"인텔은 메모리, 삼성은 파운드리" 교차 진출하는 韓·美 반도체 (2026년 8월 20일, 뉴스1, 정윤미 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6264848 [핵심 요약] [1] 인텔·삼성, 서로 다른 영역으로 사업 확장 인텔은 메모리와 컴퓨팅을 연결하는 패키징·인터페이스 기술을 통해 메모리 시장에 접근하고 있으며 삼성전자는 메모리와 파운드리를 함께 제공하는 턴키 전략을 강화하며 서로 상대 영역으로 진출하는 모습 [2] 인텔, 패키징·인터페이스로 메모리 시장 접근 인텔은 직접 메모리 생산에 뛰어들기보다 EMIB 첨단 패키징과 칩렛 인터커넥트, CXL 등 패키징·아키텍처 인터페이스를 통해 메모리와 컴퓨팅을 연결하는 영역에서 경쟁력을 확보하려는 전략 [3] 이석희 영입으로 인텔의 후공정 역량 강화 인텔은 전 SK하이닉스 CEO 이석희를 파운드리 수석부사장으로 영입해 첨단 패키징과 후공정

삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문 (2026년 8월 20일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260820103918 [핵심 요약] [1] 테일러 2기 팹, 연말 착공 준비 삼성전자가 미국 테일러 파운드리 2기 팹을 2030년 양산 목표로 올해 말 착공하기 위해 준비에 속도를 내고 있으며, 1기 팹은 올해 연말 가동을 목표로 2나노 장비 입고와 설치가 진행 중 [2] 장비 협력사에 SEMI 인증 선제 요청 삼성전자는 테일러 2기 팹의 구체적인 사양이 확정되기 전부터 주요 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 SEMI 인증을 미리 획득하도록 요청하며 생산라인 구축을 앞당기려는 움직임 [3] 2나노 기반 최첨단 파운드리 생산거점 테일러 1기 팹은 업계 최첨단인 2나노 공정을 주력 양산 대상으로 삼고 있으며 테슬라가 핵심 고객사로 거론되는 가운

D램 급등세 꺾이자 이번엔 낸드 병목… 범용 시장 파고드는 中 YMTC (2026년 8월 19일, 한국일보, 이윤주 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026081915300000695?did=NA [핵심 요약] [1] D램보다 낸드 가격 상승세 확대 AI 데이터센터용 eSSD 수요가 급증하면서 낸드 공급 병목이 심화되고 있으며 3분기 eSSD 계약가격은 20~25% 추가 상승할 전망으로 D램보다 강한 가격 상승세가 예상됨 [2] eSSD 수요 급증에 낸드 공급 부족 심화 eSSD가 전체 낸드 비트 출하량에서 차지하는 비중이 지난해 2분기 26%에서 올해 2분기 48%로 크게 높아졌지만 메모리 업체들의 신규 낸드 증설은 제한적이어서 공급 부족이 이어지는 상황 [3] 삼성·SK하이닉스는 고부가 eSSD에 생산 집중 삼성전자와 SK하이닉스가 제한된 낸드 생산능력을 수익성이 높은 기업용 eSSD

中, 엔비디아 AI칩에 빗장 풀었다 (2026년 8월 19일, 파이낸셜뉴스, 김경민 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202608191812532122 [핵심 요약] [1] 중국, 엔비디아 H200 본토 반입 일부 허용 중국 정부가 엔비디아 첨단 AI칩 H200의 중국 본토 반입을 일부 허용했으며, 미국이 H200의 대중 수출을 허용한 데 이어 중국도 자국 AI 기업의 첨단 칩 확보를 위해 규제를 완화하는 움직임을 보임 [2] 바이트댄스·텐센트, 각각 약 1만개 반입 최근 몇 주 동안 바이트댄스와 텐센트가 각각 약 1만개의 H200을 중국 본토로 들여왔으며 다른 중국 기술기업들도 비슷한 규모의 물량을 확보할 것으로 예상됨 [3] 미국 승인 물량보다 실제 반입은 제한적 두 기업은 미국 정부로부터 각각 최대 10만개의 H200 구매 승인을 받았지만 중국 당국이 대부분의 물량을 중국 본토 밖에 두도록 요구하면서 실제 중

IP 장벽 세운 글로벌 장비, 韓 부품과 특허전 (2026년 8월 19일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260819000332 [핵심 요약] [1] 글로벌 장비사와 국내 부품사 간 특허분쟁 확대 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 에지링 디자인권 침해소송을 제기한 가운데 CMTX·SHM·월덱스·플라텍·윌비에스엔티 등 국내 부품업체와도 특허·디자인권 분쟁을 진행 중 [2] 국내 부품사의 반도체 제조사 직접 공급 확대 국내 부품업체들이 글로벌 장비사의 대체품을 개발해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사 공급망에 진입하면서 애프터마켓 시장이 커지고 있으며 고객사도 조달처 다변화와 비용 절감을 위해 국산 부품 채택을 확대 [3] 식각장비 교체부품 시장에서 경쟁 심화 식각장비용 실리콘 부품 등 글로벌 장비사가 주도하던 시장에 국내 업체의 팹 직접 공급이 늘면서 애프터마켓 비중이 30% 수준까지 확대됐고

낸드 연결해 D램 사용량 16분의 1로…SK하이닉스, AI칩 패러다임 바꾼다 (2026년 8월 19일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20081031?ref=naver [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 낸드 결합한 하이브리드 메모리 개발 SK하이닉스가 고가의 HBM과 D램만으로 AI 데이터 증가에 대응하는 데 한계가 있다고 보고, D램과 낸드를 결합해 대용량 데이터를 처리하는 하이브리드 메모리를 제시 [2] D램은 작업공간, 낸드는 대규모 기억공간 역할 하이브리드 메모리는 즉시 사용하는 KV 캐시는 D램에 저장하고 나머지 데이터는 낸드 기반 SSD에 저장하며, 필요한 데이터를 미리 D램으로 불러오는 프리페치 기술로 낸드의 느린 속도를 보완 [3] 같은 성능에서 D램 사용량 16분의 1로 감소 1TB 규모의 분산 D램을 사용하는 시스템과 비교해 성능은 약 30% 낮지만 D램 사용량은 1