델 “GPU 이어 CPU 수요 폭증…메모리 공급난 길어진다” (2026년 5월 21일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260521000270 [핵심 요약] [1] AI 확산으로 CPU 수요까지 급증 델은 AI 인프라 확대 과정에서 GPU뿐 아니라 CPU 수요도 빠르게 증가하고 있으며 GPU와 CPU 비율이 1대1 수준에 근접하고 있다고 설명 [2] 메모리 탑재량 증가로 신규 수요 확대 CPU 주변에 더 많은 메모리가 탑재되는 구조가 확산되며 서버용 메모리 수요가 추가적으로 증가하는 흐름 형성 [3] 메모리·GPU 공급난 장기화 전망 델은 메모리와 GPU·CPU 전반의 공급 부족 현상이 단기간 내 해소되기 어렵다며 고객사에 충분한 리드타임 확보를 권고 [4] 토큰 사용량 급증이 AI 비용 부담 확대 AI 추론 비용은 낮아지고 있지만 기업들의 토큰 사용량이 폭증하면서 실제 AI 인프라 비용 부담은 오히

아드반테스트, 차세대 AI·HPC 대응 테스트 카드 '핀 스케일 5000B' 출시 (2026년 5월 20일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260520000116 [핵심 요약] [1] AI·HPC용 신규 테스트 카드 공개 아드반테스트가 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 테스트 플랫폼 ‘V93000 엑사(EXA) 스케일’용 신규 카드 ‘핀 스케일 5000B’ 출시 발표 [2] 칩렛 기반 반도체 테스트 대응 강화 첨단 공정과 칩렛 기반 이기종 집적 기술 확산에 따라 확대되는 테스트 커버리지와 대규모 데이터 처리 수요 대응 목적 [3] 메모리 용량 확장으로 비용 절감 지원 핀 스케일 5000B는 기존 대비 확장된 벡터 메모리 용량을 지원하며 칩렛 환경에서 메모리 사용 효율과 비용 절감 효과 제공 [4] 기존 테스트 환경과 호환성 확보 기존 테스트 프로그램과 하드웨어 구성을 유지한 상태에서 점진적 확장이

AMD, 엣지·통신 환경 최적화 차세대 ‘에픽 8005’ 서버 CPU 공개 (2026년 5월 20일, 디지털데일리, 김문기 기자) 원문보기: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026052013443554688 [핵심 요약] [1] AMD, 단일 소켓 특화 서버 CPU 출시 AMD가 최신 ‘Zen 5’ 아키텍처 기반 단일 소켓 서버 CPU ‘에픽(EPYC) 8005’ 시리즈 공개 [2] 엣지·통신 환경 최적화 설계 에픽 8005는 네트워크·엣지·스토리지 환경을 겨냥해 전력 효율성과 고집적 성능을 강화한 제품으로 개발 [3] 최대 192개 코어 지원 제품군은 최대 192개 코어와 DDR5 메모리, PCIe 5.0 등을 지원하며 데이터 처리 성능 향상 목표 [4] 통신사업자·클라우드 시장 공략 확대 AMD는 통신 인프라와 클라우드 서비스 업체를 중심으로 신규 서버 CPU 공급 확대 추진 [5] AI 확산 대응 서버 시장 경

한국과 '반도체 협력' 원하는 베트남 … "성공 노하우 전수해달라" (2026년 5월 20일, 매일경제, 정욱·정승환·이동인·안병준·이윤식·이진한·한재범·이수민 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12053396 [핵심 요약] [1] 베트남, 한국과 첨단산업 협력 확대 요청 베트남 경제계가 반도체·AI 등 첨단 산업 분야에서 한국과 협력을 확대해야 한다며 한국 기업들의 역할 중요성 강조 [2] 기술 기반 산업국가 전환 추진 베트남은 단순 생산기지를 넘어 첨단 제조·기술 산업 국가로 도약하기 위해 한국의 산업화 성공 경험과 노하우 필요성 언급 [3] SHTP, 한국 기업 유치 총력전 사이공하이테크파크(SHTP)는 법인세 감면과 원스톱 서비스 등 각종 인센티브를 제시하며 한국 반도체 기업 투자 유치 추진 [4] AI·반도체 중심 협력 범위 확대 베트남 재계는 기존 제조업 협력을 넘어 AI·반도체·디지털 인프

실험실 밖으로 나온 양자컴…IBM "2029년 상용화 분기점" (2026년 5월 19일, 뉴시스, 오동현 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260519_0003635611 [핵심 요약] [1] IBM, 양자컴 산업 적용 단계 진입 선언 IBM이 양자컴퓨팅 기술이 연구·실험 단계를 넘어 실제 산업 현장에 적용되는 단계에 진입했다고 발표 [2] 올해 ‘양자 우위’ 달성 중요 이정표 제시 IBM은 양자컴 발전 단계를 ‘양자 유용성→양자 우위→양자 오류 내성’으로 구분하며 올해 양자 우위 달성이 핵심 전환점이 될 것이라고 설명 [3] CPU·GPU·QPU 결합한 하이브리드 구조 강조 양자컴은 기존 컴퓨터를 대체하는 개념이 아니라 CPU·GPU·QPU·AI가 결합된 형태로 발전할 것이라고 전망 [4] 2029년 오류 없는 양자컴 상용화 전망 IBM은 오류 수정이 가능한 완전한 양자컴퓨터 상용화 시점을 2029년으

구글·블랙스톤, 7.5조 AI클라우드 합작사 추진…엔비디아 생태계 흔들까 (2026년 5월 19일, 동아일보, 전혜진 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260519/133952133/1 [핵심 요약] [1] 구글·블랙스톤 AI 클라우드 합작사 설립 추진 구글과 글로벌 자산운용사 블랙스톤이 구글의 자체 AI 반도체 TPU 기반 AI 클라우드 회사를 설립하기로 결정 [2] 초기 투자금 7조5000억원 투입 블랙스톤은 초기 자본금으로 50억달러(약 7조5000억원)를 투자하며 합작법인 최대 지분 확보 예정 [3] 엔비디아 중심 AI 생태계에 도전 합작사는 엔비디아 GPU 대신 TPU 기반 AI 클라우드 서비스를 제공하며 코어위브 중심 시장 구조 변화 시도 [4] 2027년까지 대규모 데이터센터 구축 목표 합작사는 2027년까지 500메가와트(MW) 규모 전력 용량 확보를 목표로 AI