4000만원의 누적 수주액을 기록함 [3] HBM용 전용 테스트 장비 수요 증가 HBM 세대가 고도화되면서 검사 항목과 테스트 시간이 늘어나 기존 D램용 장비보다 전용 웨이퍼 테스터의 필요성이 커지고 있으며 적층 전 불량 선별이 최종 수율에도 영향을 미치

소부장 업계, “AI 위한 CPO 기술 혁신 필요…협력 생태계 구축 시급” (2026년 8월 25일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260825000324 [핵심 요약] [1] AI 확산에 따라 CPO 기술 필요성 확대 AI 연산 속도를 높이고 전력 소모를 줄이기 위해 기존 구리선 대신 빛으로 데이터를 전달하는 CPO 기술이 주목받고 있으며 국내외 소부장 업계도 관련 기술 개발에 나서고 있음 [2] 광섬유 집적도 향상이 주요 과제로 부상 AI 데이터센터는 기존 클라우드센터보다 최대 16배 많은 광 케이블이 필요해 광섬유를 더 많이 집적하는 기술과 맞춤형 광 소재·부품 개발이 중요해지고 있음 [3] 레이저 광원과 차세대 소재 투자 필요 국내에서는 CPO 핵심 기술인 레이저 광원에 대한 투자와 인식이 부족해 해외 의존도가 높은 상황이며 실리콘 포토닉스의 성능을 높일 새로운 소재 개발도 필요한 것으로 지

현대모비스, SiC 전력반도체 내재화 속도...독자 특허 확보하고 양산 조직 꾸려 (2026년 8월 24일, 전자신문, 함봉균 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260824000225 [핵심 요약] [1] SiC 전력반도체 독자 기술 확보 현대모비스가 SiC 전력반도체 관련 핵심 특허를 잇달아 등록하며 차량용 반도체 내재화를 본격화하고 있으며 약 4년간 연구개발한 트렌치 소자 기술을 통해 전력 손실을 줄이고 칩 크기를 소형화하는 기반을 마련함 [2] 양산 최적화 전담 조직 신설 현대모비스는 온세미컨덕터 출신 인력을 영입하고 IGBT 양산기술최적화TFT를 신설해 IGBT와 SiC 전력반도체의 공정 수율을 높이고 품질을 안정화하는 등 양산 준비를 강화하고 있음 [3] 국내 파운드리와 양산 체계 구축 현대모비스는 Si 및 SiC 전력반도체를 자체 설계하고 국내 파운드리와 협력해 양산 체계를 구축하면서 모터·인버터·파워모듈·전

GPU 대신 연산까지 수행…삼성 '차세대 HBM' 공개 (2026년 8월 24일, 한국경제, 김인엽 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026082495701 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 연산 기능 갖춘 차세대 HBM 공개 삼성전자가 HBM을 단순히 데이터를 저장·전달하는 메모리에서 벗어나 일부 AI 연산까지 직접 수행하는 어드밴스드 HBM(aHBM)으로 발전시키겠다는 구상을 공개함 [2] 베이스다이에서 AI 연산 수행 aHBM은 여러 D램을 연결하는 베이스다이를 활용해 연산 기능을 추가하는 방식으로 4나노 공정이 적용된 HBM4부터 회로를 더욱 작게 구성할 수 있게 된 점이 기반이 됨 [3] 어텐션 연산에 적합한 구조 삼성전자는 베이스다이에서 수행하기 적합한 연산으로 AI 추론 과정에서 활용되는 어텐션을 제시했으며 메모리와 가까운 곳에서 처리할수록 데이터 이동을 줄일 수 있다는 점이 장점으로 설명됨