[제20260818-TE-01호] 2026년 8월 18일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 8분 전
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한미반도체, 1300억 투입해 8공장 구축 본격화
(2026년 8월 18일, 서울경제, 이석진 기자)
[핵심 요약]
[1] 한미반도체, 역대 최대 규모 8공장 구축
한미반도체가 인천 주안국가산업단지의 6230평 규모 공장을 매입해 8공장으로 조성하며 공장 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원을 투자할 계획
[2] 2027년 2분기부터 양산 계획
기존 시설을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 구축해 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이며 회사가 보유한 공장 중 가장 큰 규모의 생산거점을 확보
[3] HBM·AI 반도체용 장비 생산 확대
8공장에서는 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5차원 패키징 장비와 고성능 메모리용 BOC·COB 장비를 생산할 계획
[4] 7공장과 함께 생산라인 규모 확대
2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 전용 7공장과 8공장이 모두 가동되면 한미반도체의 전체 생산라인 면적은 3만4318평까지 확대될 전망
[5] AI 반도체 장비 수요에 선제 대응
AI 반도체 패키징 장비 수요 증가에 대응해 7·8공장 투자를 통해 생산능력을 미리 확보하고 고객사의 제조시설 투자 일정에 맞춰 장비를 안정적으로 공급할 계획
LG전자, OSAT 기업서 LDI 장비 첫 수주…반도체 사업 '가속도'
(2026년 8월 18일, 전자신문, 이호길 기자)
[핵심 요약]
[1] LG전자, 반도체 패키징용 LDI 첫 수주
LG전자 생산기술원이 국내 패키징 공장을 운영하는 글로벌 OSAT 기업과 LDI 노광 장비 구매주문 계약을 체결하며 반도체 장비 사업에서 첫 양산용 수주 성과를 확보
[2] 마스크리스 방식으로 원가·공정시간 절감
LG전자의 LDI 장비는 포토마스크 없이 레이저로 미세 회로를 직접 형성하는 방식으로 마스크 제작 비용을 줄이고 공정 시간을 단축할 수 있는 것이 특징
[3] 디스플레이 장비 기술을 반도체로 확대
LG전자 생산기술원은 디스플레이 공정용 LDI 장비를 LG디스플레이에 공급한 경험을 바탕으로 반도체 패키징 시장까지 사업 영역을 확대했으며 1.5㎛ 해상도 장비와 3·5㎛ 제품을 개발
[4] 첨단 패키징 시장 성장에 맞춰 외부 고객 확대
AI 확산으로 첨단 패키징 시장이 커지는 가운데 LG전자는 계열사에 장비를 공급하며 축적한 기술력을 바탕으로 외부 고객 확보를 확대하고 가격 경쟁력 강화에도 집중할 계획
[5] HBM·유리기판 장비로 사업 확대
LG전자는 LDI 장비를 시작으로 HBM 검사 장비와 유리기판용 TGV 레이저 설비까지 라인업을 확대하며 반도체 장비 사업을 미래 성장동력으로 육성할 계획
삼성·SK, 반도체 수율 확보 총력…'분석실' 대거 업그레이드
(2026년 8월 18일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 반도체 공정 분석실 고도화 착수
삼성전자 DS부문이 반도체와 웨이퍼의 회로 패턴과 결함을 확인할 수 있는 차세대 분석 장비 도입을 추진하며 기존 다이 단위 분석에서 웨이퍼 자체를 검사·분석하는 인프라로 고도화
[2] SK하이닉스도 분석 기술 센터 업그레이드
SK하이닉스는 분산돼 있던 분석실 기능을 통합한 ‘분석 기술 센터’를 운영하고 있으며 첨단 반도체 분석 수요 증가에 대응하기 위해 센터 설비 고도화 방안을 검토
[3] 분석실, 공정 이상 원인 파악하는 핵심 인프라
분석실은 계측·검사 장비를 통해 공정 이상을 감지하고 원인과 해결 방법을 찾아 공정·장비·설계·소재 부문의 개선 방향과 의사결정을 지원하는 역할
[4] 미세공정·첨단 패키징으로 분석 수요 확대
반도체 회로가 미세화되고 첨단 패키징 적용이 늘면서 결함 분석의 중요성이 커졌으며 분석 역량을 높여야 수율을 안정적으로 끌어올릴 수 있는 상황
[5] HBM 수율 확보가 실적 좌우할 핵심 경쟁력
AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승으로 HBM 같은 고부가가치 제품의 수율 관리 중요성이 더욱 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 분석실 고도화 경쟁도 한층 치열해질 전망