앞서가는 TSMC…옹스트롬급에서 '후면 전력-기존 설계' 동시 달성 (2026년 8월 18일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260818000245 [핵심 요약] [1] TSMC, A16 공정에서 후면 전력 기술 확보 TSMC가 옹스트롬급 A16 공정에서 업계 최초로 ‘슈퍼 파워 레일(SPR)’ 방식의 후면 전력 공급 기술을 개발·검증하며 차세대 선단공정 경쟁에서 기술 우위를 확보 [2] 기존 설계 구조 유지하면서 후면 전력 적용 TSMC는 전력 공급 경로를 칩 뒷면으로 분리하면서도 기존 N2P 공정의 게이트 밀도와 설계 유연성을 유지하고 앞면의 게이트 구조와 셀 크기, 레이아웃 면적도 거의 변경하지 않아 기존 설계와의 호환성을 확보 [3] 성능과 전력 효율 동시에 개선 기존 N2P 공정과 비교해 같은 전력에서 속도를 8~10% 높이거나 같은 속도에서 전력 소비를 15~20% 줄일 수 있으며 칩 밀

한미반도체, 1300억 투입해 8공장 구축 본격화 (2026년 8월 18일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20080402?ref=naver [핵심 요약] [1] 한미반도체, 역대 최대 규모 8공장 구축 한미반도체가 인천 주안국가산업단지의 6230평 규모 공장을 매입해 8공장으로 조성하며 공장 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원을 투자할 계획 [2] 2027년 2분기부터 양산 계획 기존 시설을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 구축해 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이며 회사가 보유한 공장 중 가장 큰 규모의 생산거점을 확보 [3] HBM·AI 반도체용 장비 생산 확대 8공장에서는 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5차원 패키징 장비와 고성능 메모리용 BOC·COB 장비를 생산할 계획 [4] 7공장과 함께 생산라인 규모 확대 2027년 상반기

기술유출 55%는 中으로 … 최첨단 HBM 기밀까지 호시탐탐 (2026년 8월 18일, 매일경제, 김민소·박민기 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/society/12130473 [핵심 요약] [1] 해외 기술유출 절반 이상 중국으로 향해 지난해 적발된 해외 기술 유출 33건 가운데 중국으로 향한 사례가 18건으로 54.5%를 차지했으며 유출 기술은 반도체 5건을 비롯해 디스플레이와 2차전지 등 첨단산업에 집중 [2] 중국의 기술 확보 방식 갈수록 교묘해져 과거처럼 고액 연봉을 제시해 핵심 인력을 직접 영입하는 방식에서 벗어나 국내에 R&D 회사를 설립해 정상 채용으로 위장하거나 국내 기업을 우회 인수하는 방식으로 기술과 인력을 확보하는 사례 증가 [3] SK하이닉스 핵심 반도체 기술도 유출 표적 SK하이닉스 전 직원이 반도체 불량률을 낮추는 공정 관련 국가핵심기술 자료 약 4000장을 빼돌려 화웨이로 이직한 사례와 C

"수주물량 70%가 반도체"…공작기계 공장 '풀가동' (2026년 8월 17일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026081641641 [핵심 요약] [1] 반도체가 공작기계 최대 수요처로 부상 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자 확대에 따라 소부장 업체들의 고정밀 공작기계 발주가 늘면서 자동차 중심이었던 공작기계 산업의 핵심 수요처가 반도체로 이동하는 모습 [2] 반도체 관련 수주 비중 크게 증가 공작기계 업체 스맥은 올해 수주 물량의 약 70%가 반도체산업에서 발생했으며 반도체 부품 정밀 가공에 특화된 제품의 수요가 특히 증가한 것으로 나타남 [3] 고정밀 절삭기계 수주 증가 쿼츠·세라믹·실리콘 등 가공이 어려운 반도체 소재 수요가 늘면서 머시닝센터(MCT), NC 선반, 연삭기 등 고정밀 공작기계 발주가 확대되고 있으며 상반기 NC 선반과 MCT 수주액도 두 자릿수 증가율 기록 [

정부 '반도체 속도전' 반영…SKH, 용인·청주 증설 총력 (2026년 8월 17일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260817140812474 [핵심 요약] [1] 용인 1기 팹 첫 클린룸 가동 3개월 앞당겨 SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 첫 클린룸 가동 시점을 당초 2027년 5월에서 2월로 앞당겼으며 총 31조원을 투입해 2~6단계 클린룸도 2030년 말까지 순차 구축할 계획 [2] 용인 2단계 팹도 이달 착공 지난 4월 2단계 골조 기초공사에 들어간 데 이어 이달 건물 착공에 나서며 3개의 클린룸을 추가해 향후 생산능력을 확대할 기반을 마련 [3] 청주 M15X, 차세대 D램 생산능력 확대 청주 M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 클린룸을 열었고 올해 1분기부터 웨이퍼 투입을 시작했으며 HBM을 포함한 차세대 D램 생산을 위해 약 20조원을 투자 [4

"국산 NPU 영토확장"…딥엑스, 양산 첫해 글로벌 수주 77건 기록 (2026년 8월 17일, 머니투데이, 최태범 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/future/2026/08/17/2026081710112780607 [핵심 요약] [1] 딥엑스, 양산 첫해 글로벌 수주 77건 확보 딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산 이후 1년간 한국과 미국, 중국, 유럽, 일본 등 10여개 국가·지역에서 77건의 상업용 구매주문을 확보했으며 금액은 1300만달러 규모 [2] 해외 매출 비중도 절반 이상으로 확대 지난해 8월 DX-M1 양산을 시작한 이후 해외 수주가 빠르게 늘어나면서 올해 7월 말 누적 매출 기준 전체 매출의 절반 이상이 해외에서 발생했으며 수주 건수도 지난해 3분기 2건에서 올해 7월 말 77건으로 증가 [3] 로봇·스마트팩토리 등 8개 산업으로 적용 확대 딥엑스의 사업화 분야는 로보틱스와 스마트팩토리·제조