AI추론, 이젠 성능 아닌 원가 싸움 … 韓 NPU기업들에 새 기회 (2026년 8월 24일, 매일경제, 김대기 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12135119 [핵심 요약] [1] AI 추론 시장에서 비용 경쟁 본격화 AI의 중심이 학습에서 추론으로 확대되면서 모든 작업에 고성능 GPU를 사용하는 방식보다 연산 특성에 맞는 칩을 선택해 토큰당 비용과 전력 소모를 낮추는 전략이 중요해지고 있음 [2] CPU·GPU·NPU를 조합하는 이기종 아키텍처 부상 자체 칩 개발이 어려운 기업들은 CPU·GPU·NPU를 작업별로 조합하고 DPU와 CXL 등을 활용하는 이기종 아키텍처를 통해 비용과 성능을 함께 최적화하는 방식을 추진하고 있음 [3] AMD와 국산 NPU의 협력 기회 확대 AMD가 개방형 소프트웨어와 표준을 기반으로 생태계를 확대하면서 국내 기업들이 DPU와 소프트웨어 최적화 기술을 활용해 AMD

'PLP 개척' 韓, 대만에 주도권 빼앗기나 (2026년 8월 23일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260821000252 [핵심 요약] [1] 한국이 상용화한 PLP, 대만과 주도권 경쟁 한국이 세계 최초로 상용화한 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)이 AI 칩용 첨단 패키징으로 주목받고 있지만 국내 기준과 생태계가 부족해 대만 TSMC 진영에 주도권을 내줄 수 있다는 우려가 커지고 있음 [2] PLP 패널 규격 난립으로 장비·소재업체 부담 현재 국내외에서 310×310mm부터 700×700mm까지 30종이 넘는 PLP 패널 규격이 사용되고 있어 장비·소재업체가 다양한 규격에 대응해야 하고 개발 비용과 수율 측면에서도 부담이 커지고 있음 [3] TSMC는 310×310mm 중심으로 생태계 결집 TSMC는 하이엔드 PLP에 310×310mm를 명확한 파일럿 라인 규격으로 선택해 장비·소재·후공정

삼성 차량용 메모리, 구글 웨이모 차세대 자율주행차에 들어간다 (2026년 8월 23일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202608231833429861 [핵심 요약] [1] 삼성 차량용 메모리, 웨이모 차세대 플랫폼 채택 삼성전자의 차량용 메모리 솔루션이 구글 자율주행 자회사 웨이모의 차세대 완전자율주행 컴퓨팅 플랫폼에 채택되면서 로보택시용 메모리 시장에서 고객 기반 확대가 기대되고 있음 [2] 웨이모 차세대 자율주행 시스템 공개 웨이모는 차세대 컴퓨팅 시스템의 파트너사로 삼성전자와 AMD, 마이크론, 엔비디아, 샌디스크, TSMC 등을 공개했으며 삼성전자는 이 가운데 자율주행 시스템용 메모리를 공급하는 것으로 확인됨 [3] 고성능 자율주행 확대로 메모리 역할 확대 웨이모가 자체 설계한 5나노미터 ASIC은 카메라와 라이다, 레이더 데이터를 실시간 처리하고 1000TOPS 이상의 머신러닝

중국이 만들었다는 반도체 노광장비, 어느 정도 수준이길래... (2026년 8월 21일, 한국일보, 이윤주 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026081820430004195?did=NA [핵심 요약] [1] 중국, 액침형 DUV 노광장비 자체 생산 미국의 반도체 장비 수출통제로 최첨단 EUV 확보가 어려워진 중국이 한 세대 전 기술인 액침형 DUV 노광장비의 자체 생산에 들어갔으며, 실제 양산이 가능한 수준에 도달할 경우 반도체 장비 자립에 중요한 전환점이 될 수 있음 [2] 액침형 DUV는 물을 이용해 해상도 향상 액침형 DUV는 렌즈와 웨이퍼 사이에 초순수를 채워 개구수를 높이는 방식으로 건식 DUV보다 미세한 회로를 구현할 수 있으며, ASML 장비는 해상도 38~40나노미터와 1나노미터 이하의 오버레이 성능을 확보 [3] 중국은 DUV 멀티패터닝으로 EUV 제약 보완 중국 파운드

HBM 열풍의 역설… 구형D램 '귀하신 몸' (2026년 8월 21일, 머니투데이, 최지은 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/08/21/2026082019533932042 [핵심 요약] [1] HBM 생산 확대에 구형 D램 공급 부족 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM과 서버용 D램에 생산능력을 우선 배정하면서 DDR4 등 범용 D램 생산이 줄어 공급 부족이 심화되고 있으며, HBM 수요 확대가 구형 D램 가격 상승으로 이어지는 상황 [2] DDR4 가격, 3분기 50% 상승 전망 모간스탠리는 올해 3분기 DDR4 가격이 전 분기보다 50% 상승하고 4분기에도 10% 추가 상승할 것으로 전망했으며, PC용 DDR4 8Gb 가격은 지난달 말 기준 24달러로 역대 최고치를 기록 [3] HBM 생산에는 범용 D램보다 더 많은 생산능력 필요 HBM은 칩 면적이 크고 제조 과정이 복잡해 같은 용량을 생산하는

SK하닉' 빛의 메모리' 기술, 세계가 주목 (2026년 8월 20일, 파이낸셜뉴스, 조은효 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202608201821341312 [핵심 요약] [1] SK하이닉스, CPO 기술 연구 논문 네이처 일렉트로닉스 게재 SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술로 꼽히는 CPO의 발전 방향을 담은 연구 논문을 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재하며 광 인터커넥트 기술 경쟁력을 제시 [2] AI 데이터 이동 병목 해결을 위한 광 연결 기술 CPO는 반도체 칩 사이를 전기 신호 대신 빛으로 연결해 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 높이는 기술로, 대규모 GPU·HBM 클러스터에서 커지는 데이터 이동 병목을 해결할 기술로 주목 [3] HBM 넘어 메모리·프로세서까지 광 연결 확대 SK하이닉스는 HBM 자체의 성능 향상에 그치지 않고 메모리와 프로세서를 광 인터커넥트로 연결하는 구조를 제