티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 日 특허 등록 (2026년 5월 28일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260528_0003646749 [핵심 요약] [1] 일본 특허 등록 완료 티로보틱스가 반도체 유리기판 공정용 ‘진공 챔버 내 기판 이송 장치’ 기술의 일본 특허 등록 완료 [2] 유리기판 공정 특화 진공로봇 개발 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 적용해 고청정 진공 환경 대응력을 강화한 유리기판 이송 로봇 기술 확보 [3] OLED 이송로봇 기술 기반 활용 8.6세대 OLED 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇 개발 및 6·8·11세대 장비 생산 공급 진행 [4] AI·HBM 시장 확대 수혜 기대 유리기판이 AI 서버와 HBM용 첨단 패키징 핵심 기술로 부상하면서 관련 장비 수요 확대 전망 [5] 글로벌 반도체 장비 시장 확대 추진 일본을 포함한 글로벌 고

논란의 화웨이 칩...베이징대가 지원사격 (2026년 5월 28일, 서울경제, 정다은 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20049279?ref=naver [핵심 요약] [1] 베이징대, 화웨이 칩용 설계 기술 공개 베이징대 연구진이 화웨이의 ‘로직 폴딩’ 구조에 최적화된 3차원(3D) 반도체 설계 툴 공개 [2] 화웨이 첨단 칩 기술 논란 지속 미국의 대중 반도체 제재 속에서도 화웨이가 첨단 AI 반도체 개발 역량을 확보하고 있다는 평가와 우려 동시 제기 [3] 로직 폴딩 구조 효율 개선 추진 칩을 수직 방향으로 접는 형태의 로직 폴딩 기술을 통해 공간 활용과 연산 효율을 높이는 방향 연구 진행 [4] 중국 산학연 협력 강화 흐름 부각 중국 정부 제재 대응 과정에서 대학·기업·연구기관이 공동으로 반도체 자립 기술 개발에 협력하는 흐름 확대 [5] 미중 반도체 경쟁 장기화 전망 AI 반도체와 첨단 패키징 기술

2조원 규모 정부 GPU 사업 우선협상대상자에 삼성SDS·네이버클라우드·엘리스그룹 (2026년 5월 28일, 전자신문, 최호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260528000267 [핵심 요약] [1] 정부 GPU 사업 우선협상대상자 선정 삼성SDS·네이버클라우드·엘리스그룹이 정부의 AI GPU 데이터센터 구축 사업 우선협상대상자로 선정 [2] 총사업비 2조805억원 규모 프로젝트 과학기술정보통신부와 NIPA가 추진하는 국가 최대 AI 인프라 사업으로 GPU 확보·구축·서비스를 사업자가 전담 [3] GPU 클러스터 운영 역량 집중 평가 정부는 수천 장 GPU를 단일 시스템처럼 연결하는 최적화 경험과 최신 GPU ‘베라루빈’ 수용 능력을 중점 검증 [4] 데이터센터 인프라 경쟁력 부각 삼성SDS는 동탄 HPC 데이터센터, 네이버클라우드는 고양 하이퍼스케일 데이터센터, 엘리스그룹은 수도권·비수도권 연계 인프라 전략 제시

둥근 웨이퍼 대신 사각 패널… 더 많은 칩 만든다 (2026년 5월 27일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/05/27/M7V6MZTGZVANNM6FLDBHVCHXZA/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 사각 패널 기반 패키징 기술 부상 램리서치가 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널 위에서 후공정을 수행하는 ‘패널 레벨 패키징(PLP)’ 연구 확대 [2] AI 반도체 대형화 대응 목적 GPU와 HBM이 결합된 대형 AI 반도체 패키지 수요 증가로 기존 원형 웨이퍼의 공간 손실 문제 부각 [3] 동일 면적당 칩 생산량 증가 300㎜ 원형 웨이퍼에는 대형 칩 8개가 배치되지만 유사 크기 사각 패널에는 15개까지 배치 가능 [4] 균일 공정·패널 휨 문제는 과제 사각 패널은 화학액 균

"퀄컴, 틱톡 모회사 中바이트댄스에 AI 반도체 공급 계약" (2026년 5월 27일, 뉴스1, 신기림 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/world/usa-canada/6178508 [핵심 요약] [1] 퀄컴, 바이트댄스와 AI 칩 공급 계약 체결 퀄컴이 틱톡 모회사 바이트댄스와 AI 데이터센터용 주문형 반도체(ASIC) 공급 계약 체결 [2] 수백만개 규모 ASIC 공급 추진 바이트댄스는 퀄컴 ASIC 수백만개를 도입해 AI 에이전트 소프트웨어 운영에 활용할 계획 [3] 퀄컴, AI 인프라 시장 본격 진출 스마트폰 칩 중심 사업 구조에서 벗어나 AI 데이터센터와 AI 인프라 시장으로 사업 영역 확대 추진 [4] 미국 대중국 규제 속 공급 가능성 주목 퀄컴 칩 성능이 미국 수출 규제 기준 이하일 경우 중국 공급이 가능할 수 있다는 분석 제기 [5] 엔비디아 중심 AI 반도체 경쟁 변화 조짐 엔비디아가 주도하는 AI 연산 칩 시

반도체 '생명수' 초순수 국산화 속도…2030년 핵심기자재 90% 목표 (2026년 5월 26일, 아시아경제, 이동우 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026052610432210807 [핵심 요약] [1] 정부, 초순수 국산화 2단계 사업 착수 정부가 반도체·디스플레이 생산 핵심 공업용수인 초순수(Ultra Pure Water) 기술 자립화를 위해 2단계 연구개발 사업 본격 추진 [2] 2030년 핵심 기자재 90% 국산화 목표 초순수 공급 배관 소재까지 국산화 범위를 확대해 생산 전 공정 핵심 기술과 기자재 국산화율을 90% 이상으로 끌어올릴 계획 [3] 반도체 공급망 안정성 강화 추진 초순수는 웨이퍼와 설비 세정에 사용되는 핵심 공업용수로 반도체 생산 안정성과 직결되는 전략 기술로 평가 [4] SK실트론 현장 적용 검증 완료 국내 기술로 생산한 초순수를 SK실트론 구미사업장 반도체 웨이퍼 공정에