[제20260526-TT-01호] 2026년 5월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, HBM 발열 잡는 신기술 공개…“8세대부터 적용”

(2026년 5월 26일, 동아일보, 이민아 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스, ‘iHBM’ 기술 공개

SK하이닉스가 HBM 내부에 열 배출 전용 통로를 추가한 ‘iHBM’ 기술 공개

[2] 발열 저항 30% 이상 감소

일체형 냉각 요소 ‘ICE’를 적용해 기존 대비 열 저항을 30% 이상 줄이고 고온·고부하 환경 안정성 강화

[3] 발열 집중 구간 직접 냉각

HBM 내부 D2D PHY 구간에 열 배출 소자를 직접 배치해 AI 연산 과정에서 발생하는 고발열 문제 해결 추진

[4] HBM5부터 차세대 제품 적용

8세대 HBM인 HBM5부터 해당 기술을 적용하고 기존 MR-MUF 패키징 공정 기반으로 양산 호환성 확보

[5] AI 데이터센터 시장 대응 강화

AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 대응해 차세대 AI 메모리 경쟁력 강화 추진